作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。

對(duì)于這種失效問(wèn)題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。

1.外觀檢查

外觀檢查就是目測(cè)或利用一些簡(jiǎn)單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線(xiàn)以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個(gè)別，是不是總是集中在某個(gè)區(qū)域等等。另外，有許多PCB的失效是在組裝成PCBA后才發(fā)現(xiàn)，是不是組裝工藝過(guò)程以及過(guò)程所用材料的影響導(dǎo)致的失效也需要仔細(xì)檢查失效區(qū)域的特征。

2.X射線(xiàn)透視檢查

對(duì)于某些不能通過(guò)外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內(nèi)部和其他內(nèi)部缺陷，只好使用X射線(xiàn)透視系統(tǒng)來(lái)檢查。X光透視系統(tǒng)就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對(duì)X光的吸濕或透過(guò)率的不同原理來(lái)成像。該技術(shù)更多地用來(lái)檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部的缺陷、通孔內(nèi)部缺陷和高密度封裝的BGA或CSP器件的缺陷焊點(diǎn)的定位。目前的工業(yè)X光透視設(shè)備的分辨率可以達(dá)到一個(gè)微米以下，并正由二維向三維成像的設(shè)備轉(zhuǎn)變，甚至已經(jīng)有五維（5D）的設(shè)備用于封裝的檢查，但是這種5D的X光透視系統(tǒng)非常貴重，很少在工業(yè)界有實(shí)際的應(yīng)用。

3.切片分析

切片分析就是通過(guò)取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結(jié)構(gòu)的過(guò)程。通過(guò)切片分析可以得到反映PCB（通孔、鍍層等）質(zhì)量的微觀結(jié)構(gòu)的豐富信息，為下一步的質(zhì)量改進(jìn)提供很好的依據(jù)。但是該方法是破壞性的，一旦進(jìn)行了切片，樣品就必然遭到破壞；同時(shí)該方法制樣要求高，制樣耗時(shí)也較長(zhǎng)，需要訓(xùn)練有素的技術(shù)人員來(lái)完成。要求詳細(xì)的切片作業(yè)過(guò)程，可以參考IPC的標(biāo)準(zhǔn)IPC-TM-650 2.1.1和IPC-MS-810規(guī)定的流程進(jìn)行。

4.掃描聲學(xué)顯微鏡

目前用于電子封裝或組裝分析的主要是C模式的超聲掃描聲學(xué)顯微鏡，它是利用高頻超聲波在材料不連續(xù)界面上反射產(chǎn)生的振幅及位相與極性變化來(lái)成像，其掃描方式是沿著Z軸掃描X-Y平面的信息。因此，掃描聲學(xué)顯微鏡可以用來(lái)檢測(cè)元器件、材料以及PCB與PCBA內(nèi)部的各種缺陷，包括裂紋、分層、夾雜物以及空洞等。如果掃描聲學(xué)的頻率寬度足夠的話(huà)，還可以直接檢測(cè)到焊點(diǎn)的內(nèi)部缺陷。典型的掃描聲學(xué)的圖像是以紅色的警示色表示缺陷的存在，由于大量塑料封裝的元器件使用在SMT工藝中，由有鉛轉(zhuǎn)換成無(wú)鉛工藝的過(guò)程中，大量的潮濕回流敏感問(wèn)題產(chǎn)生，即吸濕的塑封器件會(huì)在更高的無(wú)鉛工藝溫度下回流時(shí)出現(xiàn)內(nèi)部或基板分層開(kāi)裂現(xiàn)象，在無(wú)鉛工藝的高溫下普通的PCB也會(huì)常常出現(xiàn)爆板現(xiàn)象。此時(shí)，掃描聲學(xué)顯微鏡就凸現(xiàn)其在多層高密度PCB無(wú)損探傷方面的特別優(yōu)勢(shì)。而一般的明顯的爆板則只需通過(guò)目測(cè)外觀就能檢測(cè)出來(lái)。

5.顯微紅外分析

顯微紅外分析就是將紅外光譜與顯微鏡結(jié)合在一起的分析方法，它利用不同材料（主要是有機(jī)物）對(duì)紅外光譜不同吸收的原理，分析材料的化合物成分，再結(jié)合顯微鏡可使可見(jiàn)光與紅外光同光路，只要在可見(jiàn)的視場(chǎng)下，就可以尋找要分析微量的有機(jī)污染物。如果沒(méi)有顯微鏡的結(jié)合，通常紅外光譜只能分析樣品量較多的樣品。而電子工藝中很多情況是微量污染就可以導(dǎo)致PCB焊盤(pán)或引線(xiàn)腳的可焊性不良，可以想象，沒(méi)有顯微鏡配套的紅外光譜是很難解決工藝問(wèn)題的。顯微紅外分析的主要用途就是分析被焊面或焊點(diǎn)表面的有機(jī)污染物，分析腐蝕或可焊性不良的原因。

