2022年半導(dǎo)體一級(jí)市場(chǎng)融資事件超680起，規(guī)模超1170億元?；浶景雽?dǎo)體和先導(dǎo)薄膜均以45億元的融資規(guī)模成為年度“吸金王”，半導(dǎo)體材料成為資本聚光燈下的寵兒，巨額資本紛紛涌向GPU、大硅片、晶圓代工等諸多熱門賽道，半導(dǎo)體投融資熱點(diǎn)的變化趨勢(shì)值得關(guān)注。

2022年半導(dǎo)體資本局：超千億元流向材料、車用芯片等領(lǐng)域

2022年是不平凡的一年，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)一級(jí)市場(chǎng)投融資而言，是值得深入回顧和探討的一年。

隨著全球宏觀經(jīng)濟(jì)的寒氣傳導(dǎo)至終端應(yīng)用行業(yè)，下游消費(fèi)市場(chǎng)需求萎靡，手機(jī)、電腦、電視、家電等產(chǎn)品銷量持續(xù)大幅下滑，從缺芯潮到產(chǎn)能緊缺引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈的緊張情緒，再到產(chǎn)能飽和、芯片價(jià)格下跌、訂單削減，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了比好萊塢電影還驚心動(dòng)魄的一年。

盡管如此，但資本對(duì)這一領(lǐng)域的追逐與熱捧絲毫不見消退。據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，2022年“芯融資”融資事件超680起，規(guī)模超1170億元，相比2021年超1100億元的融資規(guī)模增速明顯放緩，但整體熱度仍在。

2022年半導(dǎo)體行業(yè)一級(jí)市場(chǎng)投融資概況

數(shù)據(jù)來源：集微網(wǎng)，芯八哥整理

公開資料顯示，2022年發(fā)生在半導(dǎo)體材料和IC制造領(lǐng)域的高額投資活動(dòng)十分頻繁。其中，粵芯半導(dǎo)體和先導(dǎo)薄膜均以45億元的融資規(guī)模并列2022年半導(dǎo)體一級(jí)市場(chǎng)投融資TOP榜榜首，成為年度“吸金王”。在融資榜TOP10中，半導(dǎo)體材料領(lǐng)域獨(dú)占六席，成為資本聚光燈下的寵兒。

資料來源：公開資料，芯八哥整理

在2022年半導(dǎo)體投融資市場(chǎng)上，規(guī)模超10億的高額融資有29起，覆蓋GPU、大硅片、晶圓代工等諸多熱門賽道。

數(shù)據(jù)來源：集微網(wǎng)，芯八哥整理

2022年，半導(dǎo)體一級(jí)市場(chǎng)投融資重心開始轉(zhuǎn)向大市場(chǎng)、大賽道和可預(yù)期商業(yè)落地的項(xiàng)目，半導(dǎo)體設(shè)備/材料、CPU/GPU、汽車芯片等領(lǐng)域收獲多個(gè)融資規(guī)模10億元級(jí)項(xiàng)目，而以往備受追捧的芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)則意外“遇冷”，大項(xiàng)目扎堆的景象不再。同時(shí)，前幾年主打消費(fèi)市場(chǎng)爆火的低端芯片，已不太可能再回到曾經(jīng)的融資盛況，未來機(jī)會(huì)更多在于高端芯片、半導(dǎo)體設(shè)備和零部件、材料等。

汽車芯片：智能座艙和自動(dòng)駕駛領(lǐng)銜汽車風(fēng)口

資料來源：公開資料，芯八哥整理

2022年，以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子出貨量下滑嚴(yán)重，但汽車、機(jī)器人等行業(yè)卻在國(guó)內(nèi)疫情及“缺芯潮”的阻力下實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)。車載計(jì)算芯片、功率半導(dǎo)體和傳感器芯片為代表的汽車半導(dǎo)體，以及自動(dòng)駕駛、智能座艙、智能底盤等，成為了半導(dǎo)體行業(yè)的投融資風(fēng)口。

以芯擎科技、芯馳科技等公司為例，在2022年均獲得了10億元規(guī)模的大額投資，資方不乏紅杉中國(guó)、中芯聚源、深創(chuàng)投、張江高科等機(jī)構(gòu)身影。

