銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。

如圖，第六道主流程為AOI。

AOI的目的為：

利用光學(xué)原理，比對(duì)資料，進(jìn)行檢驗(yàn)，并附帶相應(yīng)的維修與報(bào)廢處理。

其子流程，主要為3個(gè)。

【1】AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）

通過(guò)AOI設(shè)備（掃描機(jī)），比對(duì)資料，查找出與OK品有差異的位置，并記錄。

【2】VRS（檢修）

通過(guò)VRS設(shè)備（檢修機(jī)），逐一查看與OK品有差異的位置，判斷后，進(jìn)行修理或做標(biāo)識(shí)。

【3】補(bǔ)線/打報(bào)廢

根據(jù)判斷后所做標(biāo)識(shí)，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行報(bào)廢或修補(bǔ)處理。

注：補(bǔ)線機(jī)，主要為解決部分線路開(kāi)路問(wèn)題，而線路短路，在VRS即可用刀筆修理。

注：打孔機(jī)，既可以用來(lái)作報(bào)廢打孔之用，也可用于其他需要臨時(shí)沖孔的中間生產(chǎn)流程。此外，行業(yè)內(nèi)的線路打報(bào)廢方式，打孔并非主流，主流為劃刀筆或者油性筆標(biāo)識(shí)（參看下圖）。

關(guān)于AOI的生產(chǎn)工藝內(nèi)容，不管是普通單雙面板，還是最高端的IC載板，在行業(yè)內(nèi)，都大致如上，但若涉及到實(shí)際上的運(yùn)作與處理，許多PCB代工廠，還是與書(shū)面上有較大差異。

如果朋友們有看我之前所寫(xiě)，關(guān)于鉆孔的文章（鏈接如下：PCB生產(chǎn)工藝 | 第二道主流程之鉆孔，一文讀懂其子流程），想必還記得關(guān)于首件的內(nèi)容。

——是的，圖形轉(zhuǎn)移的首件確認(rèn)工作，絕大多數(shù)情況下，并不在圖形轉(zhuǎn)移確認(rèn)，而是在AOI，而AOI，其實(shí)也是圖形轉(zhuǎn)移的檢驗(yàn)子流程之一。只不過(guò)，因?yàn)榇俗恿鞒谭浅Ｖ匾?，為了更好地確保所生產(chǎn)出線路圖形的品質(zhì)，與便于生產(chǎn)管理，便從圖形轉(zhuǎn)移中獨(dú)立出來(lái)，成為一個(gè)單獨(dú)的主流程。但，實(shí)質(zhì)上的工作相關(guān)內(nèi)容，并沒(méi)有隨著獨(dú)立而切割開(kāi)來(lái)。

因此，業(yè)內(nèi)的PCB代工廠，為了確認(rèn)圖形轉(zhuǎn)移的首件（初件），其AOI車(chē)間，通常還有如下設(shè)備：

【1】線寬測(cè)量?jī)x

其主要作用為，確認(rèn)圖形轉(zhuǎn)移首件（初件）的線寬線距（目前業(yè)內(nèi)常用標(biāo)準(zhǔn)為±20%）。

【2】阻抗測(cè)試儀

其主要作用為，確認(rèn)圖形轉(zhuǎn)移首件（初件）的阻抗（目前業(yè)內(nèi)常用標(biāo)準(zhǔn)為±10%）。