6.掃描電子顯微鏡分析

掃描電子顯微鏡（SEM）是進(jìn)行失效分析的一種最有用的大型電子顯微成像系統(tǒng)，其工作原理是利用陰極發(fā)射的電子束經(jīng)陽(yáng)極加速，由磁透鏡聚焦后形成一束直徑為幾十至幾千埃（A）的電子束流，在掃描線(xiàn)圈的偏轉(zhuǎn)作用下，電子束以一定時(shí)間和空間順序在試樣表面作逐點(diǎn)式掃描運(yùn)動(dòng)，這束高能電子束轟擊到樣品表面上會(huì)激發(fā)出多種信息，經(jīng)過(guò)收集放大就能從顯示屏上得到各種相應(yīng)的圖形。激發(fā)的二次電子產(chǎn)生于樣品表面5~10nm范圍內(nèi)，因而，二次電子能夠較好的反映樣品表面的形貌，所以最常用作形貌觀察；而激發(fā)的背散射電子則產(chǎn)生于樣品表面100~1000nm范圍內(nèi)，隨著物質(zhì)原子序數(shù)的不同而發(fā)射不同特征的背散射電子，因此背散射電子圖象具有形貌特征和原子序數(shù)判別的能力，也因此，背散射電子像可反映化學(xué)元素成分的分布?，F(xiàn)時(shí)的掃描電子顯微鏡的功能已經(jīng)很強(qiáng)大，任何精細(xì)結(jié)構(gòu)或表面特征均可放大到幾十萬(wàn)倍進(jìn)行觀察與分析。

在PCB或焊點(diǎn)的失效分析方面，SEM主要用來(lái)作失效機(jī)理的分析，具體說(shuō)來(lái)就是用來(lái)觀察焊盤(pán)表面的形貌結(jié)構(gòu)、焊點(diǎn)金相組織、測(cè)量金屬間化物、可焊性鍍層分析以及做錫須分析測(cè)量等。與光學(xué)顯微鏡不同，掃描電鏡所成的是電子像，因此只有黑白兩色，并且掃描電鏡的試樣要求導(dǎo)電，對(duì)非導(dǎo)體和部分半導(dǎo)體需要噴金或碳處理，否則電荷聚集在樣品表面就影響樣品的觀察。此外，掃描電鏡圖像景深遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于光學(xué)顯微鏡，是針對(duì)金相結(jié)構(gòu)、顯微斷口以及錫須等不平整樣品的重要分析方法。

7.X射線(xiàn)能譜分析

上面所說(shuō)的掃描電鏡一般都配有X射線(xiàn)能譜儀。當(dāng)高能的電子束撞擊樣品表面時(shí)，表面物質(zhì)的原子中的內(nèi)層電子被轟擊逸出，外層電子向低能級(jí)躍遷時(shí)就會(huì)激發(fā)出特征X射線(xiàn)，不同元素的原子能級(jí)差不同而發(fā)出的特征X射線(xiàn)就不同，因此，可以將樣品發(fā)出的特征X射線(xiàn)作為化學(xué)成分分析。同時(shí)按照檢測(cè)X射線(xiàn)的信號(hào)為特征波長(zhǎng)或特征能量又將相應(yīng)的儀器分別叫波譜分散譜儀（簡(jiǎn)稱(chēng)波譜儀，WDS）和能量分散譜儀（簡(jiǎn)稱(chēng)能譜儀，EDS），波譜儀的分辨率比能譜儀高，能譜儀的分析速度比波譜儀快。由于能譜儀的速度快且成本低，所以一般的掃描電鏡配置的都是能譜儀。

隨著電子束的掃描方式不同，能譜儀可以進(jìn)行表面的點(diǎn)分析、線(xiàn)分析和面分析，可得到元素不同分布的信息。點(diǎn)分析得到一點(diǎn)的所有元素；線(xiàn)分析每次對(duì)指定的一條線(xiàn)做一種元素分析，多次掃描得到所有元素的線(xiàn)分布；面分析對(duì)一個(gè)指定面內(nèi)的所有元素分析，測(cè)得元素含量是測(cè)量面范圍的平均值。

在PCB的分析上，能譜儀主要用于焊盤(pán)表面的成分分析，可焊性不良的焊盤(pán)與引線(xiàn)腳表面污染物的元素分析。能譜儀的定量分析的準(zhǔn)確度有限，低于0.1%的含量一般不易檢出。能譜與SEM結(jié)合使用可以同時(shí)獲得表面形貌與成分的信息，這是它們應(yīng)用廣泛的原因所在。

