上文，試驗(yàn)機(jī)老二給大家簡(jiǎn)單介紹了金線推拉力機(jī)，相信大家對(duì)金線推拉力機(jī)也有了較多的了解，為拓展大家對(duì)推拉力機(jī)的認(rèn)識(shí)，試驗(yàn)機(jī)老二接下來(lái)和大家說(shuō)說(shuō)芯片推拉力機(jī)及相關(guān)的知識(shí)，希望日后在操作芯片推拉力機(jī)時(shí)對(duì)您有所幫助！

一、什么是芯片推拉力機(jī)

芯片推拉力機(jī)，別稱芯片推拉力測(cè)試機(jī)、芯片推拉力試驗(yàn)機(jī)，能對(duì)芯片、半導(dǎo)體、金線、金球、焊線、鋁線、導(dǎo)線、電線、銅線以及其他線束等進(jìn)行各種推拉力測(cè)試，廣泛應(yīng)用于器械加工、航天航空、電子元件、電器封裝、研究所、實(shí)驗(yàn)室等領(lǐng)域。

二、芯片推拉力機(jī)有哪些主要功能

1、引線與晶片電及及框架粘接度拉力測(cè)試。

2、焊點(diǎn)與晶片電及粘接力推力測(cè)試；焊點(diǎn)與框架表面粘接力推力測(cè)試。

3、晶片與支架表面粘接力推力測(cè)試。

4、配備電腦可實(shí)時(shí)顯示拉力曲線。

5、模組采用動(dòng)態(tài)傳感器及高速力值采集系統(tǒng)。

6、設(shè)備平面可滿足各種治具的靈活切換。

三、芯片推拉力機(jī)有哪些應(yīng)用

1、可進(jìn)行各種推拉力測(cè)試;金球、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點(diǎn)等；

2、最大測(cè)試負(fù)載力達(dá)500kg；

3、獨(dú)(立)模組可自由添加任意測(cè)試模組∶

4、強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表等功能；

5、X和Z軸可同時(shí)移動(dòng)使拉力角度保持一致；

6、程式化自動(dòng)測(cè)試功能拉力測(cè)試·金/鋁線拉力測(cè)試-非破壞性拉力測(cè)試；

7、鋁帶拉力測(cè)試非垂直（任何角度）拉力測(cè)試。

以上是試驗(yàn)機(jī)老二關(guān)于芯片推拉力機(jī)及主要功能和應(yīng)用的闡述。

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審核編輯黃昊宇