芯擎科技：繼今年3月獲得一汽集團(tuán)戰(zhàn)略投資后，芯擎科技7月19日再度完成近十億元A輪融資。2017年，吉利集團(tuán)董事長(zhǎng)李書福與沈子瑜共同創(chuàng)立億咖通科技，為車企賦能。成立于2018年的芯擎科技由億咖通科技和安謀中國(guó)公司等共同出資，從事高性能車規(guī)級(jí)集成電路研發(fā)、制造和銷售。芯擎科技正布局車規(guī)級(jí)高端處理器市場(chǎng)，將覆蓋智能汽車應(yīng)用全場(chǎng)景，包括智能座艙芯片、自動(dòng)駕駛芯片、車載中央處理器芯片三條產(chǎn)品線?！褒堹椧惶?hào)”是國(guó)內(nèi)首款7nm車規(guī)級(jí)智能座艙芯片，在設(shè)計(jì)、工藝和性能等方面對(duì)標(biāo)高通SA8155P芯片，而高通“8155”也是眾多主機(jī)廠眼中的網(wǎng)紅芯片。

芯馳科技：芯馳科技成立于2018年，主要研發(fā)高可靠、高性能的車規(guī)級(jí)芯片。根據(jù)芯馳方面介紹，芯馳科技目前推出智能座艙芯片X9、智能駕駛芯片V9、中央網(wǎng)關(guān)芯片G9和高性能MCU E3四款芯片。其中，智能座艙芯片已經(jīng)拿下幾十個(gè)定點(diǎn)車型，覆蓋本土、合資廠、造車新勢(shì)力車企。在高性能MCU領(lǐng)域，多家大型電池廠商也是芯馳的客戶。目前，公司已經(jīng)覆蓋了90%的車企，手握100多個(gè)量產(chǎn)定點(diǎn)項(xiàng)目，客戶數(shù)量達(dá)260多家。

GPU：3家初創(chuàng)企業(yè)均獲得超10億元巨額融資

資料來源：公開資料，芯八哥整理

從2020年開始，GPU便成為國(guó)內(nèi)芯片領(lǐng)域最吸金賽道之一，新興的創(chuàng)業(yè)GPU公司有壁仞科技、沐曦、摩爾線程、天數(shù)智芯、登臨科技等。GPU是加速器，對(duì)整個(gè)人工智能行業(yè)有基礎(chǔ)承載作用。在GPU技術(shù)路線上，各家均有選擇，摩爾線程、壁仞科技想兼顧GPU的加速計(jì)算和圖形功能，沐曦、登臨則先從GPGPU入手，專注于加速計(jì)算，打入國(guó)產(chǎn)化需求最強(qiáng)烈的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。

摩爾線程：12月，摩爾線程宣布完成15億B輪融資，并已順利完成交割。至此，摩爾線程成立兩年已完成四次融資。公開信息顯示，摩爾線程成立于2020年，致力于創(chuàng)新面向元計(jì)算應(yīng)用的新一代GPU。此前，摩爾線程已經(jīng)發(fā)布了兩顆基于其MUSA統(tǒng)一系統(tǒng)架構(gòu)打造的多功能GPU芯片——“蘇堤”和“春曉”，以及系列GPU軟件棧與應(yīng)用工具，并已迅速將多款MTT S系列顯卡推向市場(chǎng)，覆蓋桌面、邊緣和數(shù)據(jù)中心等多個(gè)場(chǎng)景。

沐曦：沐曦成立于2020年9月，其研發(fā)的高性能GPU芯片可應(yīng)用于AI推理、AI訓(xùn)練、高性能數(shù)據(jù)分析、科學(xué)計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、云游戲、自動(dòng)駕駛、元宇宙等眾多需要高算力的前沿領(lǐng)域。雖然成立不到2年，但沐曦目前已經(jīng)拿到數(shù)十億元人民幣融資。目前，沐曦首款采用7nm工藝的異構(gòu)GPU產(chǎn)品已于2022年1月流片，預(yù)計(jì)將于2023年初實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

大硅片：12英寸大硅片受追捧

資料來源：公開資料，芯八哥整理

集成電路硅材料產(chǎn)業(yè)是支撐半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性環(huán)節(jié)，2021年全球市場(chǎng)規(guī)模突破140億美元，并支撐起萬億級(jí)的電子信息市場(chǎng)。隨著集成電路制程和工藝的發(fā)展，硅片趨向大尺寸化，其中12英寸硅片為當(dāng)前及未來較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)的主流尺寸。在5G、新能源汽車、AIoT等新興應(yīng)用需求的帶動(dòng)下，全球12英寸硅片需求快速增長(zhǎng)，據(jù)Omedia統(tǒng)計(jì)，需求量將從2022年的784萬片/月增長(zhǎng)到2026年的978萬片/月。

