PCBA打樣加工的很多客戶都是想在簽完合同之后最好是喝杯茶的功夫馬上就能拿到產(chǎn)品，會(huì)不斷想要減短交期，頻繁向業(yè)務(wù)員催貨。其實(shí)PCBA打樣加工的每一道加工都是需要時(shí)間的，PCBA打樣很多工序都是急不來的。那么PCBA打樣加工究竟有哪些生產(chǎn)工序呢？

PCBA打樣加工常見生產(chǎn)工序介紹

1. 返修：

返修的作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCBA板進(jìn)行返工。

2. 貼裝：

貼裝的作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到線路板的固定位置上。

3. 檢測(cè)：

檢測(cè)的作用是對(duì)組裝好的電路板板進(jìn)行SMT焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。

4. 固化：

固化的作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件和線路板板牢固粘接在一起。

5. 清洗：

清洗的作用是將組裝好的電路板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

6. 錫膏印刷：

使用錫膏印刷機(jī)將錫膏印刷到線路板上，給電子元器件的SMT貼片焊接做準(zhǔn)備。

7. 回流焊接：

回流焊接的作用是將錫膏融化，使表面組裝元器件與線路板牢固粘接在一起。

8. 點(diǎn)膠：

點(diǎn)膠是將紅膠滴到線路板的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。這個(gè)是非必須的工序，主要是針對(duì)板上有較重器件時(shí)，使用紅膠工藝可以增加黏著力。

審核編輯：劉清