針對(duì)集成電路教學(xué)中硬件類型紛繁復(fù)雜、教學(xué)體感弱的問(wèn)題，朗迅科技依托在集成電路領(lǐng)域多年來(lái)的積累和教學(xué)調(diào)研，通過(guò)軟件定義硬件的方式，預(yù)先將教學(xué)涉及到的電路、實(shí)驗(yàn)、程序和場(chǎng)景植入到教學(xué)設(shè)備中，打造了應(yīng)用場(chǎng)景化教學(xué)終端——芯云派。

主要功能

Part.1

在線重構(gòu)嵌入式實(shí)驗(yàn)實(shí)訓(xùn)教學(xué)

芯云派內(nèi)置了海量的嵌入式教學(xué)案例，利用硬件綜合實(shí)現(xiàn)各類芯片、外設(shè)、甚至系統(tǒng)作為單片機(jī)的控制負(fù)載，比傳統(tǒng)PC仿真軟件實(shí)時(shí)性更高，更貼近實(shí)際環(huán)境。

當(dāng)前芯云派可提供多個(gè)單片機(jī)相關(guān)實(shí)驗(yàn)資源，包括流水燈、步進(jìn)電機(jī)、紅外編解碼實(shí)驗(yàn)、按鍵控制、中斷、PWM、數(shù)碼管等嵌入式的基礎(chǔ)教學(xué)實(shí)驗(yàn)，并提供了包括仿真顯示、電路顯示、代碼介紹、原理講解等豐富的教學(xué)資源。

1

內(nèi)置豐富的嵌入式教學(xué)案例

實(shí)驗(yàn)界面

2

提供更具體感的模擬仿真

仿真圖

3

提供細(xì)致的集成電路講解

原理圖

4

提供代碼層面的講解剖析

實(shí)驗(yàn)信息

Part.2

在線重構(gòu)集成電路實(shí)訓(xùn)負(fù)載測(cè)試

在傳統(tǒng)的測(cè)試芯片中，我們需要拿一顆實(shí)體的芯片，對(duì)該芯片做IO口的檢測(cè)和邏輯功能性的檢測(cè)等。而通過(guò)芯云派，我們只需要在資源庫(kù)中選擇需要學(xué)習(xí)和測(cè)試的芯片，即可一比一的還原該芯片的功能，以供測(cè)試和學(xué)習(xí)。

使用芯云派模擬芯片內(nèi)部相關(guān)邏輯，IO緩沖板模擬芯片相關(guān)管腳信息，實(shí)時(shí)模擬出所需要的芯片，并支持鏈接測(cè)試機(jī)測(cè)量詳細(xì)參數(shù)。已支持開放的實(shí)驗(yàn)資源有74HC系列實(shí)驗(yàn)，輸入輸出的電流電壓實(shí)驗(yàn)，測(cè)量GED、GND、VDD二級(jí)管實(shí)驗(yàn)等。

1

提供芯片邏輯展示

通過(guò)仿真圖的形式，百分百還原芯片內(nèi)部邏輯門電路的結(jié)構(gòu)，提升對(duì)芯片電路的認(rèn)識(shí)。

邏輯門電路

2

提供芯片故障設(shè)置接口

芯片邏輯仿真圖中加入故障設(shè)置模塊，可自定義點(diǎn)擊某一線路或某一引腳設(shè)置短路等故障點(diǎn)，模擬電路的故障信息并觀測(cè)結(jié)果，加深對(duì)電路的理解與認(rèn)識(shí)。

真值表使用

3

提供可操作的芯片測(cè)試流程

嚴(yán)格定義操作流程和相應(yīng)的測(cè)試參數(shù)，提升芯片測(cè)試的規(guī)范性。

參數(shù)測(cè)試

產(chǎn)品特色

01

滿足多樣化的教學(xué)需求

集成電路的版圖設(shè)計(jì)

集成電路生產(chǎn)工藝與測(cè)試

集成電路應(yīng)用開發(fā)

02

深入到芯片內(nèi)部的教學(xué)展示

芯片結(jié)構(gòu)與邏輯展示

芯片故障設(shè)置

芯片的故障表設(shè)置

03

實(shí)訓(xùn)方式的創(chuàng)新改革

實(shí)驗(yàn)資源可在線更新，實(shí)驗(yàn)成果將實(shí)時(shí)記錄

通過(guò)模擬仿真提升教學(xué)體驗(yàn)和體感

支持通過(guò)網(wǎng)絡(luò)連接到機(jī)房以及教學(xué)系統(tǒng)，打通系統(tǒng)與硬件教學(xué)的壁壘

芯云派作為朗迅科技在集成電路領(lǐng)域的集大成之作，匯聚了朗迅在集成電路教學(xué)領(lǐng)域多年沉淀和技術(shù)積累。未來(lái)，朗迅科技將基于芯云派等產(chǎn)品，持續(xù)深耕，拓展更多更好的教學(xué)案例和實(shí)驗(yàn)，為我國(guó)的集成電路人才培養(yǎng)貢獻(xiàn)力量。

審核編輯 ：李倩