奕斯偉材料：12月，奕斯偉材料完成近40億元人民幣C輪融資，創(chuàng)下中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)最大單筆私募融資紀(jì)錄。至今，奕斯偉材料已累計(jì)融資超100億元。據(jù)介紹，奕斯偉材料由京東方創(chuàng)始人、國(guó)內(nèi)“中國(guó)液晶顯示之父”王東升創(chuàng)辦，是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)能量產(chǎn)12英寸大硅片的半導(dǎo)體材料企業(yè)，專注于半導(dǎo)體級(jí)12英寸硅單晶拋光片及外延片的研發(fā)與制造。2022年6月，西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目在西安市高新區(qū)開工，奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地目前擁有一座50萬片/月產(chǎn)能的12英寸硅片工廠，已于2020年7月投產(chǎn)。

FPGA：車規(guī)FPGA獲巨額融資

資料來源：公開資料，芯八哥整理

FPGA市場(chǎng)主要被AMD（賽靈思）和英特爾（Altera）等國(guó)際大企業(yè)壟斷，僅上述兩家公司的市場(chǎng)占比就達(dá)83%。海外企業(yè)已實(shí)現(xiàn)了7nm工藝制程FPGA芯片的量產(chǎn)，并且朝著SoC FPGA發(fā)展。國(guó)內(nèi)FPGA廠商則是在2010年以后迅速發(fā)展，目前國(guó)產(chǎn)FPGA量產(chǎn)產(chǎn)品主要在100K規(guī)模及以下的邏輯芯片，中高端產(chǎn)品銷售數(shù)量占比較小。紫光同創(chuàng)、安路科技、高云半導(dǎo)體等公司的28nm器件已陸續(xù)開發(fā)或出貨。

高云半導(dǎo)體：高云半導(dǎo)體于2015年一季度規(guī)模量產(chǎn)出國(guó)內(nèi)第一款產(chǎn)業(yè)化的55nm工藝400萬門的中密度FPGA芯片，并開放EDA開發(fā)軟件下載；2016年第一季度順利推出國(guó)內(nèi)首顆55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片；2017年實(shí)現(xiàn)FPGA芯片的規(guī)模出貨；2019年，發(fā)布國(guó)內(nèi)第一顆FPGA車規(guī)芯片，并實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。高云半導(dǎo)體目前已形成小蜜蜂、晨熙、晨熙V三大產(chǎn)品序列，迄今已發(fā)布百余款芯片。同時(shí)，高云半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)唯一獲得主流車規(guī)認(rèn)證的FPGA企業(yè)。

第三代半導(dǎo)體：英諾賽科完成近30億元D輪融資

資料來源：公開資料，芯八哥整理

如果說未來是屬于新能源的時(shí)代，那么以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導(dǎo)體也將隨之占據(jù)舞臺(tái)的“C位”。今年以來，盡管半導(dǎo)體行業(yè)處于逆周期，但800V汽車電驅(qū)系統(tǒng)、高壓快充樁、消費(fèi)電子適配器、數(shù)據(jù)中心及通訊基站電源等細(xì)分市場(chǎng)的快速發(fā)展，推升了第三代功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求。

英諾賽科：公開資料顯示，英諾賽科成立于2015年12月，致力于第三代半導(dǎo)體硅基氮化鎵外延及器件研發(fā)與制造。英諾賽科采用IDM 全產(chǎn)業(yè)鏈模式，建立了全球首條產(chǎn)能最大的8英寸 GaN-on-Si 晶圓量產(chǎn)線。據(jù)介紹，英諾賽科已成為全球第三代半導(dǎo)體硅基氮化鎵領(lǐng)域龍頭企業(yè)，也是全球唯一實(shí)現(xiàn)同時(shí)量產(chǎn)氮化鎵高、低壓芯片的IDM企業(yè)。

經(jīng)過過去幾年的高速成長(zhǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，已經(jīng)基本被投資機(jī)構(gòu)挖掘過了，2023年的熱點(diǎn)輪動(dòng)，將會(huì)是“商業(yè)落地”。前幾年憑借風(fēng)口和概念，受到資本追捧的賽道和相應(yīng)項(xiàng)目，其發(fā)展是否符合預(yù)期、產(chǎn)品是否能夠真正實(shí)現(xiàn)商業(yè)落地，將會(huì)是下一步投資機(jī)構(gòu)關(guān)注重點(diǎn)。

2022年，半導(dǎo)體投融資市場(chǎng)涌現(xiàn)出汽車芯片、GPU、大硅片、FPGA、第三代半導(dǎo)體等諸多熱門賽道。起承轉(zhuǎn)合之間，2023年的熱門賽道和市場(chǎng)機(jī)會(huì)也寓于其中，亟待爆發(fā)。同時(shí)，過去一段時(shí)間圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策、供需及投資實(shí)踐，也將深刻影響2023年的半導(dǎo)體投資邏輯。

審核編輯 ：李倩