日前，華大半導體旗下積塔半導體與農(nóng)行上海市分行等8家銀行簽署銀團協(xié)議。

本次銀團由農(nóng)行上海市分行主牽頭，聯(lián)合牽頭行為國開行、進出口銀行、工行、中行，參加行為光大銀行、交通銀行、招商銀行。根據(jù)協(xié)議，銀團成員將為積塔半導體汽車芯片生產(chǎn)線項目提供總額超過百億元的銀團貸款。

華大半導體黨委書記、董事長陳忠國在簽約儀式上表示，此次簽約不僅有助于解決積塔半導體汽車芯片生產(chǎn)線項目建設的資金問題，更是銀企深度合作、實現(xiàn)互惠共贏的重要舉措。華大半導體及旗下企業(yè)與各行有著良好的合作基礎(chǔ)，期待今后繼續(xù)開展更廣泛、更深入、更高層次的戰(zhàn)略合作，共同為中國汽車電子芯片的發(fā)展貢獻力量。

積塔半導體汽車芯片生產(chǎn)線項目是上海市政府重大項目，旨在進一步提高汽車芯片供應鏈安全和韌性，是踐行汽車電子產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的重要舉措。

農(nóng)行上海市分行黨委書記、行長陳其昌等出席簽約儀式，華大半導體黨委書記、董事長陳忠國與總會計師許海東見證簽約，積搭半導體總經(jīng)理周華與銀團各行代表簽署銀團協(xié)議。