裝備制造業(yè)是國之重器，是實體經(jīng)濟的重要組成部分，而高端智能制造裝備則是推動我國制造業(yè)走向先進水平的重要基石。作為國內塑料擠出成型及半導體封裝智能制造裝備領域的具有競爭力的企業(yè)，安徽耐科裝備科技股份有限公司（公司簡稱：耐科裝備）一直以來深耕智能制造裝備領域，為推動我國制造業(yè)繁榮貢獻一份力量。

根據(jù)耐科裝備IPO上市招股書披露，公司主要有兩大業(yè)務板塊，分別為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備業(yè)務，以及半導體封裝設備及模具業(yè)務。

在塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備領域，目前耐科裝備掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛頓流體模型、多腔高速擠出成型、共擠成型等多項塑料擠出成型核心技術，研發(fā)與生產的塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備具備在線自動調節(jié)型材幾何形狀、在線檢測型材重量和表觀質量、在線自動包裝、擠出成型信息的集成和監(jiān)控等功能，可有效提高生產效率、降低人工成本、提高生產線的自動化及智能化水平。

在半導體封裝設備及模具領域，耐科裝備已掌握了 SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC 倒裝等產品的封裝和切筋成型核心技術，并自主研發(fā)了半導體全自動封裝設備移動預熱臺系統(tǒng)、半導體全自動切筋成型設備的料盒（料盤）驅動裝置及過載分離裝置等創(chuàng)新技術。

此外，耐科裝備研發(fā)與生產的半導體封裝設備及模具的精密度、自動化和智能化程度高。在精密度方面，模具的成型零部件加工尺寸精度在1~5um，表面粗糙度Ra0.2-0.6um，滿足了芯片封裝和成型的高標準要求；在自動化智能化方面，公司產品不僅能實現(xiàn)在線檢測和實時信息收集，結合歷史數(shù)據(jù)與知識融合技術對塑封成型狀態(tài)同步分析、識別并匹配處理方式，從而對封裝成型的注塑速度、壓力及溫度等工藝參數(shù)進行動態(tài)控制。而且還能通過 SECS/GEM 通訊，將關鍵生產節(jié)點及設備的運行狀態(tài)實時監(jiān)控，并傳送數(shù)據(jù)到控制中心，實現(xiàn)異?，F(xiàn)象的及時維護、診斷及調整。

耐科裝備研發(fā)與生產的半導體封裝設備及模具已在客戶應用產品中形成批量生產，客戶反饋良好。此外，在先進封裝領域，公司生產的半導體全自動封裝設備已成功應用QFN和DFN等先進封裝。

可以看到，在塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備和半導體封裝設備及模具兩大領域，耐科裝備均已形成了較強的競爭優(yōu)勢。對于未來的發(fā)展，耐科裝備表示將堅持“持續(xù)、創(chuàng)新、合作、和諧”的企業(yè)經(jīng)營理念，深耕智能制造裝備領域，不斷為客戶提供高性能的產品。

審核編輯 黃昊宇