導(dǎo)熱泥又稱導(dǎo)熱粘土、導(dǎo)熱膩?zhàn)拥龋且怨枘z復(fù)合導(dǎo)熱填料，經(jīng)過攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導(dǎo)熱材料。這種材料同時(shí)具有導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂的某些優(yōu)點(diǎn)，較好的彌補(bǔ)了二者的弱點(diǎn)。導(dǎo)熱泥繼承了硅膠材料親和性好，耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)可塑性強(qiáng)，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種應(yīng)用下的傳熱需求。

導(dǎo)熱泥的性能特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

1、性能特點(diǎn)

導(dǎo)熱泥相對(duì)于導(dǎo)熱墊片，更柔軟且具有更好的表面親和性，可以壓縮至非常低的厚度，使傳熱效率顯著提升，最低可以壓縮到0.1mm，此時(shí)的熱阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，可以到達(dá)部分硅脂的性能。另外，導(dǎo)熱泥幾乎沒有硬度，使用后對(duì)設(shè)備不會(huì)產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。

導(dǎo)熱泥相對(duì)于導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱泥更容易操作。硅脂的一般使用方式是絲網(wǎng)或鋼板印刷，或是直接刷涂，對(duì)使用者和環(huán)境不太友好，并且由于其具有一定的流淌性，一般不能用于厚度0.2mm以上的場(chǎng)合。而導(dǎo)熱泥任意成型成想要的形狀，對(duì)于不平整的PCB板和不規(guī)則器件（例如電池、元件角落部位等），均有能保證良好的接觸。導(dǎo)熱泥有一定的附著性，而且不會(huì)有出油和變干的問題，在可靠性性上具有一定的優(yōu)勢(shì)。

2、導(dǎo)熱泥的優(yōu)勢(shì)

導(dǎo)熱泥可以直接稱量使用，常用的連續(xù)化使用方式是點(diǎn)膠機(jī)，可以實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)定量控制，節(jié)省人工同時(shí)也提升了生產(chǎn)效率。

導(dǎo)熱泥的應(yīng)用領(lǐng)域

導(dǎo)熱泥具有導(dǎo)熱系數(shù)高、熱阻低、在散熱部件上貼服性良好、絕緣、可自動(dòng)填補(bǔ)空隙，最大限度的增加有限接觸面積，可以無(wú)限壓縮的特點(diǎn)?？蓮V泛地應(yīng)用于LED芯片、無(wú)人機(jī)領(lǐng)域、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。

審核編輯黃昊宇