8.光電子能譜（XPS）分析

樣品受X射線(xiàn)照射時(shí)，表面原子的內(nèi)殼層電子會(huì)脫離原子核的束縛而逸出固體表面形成電子，測(cè)量其動(dòng)能Ex,可得到原子的內(nèi)殼層電子的結(jié)合能Eb,Eb因不同元素和不同電子殼層而異，它是原子的“指紋”標(biāo)識(shí)參數(shù)，形成的譜線(xiàn)即為光電子能譜（XPS）。XPS可以用來(lái)進(jìn)行樣品表面淺表面（幾個(gè)納米級(jí)）元素的定性和定量分析。此外，還可根據(jù)結(jié)合能的化學(xué)位移獲得有關(guān)元素化學(xué)價(jià)態(tài)的信息。能給出表面層原子價(jià)態(tài)與周?chē)劓I合等信息；入射束為X射線(xiàn)光子束，因此可進(jìn)行絕緣樣品分析，不損傷被分析樣品快速多元素分析；還可以在氬離子剝離的情況下對(duì)多層進(jìn)行縱向的元素分布分析（可參見(jiàn)后面的案例），且靈敏度遠(yuǎn)比能譜（EDS）高。XPS在PCB的分析方面主要用于焊盤(pán)鍍層質(zhì)量的分析、污染物分析和氧化程度的分析，以確定可焊性不良的深層次原因。

9.熱分析差示掃描量熱法（Differential Scanning Calorim-etry）

在程序控溫下，測(cè)量輸入到物質(zhì)與參比物質(zhì)之間的功率差與溫度（或時(shí)間）關(guān)系的一種方法。DSC在試樣和參比物容器下裝有兩組補(bǔ)償加熱絲，當(dāng)試樣在加熱過(guò)程中由于熱效應(yīng)與參比物之間出現(xiàn)溫差ΔT時(shí)，可通過(guò)差熱放大電路和差動(dòng)熱量補(bǔ)償放大器，使流入補(bǔ)償電熱絲的電流發(fā)生變化。

而使兩邊熱量平衡，溫差ΔT消失，并記錄試樣和參比物下兩只電熱補(bǔ)償?shù)臒峁β手铍S溫度（或時(shí)間）的變化關(guān)系，根據(jù)這種變化關(guān)系，可研究分析材料的物理化學(xué)及熱力學(xué)性能。DSC的應(yīng)用廣泛，但在PCB的分析方面主要用于測(cè)量PCB上所用的各種高分子材料的固化程度、玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度，這兩個(gè)參數(shù)決定著PCB在后續(xù)工藝過(guò)程中的可靠性。

10.熱機(jī)械分析儀（TMA）

熱機(jī)械分析技術(shù)（Thermal Mechanical Analysis）用于程序控溫下，測(cè)量固體、液體和凝膠在熱或機(jī)械力作用下的形變性能，常用的負(fù)荷方式有壓縮、針入、拉伸、彎曲等。測(cè)試探頭由固定在其上面的懸臂梁和螺旋彈簧支撐，通過(guò)馬達(dá)對(duì)試樣施加載荷，當(dāng)試樣發(fā)生形變時(shí)，差動(dòng)變壓器檢測(cè)到此變化，并連同溫度、應(yīng)力和應(yīng)變等數(shù)據(jù)進(jìn)行處理后可得到物質(zhì)在可忽略負(fù)荷下形變與溫度（或時(shí)間）的關(guān)系。根據(jù)形變與溫度（或時(shí)間）的關(guān)系，可研究分析材料的物理化學(xué)及熱力學(xué)性能。TMA的應(yīng)用廣泛，在PCB的分析方面主要用于PCB最關(guān)鍵的兩個(gè)參數(shù)：測(cè)量其線(xiàn)性膨脹系數(shù)和玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度。膨脹系數(shù)過(guò)大的基材的PCB在焊接組裝后常常會(huì)導(dǎo)致金屬化孔的斷裂失效。

由于PCB高密度的發(fā)展趨勢(shì)以及無(wú)鉛與無(wú)鹵的環(huán)保要求，越來(lái)越多的PCB出現(xiàn)了潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問(wèn)題。介紹這些分析技術(shù)在實(shí)際案例中的應(yīng)用。PCB失效機(jī)理與原因的獲得將有利于將來(lái)對(duì)PCB的質(zhì)量控制，從而避免類(lèi)似問(wèn)題的再度發(fā)生。

