近日，泰凌微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱泰凌微）科創(chuàng)板上市獲上交所受理。

泰凌微是一家專業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主要從事無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，專注于無線物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的前沿技術(shù)開發(fā)與突破。主要產(chǎn)品包括IoT芯片、音頻芯片，可應(yīng)用于智能零售、消費(fèi)電子、智能照明、智能家居、智慧醫(yī)療、倉儲(chǔ)物流、音頻娛樂在內(nèi)的各類消費(fèi)級(jí)和商業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

招股書顯示，泰凌微的前十名股東為國家大基金、華勝天成、上海芯狄克、上海芯析、中關(guān)村母基金、盛文軍、浦東新興產(chǎn)業(yè)投資、上海凌析微、天津磐芯、深圳阿斯特。其中國家大基金持股比例為11.94%。泰凌微董事長為王維航，持股2.79%，董事、總經(jīng)理為盛文軍，持股4.19%，其中王維航也是華勝天成的法定代表人。

三年?duì)I收超14億元，打入國際終端廠商供應(yīng)鏈

在營收方面，泰凌微在2019年、2020年、2021年?duì)I收分別為3.2億元、4.54億元、6.50億元，年復(fù)合增長率為42.45%。在凈利潤方面，報(bào)告期內(nèi)的凈利潤分別為5386.17萬元、-9219.49萬元、9500.77萬元。

其中，2020年出現(xiàn)嚴(yán)重虧損，泰凌微在招股書中表示，2020 年度，公司營業(yè)收入較上一年度增長 13,365.79 萬元，同比增幅為41.76%，但由于高強(qiáng)度的持續(xù)研發(fā)投入與大額股份支付確認(rèn)，導(dǎo)致虧損金額較高。

泰凌微的主營業(yè)務(wù)為高性能低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)通信芯片及配套解決方案的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。按照應(yīng)用產(chǎn)品類別，可將主營業(yè)務(wù)分為 IoT 芯片產(chǎn)品銷售、音頻芯片產(chǎn)品銷售及其他。目前，泰凌微的產(chǎn)品先后進(jìn)入漢朔、小米、羅技、朗德萬斯、瑞薩、科大訊飛、創(chuàng)維、英偉達(dá)、哈曼等多家主流終端知名品牌的供應(yīng)鏈體系。

招股書顯示，IoT芯片產(chǎn)品是其主要的營收來源，產(chǎn)品分別為Bluetooth LE、2.4G、ZigBee以及多模產(chǎn)品。報(bào)告期內(nèi)，IoT芯片產(chǎn)品的銷售占比分別為94.19%、98.69%、97.55%。

近幾年，受益于智能家居，智能照明等需求增加，加上對(duì)國外芯片替代加強(qiáng)，Bluetooth LE 和多模芯片的市場(chǎng)需求也不斷增加。從招股書可以看到，在細(xì)分類別的銷售占比中，以Bluetooth LE產(chǎn)品為主，銷售占比不斷提高。

藍(lán)牙音頻芯片主要應(yīng)用于藍(lán)牙耳機(jī)，藍(lán)牙音箱，TWS 真無線耳機(jī)等智能音頻設(shè)備領(lǐng)域，預(yù)計(jì)隨著智能家居應(yīng)有場(chǎng)景對(duì)語音交互的需求，智能音頻芯片也將獲得新的市場(chǎng)增長動(dòng)力。2021年，泰凌微推出第二代音頻芯片產(chǎn)品，在低功耗、低延遲及雙模在線方向均實(shí)現(xiàn)了差異化產(chǎn)品，并且進(jìn)入哈曼（Harman）的供應(yīng)鏈體系。

但報(bào)告期內(nèi)，泰凌微的音頻芯片產(chǎn)品銷售占比出現(xiàn)變動(dòng)，2019年-2021年的銷售占比分別為1.57%、0.25%、1.74%，并且同期的為47.70%、14.05%和 186.98%。對(duì)于2020年音頻芯片的銷售情況，泰凌微表示主要是白牌藍(lán)牙音頻芯片領(lǐng)域激烈競(jìng)爭(zhēng)的外部環(huán)境也進(jìn)一步增加了公司開拓客戶的難度。預(yù)計(jì)在第二代音頻芯片產(chǎn)品的助力下，泰凌微的音頻芯片產(chǎn)品將在2022年的市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)突破。

2021年研發(fā)投入超億元，擬募資13.24億元加速產(chǎn)品迭代

招股書顯示，泰凌微在報(bào)告期的研發(fā)投入分別為6605萬元、8718萬元，1.24億元，占營收收入的比重為20.64%、19.21%、19.20%，年復(fù)合增長率為 37.41%，報(bào)告期內(nèi)推出TLSR92XX、TLSR95XX 系列等新的無線連接芯片產(chǎn)品，以及研發(fā)出國內(nèi)第一款多模低功耗物聯(lián)網(wǎng)無線連接系統(tǒng)級(jí)芯片TLSR8269。泰凌微表示，公司 TLSR9 系列高性能 SoC 芯片獲得 UL 物聯(lián)網(wǎng)實(shí)驗(yàn)室頒發(fā)的中國大陸首個(gè) Thread 認(rèn)證，也成為全球首款通過平臺(tái)型安全架構(gòu)（PSA）認(rèn)證的 RISC-V 架構(gòu)芯片，芯片的信息安全保護(hù)能力方面達(dá)到國際領(lǐng)先水平。

在研發(fā)費(fèi)用率方面，泰凌微的研發(fā)費(fèi)用占營業(yè)收入的比例高于可比公司平均值，主要系公司為維持技術(shù)領(lǐng)先、滿足高端品牌客戶需求，持續(xù)集中資源對(duì)芯片產(chǎn)品進(jìn)行研發(fā)投入所致。

此次上市，泰凌微擬募資13.24億元，用于IoT產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目、無線音頻產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目、WiFi以及多模產(chǎn)品研發(fā)以及技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、發(fā)展與科技儲(chǔ)備項(xiàng)目。

需要注意的是，泰凌微采取 Fabless 的運(yùn)營模式，報(bào)告期內(nèi)前五大供應(yīng)商的采購比例分別占當(dāng)期采購總額的 85.62%、83.80%和 79.18%，主要供應(yīng)商主要包括中芯國際、華潤上華、臺(tái)積電、兆易創(chuàng)新、華天科技和震坤科技等，泰凌微也指出未來將面臨主要供應(yīng)商集中的風(fēng)險(xiǎn)。