在PCB設計時我們在處理DDR部分的時候都會進行一個拓撲的選擇，一般DDR有T點和Fly-by兩種拓撲結構，那么這兩種拓撲結構的應用場景和區(qū)別有哪些呢？

T點拓撲結構：CPU出來的信號線經(jīng)過一個過孔后分別向兩邊進行連接,分叉點一般在信號的中心位置

Fly-by拓撲結構：通常是信號從芯片出來之后先經(jīng)過第一個信號點如何再經(jīng)過第二個信號點依次連接下去，直至結束

站在我們布線及等長的角度下來說：一般還是建議采用Fly-by拓撲結構，T點在等長時候不太好處理，那么我們在板子空間充足的情況下盡量是考慮T點拓撲結構，這樣信號線的長度也會更短，能更好的保證信號的質(zhì)量，一般我們在四片及四片一下DDR的時候采用T點和Fly-by都是可以的，如果超過四片DDR建議還是采用Fly-by拓撲結構，或者采用T點DDR頂?shù)踪N進行一個處理，頂?shù)踪N的兩片DDR采用T點連接，連接之后再把線拉到DDR的對稱中心處進行T點連接。

站在我們的時序要求角度來說：我們要看DDR是否支持讀寫平衡，如果不支持讀寫平衡的情況下 ，那么我們就不可以采用Fly-by拓撲結構，采用T點結構的好處在于時序信號能同時到達，而采用Fly-by拓撲結構時，支持讀寫平衡的DDR即使在你不能同時到達的情況下，也可以再內(nèi)部進行一個調(diào)整。

如果我們在不支持讀寫平衡的DDR當中使用Fly-by拓撲結構就會出現(xiàn)運行不到額定功率的情況，速率會達不到要求，也許需要降低頻率才能正常工作，所以這也是DDR設計中會經(jīng)常遇到的一些問題，稍微處理不好就會導致DDR不能正常工作。

那么我們在處理DDR的時候有我們要注意哪些點呢：

1、我們需要保證我們的DDR信號有完整的參考平面。

2、DDR的等長要符合數(shù)據(jù)手冊上面的要求，在空間充足的情況下把誤差做小一點。

3、等長的時候需要滿足3W原則。

4、與DDR無關的信號與電源不可以跨越DDR的區(qū)域。

5、等長時候盡量不要在BGA里面繞線。

6、重要信號，如差分在空間允許的情況下做包地處理。

7、任何非DDR部分的信號，不得以DDR電源作為參考平面。

8、所有DDR信號舉例參考平面的邊緣要保持40mil左右的間距

9、DDR做完之后給DDR區(qū)域打上一圈地過孔。

10、所有DDR信號需要嚴格按照數(shù)據(jù)手冊上面的阻抗要求來進行設計。

11、DDR部分在布局的時候應該做到遠離干擾源。

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