部分案例：

一、板電后圖電前擦花

切片圖

1、斷口處的銅表面光滑、沒(méi)有被蝕痕跡。

2、OPEN處的基材有或輕或重的被損傷痕跡（發(fā)白）。

3、形狀多為條狀或塊狀。

４、附近的線(xiàn)路可能有滲鍍或線(xiàn)路不良出現(xiàn)。

５、從切片上看，圖電層會(huì)包裹板電層和底銅。

二、銅面附著干膜碎

1、斷口處沙灘位與正常線(xiàn)路一致或相差很小

2、斷口處銅面平整、沒(méi)有發(fā)亮

三、銅面附著膠或類(lèi)膠的抗鍍物

1、斷口處銅面不平整、發(fā)亮；有時(shí)成鋸齒狀

2、通常伴隨短路或殘銅出現(xiàn)

四、曝光不良

切片圖

1.斷口呈尖形,沒(méi)有沙灘位,除斷口附近幼線(xiàn)外板面其它位置沒(méi)有幼線(xiàn)

2.斷口呈尖形或圓形,沒(méi)有沙灘位,附近伴隨線(xiàn)路不良出現(xiàn)

3.斷口呈尖形,沒(méi)有沙灘位,伴隨曝光垃圾造成的殘銅或短路出現(xiàn)

４．從切片上看，圖電層會(huì)伸出一個(gè)彎鉤狀，有長(zhǎng)有短．

五、擦花干膜

1、面積較大、常伴隨短路出現(xiàn)

2、形狀不規(guī)則、但有方向性

六、錫面擦花

切片圖

１．?dāng)嗫跊](méi)有明顯沙灘位，為較重的擦花導(dǎo)致；較輕時(shí)有沙灘位，或沒(méi)有蝕穿．

２．從切片上看，被蝕處較為圓滑，有平緩的坡度,沙灘位較大。

七、溶錫或電錫不良

切片圖

八、顯影不凈

1、較少發(fā)生、一般面積較大

2、斷口及附近線(xiàn)路邊緣發(fā)亮，

九、圖電后擦花

切片圖

1、圖電后的擦花，一般擦花處的基材和銅面都較為粗糙，基材上會(huì)有銅粒，擦花的線(xiàn)路處會(huì)有明顯被擦花的痕跡，線(xiàn)路邊會(huì)有順著擦花方向的突出。

2、從切片上看，擦花處的線(xiàn)路會(huì)被壓向基材方向，有明顯的彎曲。（公眾號(hào)：電子匯）

十、甩膜

干膜余膠導(dǎo)致的線(xiàn)路不良

切片圖

1、干膜余膠造成的線(xiàn)路不良，基材位不會(huì)有殘銅。

2、線(xiàn)路不良處底部一般都非常平整，會(huì)露出銅的顏色，與周?chē)€(xiàn)路的顏色不一樣。

3、從切片上看，線(xiàn)路不良處板電層和底銅完整，但鍍不上二銅，周?chē)膱D電層有一個(gè)包裹的動(dòng)作。

十一、滲鍍

1、從平面上看,滲鍍處會(huì)發(fā)亮,滲鍍的地方會(huì)有一個(gè)圓滑的坡度,沒(méi)有被蝕的痕跡 。

2、從切片上看，滲鍍處有圖電層。

十二、蝕板不凈（夾菲林）

切片圖

1、蝕板不凈(夾菲林)不會(huì)發(fā)亮,底部很平,沒(méi)有坡度,呈階梯狀，會(huì)有一些被蝕的痕跡.

2、從切片上看，蝕板不凈處沒(méi)有圖電層。

十三、針孔

1、針孔一般發(fā)生在線(xiàn)路或孔環(huán)的邊緣，不會(huì)出現(xiàn)在線(xiàn)路中間。

2、針孔的切片是一個(gè)非常平滑的圓弧，有圖電層。

十四、綠油釘床壓傷

1、綠油釘床壓傷是定位性的，線(xiàn)路壓傷處一般呈現(xiàn)圓形凹陷，底部會(huì)有延伸突出。

2、切片圖形呈弓狀，圖電層被擠壓向板電層。

十五、線(xiàn)路縮腰

1、特征：

一般出現(xiàn)在密集排線(xiàn)上，呈括弧狀，縮腰處線(xiàn)路邊緣發(fā)亮。

2、原因：

線(xiàn)路縮腰的出現(xiàn)與生產(chǎn)板的結(jié)構(gòu)類(lèi)型有關(guān)，此類(lèi)板密集排線(xiàn)多，孔少。在干菲林顯影時(shí)，顯影藥水不易排泄出去，油性物質(zhì)易附著在線(xiàn)路邊緣，導(dǎo)致顯影不凈。圖電蝕刻之后就出現(xiàn)了縮腰。

3、解決方法：

顯影時(shí)行板方向與密集排線(xiàn)線(xiàn)路走向平行，密集排線(xiàn)多的一面朝下放板。

審核編輯：郭婷