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Flex Logix InferX X1M邊緣推理加速器

星星科技指導(dǎo)員 ? 來(lái)源:嵌入式計(jì)算設(shè)計(jì) ? 作者:嵌入式計(jì)算設(shè)計(jì) ? 2022-07-11 09:56 ? 次閱讀
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每種類型的邊緣 AI 都有三個(gè)硬性和快速的技術(shù)要求:低功耗、小尺寸和高性能。當(dāng)然,“小型”、“節(jié)能”或“高性能”的構(gòu)成因用例而異,可以描述從小型微控制器到邊緣服務(wù)器的所有內(nèi)容,但通常您必須至少犧牲一個(gè)才能獲得其他。

但是,一種可以解決從邊緣云到端點(diǎn)的所有問(wèn)題而無(wú)需犧牲的解決方案是 FPGA

幾十年來(lái),F(xiàn)PGA 一直用于提供低功耗、高性能的設(shè)計(jì)靈活性,無(wú)論應(yīng)用程序或外形尺寸如何,但它們并不完全是用戶友好的——復(fù)雜的 AI 模型和算法的不斷發(fā)展加劇了這一事實(shí)。然而,在有挑戰(zhàn)的地方通常也有機(jī)會(huì),對(duì)于工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市、交通、醫(yī)療保健、農(nóng)業(yè)和其他市場(chǎng)中的邊緣人工智能用例,以及其他快速采用計(jì)算機(jī)視覺(jué)等功能的市場(chǎng),機(jī)會(huì)以FlexLogix X1M 人工智能加速器。

Flex Logix X1M AI 加速器針對(duì)實(shí)時(shí)、高分辨率計(jì)算機(jī)視覺(jué)用例,這些用例運(yùn)行基于 Yolov3、Yolov4 和 Yolov5 等模型的小批量深度學(xué)習(xí)工作負(fù)載。為了以比 NVIDIA Tesla T4、Xavier NX 或 Jetson TX2 等設(shè)備更高的每美元吞吐量提供視覺(jué)邊緣推理,新的 X1M M.2 模塊利用 Flex Logix 的 InferX X1 架構(gòu),將 4K INT8 MAC 內(nèi)核組合成 64 個(gè)8 MB SRAM 和 4 GB 16 MTps LPDDR4X DRAM 支持 x 64 張量處理器陣列。

鑒于板載內(nèi)存,X1M AI 加速器本身支持 PCI Express Gen 3 或 4 的 x2 通道作為主機(jī)總線協(xié)議。PCIe 支持不僅促進(jìn)了張量陣列與內(nèi)存和存儲(chǔ)中的數(shù)據(jù)或模型之間的高速數(shù)據(jù)傳輸,還能夠符合 M.2 2280 B+M 關(guān)鍵外形規(guī)格規(guī)格,尺寸為 22 mm (W) x 80 毫米(長(zhǎng))x 17 毫米深(包括散熱器)。

X1M AI 加速器的大小與口香糖差不多,消耗的功率也比時(shí)鐘收音機(jī)多一點(diǎn),它真正占據(jù)了技術(shù)功率-性能尺寸維恩圖的中心。

InferX X1M 邊緣推理加速器正在運(yùn)行

該平臺(tái)的張量陣列使其能夠處理具有數(shù)百層、數(shù)十個(gè)并行通道和多種算子類型的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),與 GPU 不同,它可以應(yīng)用于批量小至 1 的百萬(wàn)像素圖像。

盡管展示了 ASIC 的性能特征,但 InferX X1M 擁有 FPGA 獨(dú)有的能力。其中包括可重新配置的數(shù)據(jù)路徑,允許設(shè)備硬件適應(yīng)新的和不同的模型技術(shù),即使在現(xiàn)場(chǎng)部署之后也是如此。從本質(zhì)上講,這使這些設(shè)備能夠面向未來(lái)。

重要的是,用戶無(wú)需了解硬件開發(fā)語(yǔ)言或手動(dòng)重新編程 FPGA 比特流即可訪問(wèn)這些功能以及控制邏輯等其他功能。這要?dú)w功于為用戶提供對(duì)低級(jí)平臺(tái)控制功能和監(jiān)控功能的內(nèi)部訪問(wèn)以及可用于應(yīng)用程序配置或模型部署的外部訪問(wèn)的 API

此外,開放神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)交換 (ONNX) 格式的兼容性允許 InferX X1M 工具以最佳方式自動(dòng)將框架中表示的任何模型映射到 X1 加速器。

該解決方案支持在 Windows 和 Linux 操作環(huán)境中進(jìn)行開發(fā)。

Flex Logix InferX X1M 加速器入門

除了上面列出的好處之外,InferX X1M 加速器的最大優(yōu)勢(shì)可能在于它使邊緣 AI 和計(jì)算機(jī)視覺(jué) OEM 和系統(tǒng)集成商不必設(shè)計(jì)自己的定制板。這些 M.2 模塊設(shè)計(jì)用于在 0oC 至 50oC 的溫度范圍和 10% 至 90% 的相對(duì)非冷凝濕度范圍內(nèi)可靠地運(yùn)行,所有這些都具有競(jìng)爭(zhēng)力的成本。

審核編輯:郭婷

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