近期，2022中國國際半導體封測大會暨封測行業(yè)“最佳品牌獎”頒獎典禮在蘇州盛大舉辦。安徽耐科裝備科技股份有限公司（以下簡稱“耐科裝備”或“公司”）受邀參加頒獎典禮，在現(xiàn)場與300多家半導體封測行業(yè)企業(yè)翹楚同臺交流，共享行業(yè)市場與一線生產技術情報，了解行業(yè)未來發(fā)展風口。

據了解，中國國際半導體封測大會自2016年創(chuàng)辦，是半導體封測行業(yè)每年一次的盛會之一。本屆大會以“心‘芯’相連，共筑中國‘芯’”為主題，由中國國際半導體封測大會組委會、今日半導體官方傳媒、上海奉賢芯世界半導體促進中心、芯企查和PCB創(chuàng)新聯(lián)盟聯(lián)合主辦。

通過加大技術創(chuàng)新研發(fā)，加強人才培養(yǎng)，以“新技術、高品質、快交付、優(yōu)服務”的封裝設備贏得客戶的信賴與長期合作，同時持續(xù)推動我國半導體封裝行業(yè)繁榮發(fā)展。憑借過硬的企業(yè)實力，耐科裝備榮獲“2021-2022中國半導體封測最佳品牌”。

目前，全球封裝設備市場競爭格局行業(yè)高度集中，呈寡頭壟斷格局，據中國國際招標網數據統(tǒng)計，封測設備國產化率整體上不超過5%，個別封測產線國產化率僅為1%，大幅低于制程設備整體上10%-15%的國產化率，各類封裝設備幾乎全部被進口品牌壟斷。

在此背景下，包括耐科裝備在內本土封測裝備廠商迎難而上，推動我國封裝行業(yè)設備國產化替代進程。本次榮獲“2021-2022中國半導體封測最佳品牌”，便是對耐科裝備在封裝設備領域實力的最大認可。耐科裝備在IPO上市招股書中明確表示，公司將以提升設備國產化率、實現(xiàn)進口替代為目標，努力成為中國半導體封裝設備領域的領先企業(yè)。