BOM清單有誤

SMT產(chǎn)線：物料封裝怎么和PCB焊盤不一致呢?停線排查。

倉庫：我是按照BOM清單發(fā)的物料。

硬件研發(fā)：哎，BOM整理時馬虎了。

過孔焊盤問題

SMT產(chǎn)線：怎么又把過孔打在焊盤上了?回流焊時會造成漏錫。

硬件研發(fā)：這次真的是疏忽了，沒有檢查到位。

連錫問題

產(chǎn)線維修：怎么這么多連錫導致不良的產(chǎn)品?

工藝工程師：我們是按照標準制程生產(chǎn)的，連錫原因是研發(fā)設計時器件的間距太小，不符合工藝要求。

硬件研發(fā)：又躺槍，還是因為設計檢查不夠仔細。

板邊距離太近

產(chǎn)線測試：產(chǎn)品通電后有很高比例的LED燈無法點亮，停線排查。

工藝工程師：是因為LED燈距板邊太近了，生產(chǎn)運輸過程發(fā)生撞件，導致LED損壞，LED板邊距不符合工藝要求。

硬件研發(fā)：又是一個低級失誤，心塞!

你可能是技術大牛，既能熟練掌握低功耗設計、信號完整性設計、可靠性設計，也能順利完成硬件的原理設計、解決各種硬件bug等。但是在面對生產(chǎn)可制造性問題時，往往可能會被產(chǎn)線的工藝工程師懟的啞口無言。

一個合格的硬件人，不僅要把精力放在原理設計上，設計的產(chǎn)品具有良好的可制造性、工藝的0缺陷，也至關重要!

上面提到的問題，只是PCB/PCBA設計、生產(chǎn)中問題的冰山一角，然而80%的缺陷問題，都是可以在設計和生產(chǎn)前發(fā)現(xiàn)并及時修改的，這就是DFA的重要性。

在一些大公司，一般會有DFM/DFA的考核指標，或者成熟的DFM/DFA 評審Checklist，大家只需要學習、執(zhí)行、優(yōu)化，即可以出色地完成工作，這樣的DFM/DFA方面的文檔，一般都是來自于前輩的積累和咨詢公司的導入。

而初創(chuàng)團隊、中小企業(yè)，往往不具備這樣的條件，DFM/DFA的完成度，完全取決于累積的經(jīng)驗和總結。所以，往往產(chǎn)品的各項指標，不是靠體制保證，而是靠人來保證。從而往往導致經(jīng)驗流失，技術不具備可復制性，工程也變得更加繁瑣。高水平的人的疏忽，便會導致問題出現(xiàn)，人力不足時，問題尤為凸顯。

那么針對這種行業(yè)現(xiàn)象，華秋DFM自主研發(fā)了一款國產(chǎn)免費的PCB可制造性和裝配分析軟件，其中的組裝分析功能，更是具有10大項、234細項檢查規(guī)則，涵蓋所有可能發(fā)生的組裝性問題，為廣大工程師們提供了超多便利!

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審核編輯：湯梓紅