電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）9月19日，從事高端電子封裝材料研發(fā)的德邦科技在上交所科創(chuàng)板成功敲鐘上市！發(fā)行價(jià)為46.12元/股，上市首日開盤大漲55.25%。截至上午11點(diǎn)30分，股票最新價(jià)格為76.35元/股，漲幅突破65%，總市值達(dá)108.60億元。



成功登陸科創(chuàng)板資本市場(chǎng)后，德邦科技將募集6.44億元，投向“高端電子專用材料生產(chǎn)項(xiàng)目”、“年產(chǎn)35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項(xiàng)目”等。

高端電子封裝材料一直是我國(guó)未解決的“卡脖子”難題，而企業(yè)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化成為解決這一難題的關(guān)鍵。現(xiàn)在國(guó)家在大力幫扶這些上游的原材料企業(yè)發(fā)展，國(guó)內(nèi)的投資機(jī)構(gòu)也在積極給予資金上的支持。據(jù)悉，德邦科技已完成三輪融資，獲得大基金、三行資本、元禾璞華、晨道資本、君海創(chuàng)芯等知名機(jī)構(gòu)參投。其中大基金既是投資者，也是目前德邦科技的第一大股東，直接持股24.87%。


毛利率逐年下降，集成電路封裝材料業(yè)務(wù)收入翻倍漲

德邦科技在“國(guó)家隊(duì)”大基金等資本的加持下快速崛起，先后在集成電路封裝、智能終端封裝、動(dòng)力電池封裝、光伏疊瓦封裝等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)核心技術(shù)突破，并成功實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，批量供貨給華天科技、通富微電、歌爾股份、小米科技、寧德時(shí)代等國(guó)內(nèi)知名企業(yè)。

大客戶持續(xù)涌入，帶動(dòng)德邦科技業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。具體來看，2019年-2021年德邦科技實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入分別為3.27億元、4.17億元、5.84億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為33.64%。同期凈利潤(rùn)以高超51%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率成長(zhǎng)，2021年同比漲幅亦在50%以上，呈現(xiàn)逐年快速的增長(zhǎng)趨勢(shì)。


不過，德邦科技的綜合毛利率已經(jīng)連續(xù)三年下降了，據(jù)了解這主要跟德邦科技的新能源應(yīng)用材料銷量大幅增加，毛利率大幅減少有關(guān)，2021年該業(yè)務(wù)的毛利率已從2019年的25.87%下降至16.73%。此外，毛利率持續(xù)下降，跟高端電子封裝材料制造的關(guān)鍵原材料銀粉和環(huán)氧樹脂單價(jià)連年大幅上漲也有關(guān)，2021年這兩大原材料單價(jià)分別同比上漲11.41%、41.20%。

目前德邦科技營(yíng)業(yè)收入來源于四大業(yè)務(wù)，分別為集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料，2021年分別同比增長(zhǎng)114.40%、7.34%、63.13%、12.41%。


2019年、2020年收入最主要來源的是智能終端封裝材料，而2021年新能源應(yīng)用材料業(yè)務(wù)收入快速增長(zhǎng)，首度超越智能終端封裝材料業(yè)務(wù)收入，成為德邦科技的第一大業(yè)務(wù)。

2021年收入增速最高的是集成電路封裝材料業(yè)務(wù)，這是德邦科技唯一實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)的業(yè)務(wù)，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例為14.35%。德邦科技主要為集成電路封裝提供晶圓UV膜、芯片固晶材料、芯片級(jí)底部填充膠、Lid框粘接材料、板級(jí)底部填充膠、板級(jí)封裝用導(dǎo)熱墊片?！?br />


隨著德邦科技拓展的客戶數(shù)量不斷增加，其產(chǎn)銷量規(guī)模不斷擴(kuò)大，2021年產(chǎn)能已突破3818噸，銷量高達(dá)5375噸，產(chǎn)能利用率超181%，現(xiàn)有產(chǎn)能已無法滿足客戶持續(xù)增長(zhǎng)的需求。

在客戶方面，德邦科技已與華天科技、通富微電、長(zhǎng)電科技、矽德半導(dǎo)體、日月新、鉅研材料、海爾智家、立訊精密、歌爾股份、華勤技術(shù)、小米科技、瑞聲光電、ATL、通威股份、寧德時(shí)代、阿特斯、晶科能源、隆基股份、中航鋰電等知名企業(yè)建立長(zhǎng)期合作。


發(fā)明專利數(shù)量在國(guó)內(nèi)同行企業(yè)之上，研發(fā)團(tuán)隊(duì)81人

在高端電子封裝材料行業(yè)，國(guó)際一流大廠主要包括德國(guó)漢高、富樂、美國(guó)3M、陶氏杜邦、日東電工、日本琳得科、日本信越、日立化成。在全球集成電路、智能終端等產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能加速向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移的背景下，高端電子材料國(guó)產(chǎn)化需求強(qiáng)勁，一批以世華科技、晶瑞電材、中石科技、回天新材、賽伍技術(shù)為代表的優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)企業(yè)快速崛起。

