3D封裝模型在PCB設(shè)計中的作用
4.27 3D封裝模型在PCB設(shè)計中有什么作用跟好處？
答：以前傳統(tǒng)的PCB設(shè)計都是以2D方式創(chuàng)建的二維設(shè)計，然后人工手動標(biāo)注后轉(zhuǎn)給機械設(shè)計工程師，機械設(shè)計工程師再采用CAD軟件通過標(biāo)注的信息進行3D圖形的繪制，由于是人工標(biāo)注跟完全手動操作，所以這種方法非常耗時跟容易出錯的。
幾乎一直到DXP甚至后來的AD時代，3D封裝模型技術(shù)才開始慢慢日趨成熟，自此3D封裝的發(fā)展完美的解決了這個問題，3D封裝能夠讓我們在設(shè)計之前就能夠看到真實的3D模型，很多器件空間比如長寬高，甚至在一些中空的地方下面擺一些東西，可以直觀的知道有沒有空間干涉問題。準(zhǔn)確的3D模型，可以用于在真實的3D中進行電路板布局。通過對PCB設(shè)計的3D圖形化，能夠以3D的形式檢查設(shè)計的內(nèi)外各個方面。
圖4-69 四翼飛行器3D圖
審核編輯：湯梓紅
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