鋁電解電容器簡(jiǎn)介

發(fā)展歷程電解電容器一直是許多現(xiàn)代電子產(chǎn)品成功小型化和提高性能的主要因素之一?；?e-cap 結(jié)構(gòu)如下圖所示：

圖 1 – 典型的濕電解電容器（由 KEMET 提供）

由于電容是表面積的函數(shù)，因此首先對(duì)鋁箔進(jìn)行蝕刻，以形成具有最大接觸面積的粗糙輪廓，從而產(chǎn)生高電容和最佳CV值。

添加了第二層箔層和紙隔板以完全完成電容器結(jié)構(gòu)，從而與該電解質(zhì)產(chǎn)生出色的端子接觸。然后將這種鋁電解質(zhì)紙三明治卷入或“纏繞”到罐中，并用兩個(gè)端子密封。

汽車系統(tǒng)中的鋁電解電容器

直流母線電容器

直流母線電容器用于提供穩(wěn)定的直流電壓，即使在高紋波電流負(fù)載和逆變器產(chǎn)生的波動(dòng)下也能限制電壓波動(dòng)。直流母線電容器充當(dāng)本地能源，連接到靠近電力電子設(shè)備的直流板網(wǎng)（低阻抗）。

汽車直流母線電容器的關(guān)鍵要求

紋波電流能力

低沉降噪比

耐高溫能力

低熱阻（特別是當(dāng)安裝在金屬底盤上時(shí)）

使用壽命

低阻抗

低電感

高可靠性

電磁兼容電容器

EMC濾波器通常用于保護(hù)電路板網(wǎng)絡(luò)免受開關(guān)電源電子設(shè)備產(chǎn)生的電壓尖峰的影響。

汽車逆變器對(duì)EMC濾波電容器的要求與直流母線電容器相似。

從通孔到 SMD 設(shè)計(jì)的發(fā)展

日益提高的小型化水平迫使開發(fā)SMD替代品，以取代曾經(jīng)僅由通孔選項(xiàng)提供的產(chǎn)品。

這緝攣和聚乙烯SMD系列鋁電解電容器是在成功的基礎(chǔ)上PEH和楔子系列通孔徑向冠狀電容器。此次介紹為SMD解決方案帶來(lái)了對(duì)高CV和高紋波電流性能的期望。

回流焊建議

實(shí)現(xiàn)回流過(guò)程時(shí)，應(yīng)記住以下注意事項(xiàng)：

不建議使用蒸汽傳熱系統(tǒng)

應(yīng)使用紅外輻射和熱風(fēng)等熱系統(tǒng)

避免重復(fù)回流

推薦的回流曲線：

焊膏合金：

應(yīng)選擇焊料通過(guò)允許，以適合上述推薦的回流曲線.Sn/Ag或Sn/Ag/Cu允許使用推薦的峰值焊接溫度在235C至240C范圍內(nèi)。

成功回流焊示例

PCB 焊盤模式和封裝

PEV22x 系列封裝：

散熱注意事項(xiàng)

如果將電容器主體安裝在具有低熱阻的機(jī)箱或金屬體上，則電容器的紋波電流能力會(huì)進(jìn)一步提高。數(shù)據(jù)表中的信息顯示了自然對(duì)流和散熱條件。

審核編輯：郭婷