2021年德邦科技在營(yíng)業(yè)收入和毛利率方面與國(guó)內(nèi)同行企業(yè)的比較如下所示：


德邦科技的營(yíng)收規(guī)模略高于世華科技，總體處于中小規(guī)模，與賽伍技術(shù)和回天新材相比，需要追趕的差距仍較大。盈利能力上，聚焦精密制程應(yīng)用材料、電子復(fù)合功能材料和光電顯示模組材料研發(fā)的世華科技表現(xiàn)突出，毛利率高達(dá)61.27%，其大客戶主要是蘋果和三星。

在技術(shù)實(shí)力上，德邦科技與國(guó)內(nèi)同行企業(yè)的比較情況如下：



截至2021年底，德邦科技擁有國(guó)家級(jí)海外高層次專家人才2人，研發(fā)人員81人，研發(fā)人員占總?cè)藬?shù)的比例為14.24%。雖然從研發(fā)人員數(shù)量上，德邦科技比不上賽伍技術(shù)、中石科技、回天新材這些100人以上的團(tuán)隊(duì)規(guī)模，但是其在發(fā)明專利數(shù)量上卻領(lǐng)跑國(guó)內(nèi)同行企業(yè)。由此可見，德邦科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)的自主研發(fā)創(chuàng)新實(shí)力還是不錯(cuò)的，掌握的核心技術(shù)不遜色國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)。

2019年-2021年德邦科技的研發(fā)費(fèi)用分別為1973.42萬元、2415.04萬元、3066.42萬元，三年累計(jì)研發(fā)投入金額高達(dá)7454.88萬元。在研發(fā)投入上，總體保持逐年加大的趨勢(shì)，2021年同比增長(zhǎng)26.97%。營(yíng)收規(guī)模相對(duì)較小的德邦科技，始終保持高于行業(yè)平均研發(fā)費(fèi)用率水平，且2021年研發(fā)費(fèi)用率高于晶瑞電材、賽伍技術(shù)、回天新材。

2021年度研發(fā)投入金額超200萬元的有6大項(xiàng)目，“高導(dǎo)熱聚合物熱界面材料開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化和原材料國(guó)產(chǎn)化”、“電子丙烯酸材料研發(fā)”、“半導(dǎo)體用精密涂布模材料”、“集成電路封裝關(guān)鍵材料開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化技術(shù)”、“電芯粘接耐電解液材料研發(fā)”、“窄間距大尺寸芯片封裝用底部填充材料應(yīng)用研發(fā)”，具體研發(fā)投入金額分別為666.75萬元、342.19萬元、298.23萬元、294.85萬元、221.41萬元、207.20萬元。從研發(fā)項(xiàng)目的投入情況看，近三年德邦科技著重發(fā)力集成電路封裝材料和新能源應(yīng)用材料領(lǐng)域的研發(fā)。

產(chǎn)能利用率超181%，募資 6.44億擴(kuò)充高端電子封裝材料產(chǎn)能

此次IPO，德邦科技擬募集6.44億元資金，投入以下三大募投項(xiàng)目：



德邦科技的訂單量在快速增加，2021年產(chǎn)能利用率已超181.16%，很明顯其現(xiàn)有產(chǎn)能已無法滿足未來持續(xù)增長(zhǎng)的客戶需求。德邦科技所聚焦的集成電路封裝、智能終端封裝、新能源動(dòng)力電池、光伏制造等應(yīng)用領(lǐng)域需求都在逐年快速增長(zhǎng)。

為了擴(kuò)充公司現(xiàn)有產(chǎn)能，德邦科技分別將3.87億元、1.12億元募資投入“高端電子專用材料生產(chǎn)項(xiàng)目”、“年產(chǎn)35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項(xiàng)目”。這兩大募投項(xiàng)目完成后，可新增年產(chǎn)封裝材料8800噸動(dòng)力電池封裝材料、200噸智能終端封裝材料、350萬平方米集成電路封裝材料、2000卷導(dǎo)熱材料、15噸半導(dǎo)體芯片與系統(tǒng)封裝用電子封裝材料和20噸光伏疊晶材料的產(chǎn)能。

投入1.45億元的“新建研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”，研發(fā)的主要方向是高密度半導(dǎo)體芯片封裝 用高性能熱界面材料、底部填充材料、芯片框架粘接材料、芯片固晶材料、晶圓UV膜及電子系統(tǒng)組裝材料等。

德邦科技表示，未來將繼續(xù)鎖定集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四個(gè)發(fā)展方向，實(shí)施“1+6+N（New）”的市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略，拓展新領(lǐng)域，開發(fā)新產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。