電子發(fā)燒友報(bào)道（文/劉靜）3月3日，半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備商金海通在上交所科創(chuàng)板成功掛牌上市。



發(fā)行價(jià)為58.58元/股，預(yù)計(jì)募集資金總額達(dá)8.79億元。上市首日，金海通開盤價(jià)為70.30元/股，漲幅為20.01%。開盤不到一個(gè)小時(shí)，漲幅就突破44%，觸發(fā)盤中臨時(shí)停牌。



這家半導(dǎo)體企業(yè)為什么能上要求相對(duì)嚴(yán)苛的滬主板，它的技術(shù)實(shí)力如何?

據(jù)了解，金海通成立于2012年，在業(yè)內(nèi)較出圈的產(chǎn)品是其自研的“測(cè)試分選機(jī)”，其先后研發(fā)出了EXCEED、SUMMIT、PUPPY、COLLIE等系列產(chǎn)品。分選機(jī)主要應(yīng)用于集成電路設(shè)計(jì)階段中的驗(yàn)證環(huán)節(jié)和封裝測(cè)試階段的成品測(cè)試環(huán)節(jié)。金海通的測(cè)試分選機(jī)，可以實(shí)現(xiàn)多工位并行測(cè)試，其UPH（單位小時(shí)產(chǎn)出）最大可達(dá)到13500顆，Jam rate（故障停機(jī)率）低于1/10000，可測(cè)試芯片尺寸范圍可涵蓋2*2mm~100*100mm，可模擬-55℃~155℃等各種極端溫度環(huán)境，部分技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

在營(yíng)收方面，2019年首度出現(xiàn)下滑，2020年扭轉(zhuǎn)下滑趨勢(shì)，大幅增長(zhǎng)158.68%，2021年上半年更是增長(zhǎng)快速，僅用半年的時(shí)間便實(shí)現(xiàn)2020年全年的營(yíng)收，全年實(shí)現(xiàn)4.20億元的營(yíng)收。2022年全年金海通實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.26億元，歸母凈利潤(rùn)1.54億元，總體接近2021年的業(yè)績(jī)水平。

報(bào)告期內(nèi)，金海通的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來(lái)源于EXCEED8000系列平移測(cè)試分選機(jī)。2020年、2021年、2022年上半年，EXCEED8000系列產(chǎn)品銷售收入分別為0.93億元、2.13億元、1.50億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為50.95%、50.81%、70.97%。金海通一套EXCEED8000系列平移測(cè)試分選機(jī)，已經(jīng)賣到100.52萬(wàn)元，2021年賣了兩百多套。




金海通的測(cè)試分選機(jī)盈利還是不錯(cuò)的，報(bào)告期內(nèi)毛利率始終保持在50%以上的水平，高于同行企業(yè)長(zhǎng)川科技-分選機(jī)產(chǎn)品的毛利率。2019年-2022年上半年，長(zhǎng)川科技分選機(jī)的毛利率分別為42.05%、42.43%、42.65%、45.67%。

報(bào)告期內(nèi)，金海通的客戶包括安靠、聯(lián)合科技、嘉盛、南茂科技、長(zhǎng)電科技、通富微電、益納利、環(huán)旭電子、甬矽電子、欣銓科技等國(guó)內(nèi)外知名封測(cè)企業(yè)，博通、瑞薩科技等知名IDM企業(yè)，以及興唐通信、瀾起科技、艾為電子、英菲公司、芯科科技等國(guó)內(nèi)外知名芯片設(shè)計(jì)及信息通訊公司等。

在研發(fā)方面，2019年-2022年上半年金海通的研發(fā)費(fèi)用分別為988.14萬(wàn)元、1274.28萬(wàn)元、2185.07萬(wàn)元、1359.10萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為13.80%、6.88%、5.20%、6.44%?？梢钥吹剑鸷Ｍㄔ诓粩嗉哟笱邪l(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)趨勢(shì)。不過報(bào)告期內(nèi)，研發(fā)人員平均薪酬有下滑趨勢(shì)，分別為22.16萬(wàn)元/人、19.76萬(wàn)元/人、21.28萬(wàn)元/人、11.04萬(wàn)元/人。

這次滬主板上市，金海通擬將募集到的資金投到“半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項(xiàng)目”、“年產(chǎn)1000臺(tái)（套）半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)機(jī)械零配件及組件項(xiàng)目”，升級(jí)自己測(cè)試分選機(jī)的產(chǎn)品性能，擴(kuò)增測(cè)試分選機(jī)零配件及組件產(chǎn)能。

此外，為了進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)規(guī)模，金海通在產(chǎn)品工位分類和溫控方面也有在持續(xù)的研發(fā)，可測(cè)試工位從2工位、4工位逐步拓展至8工位、16工位，可提供測(cè)試環(huán)境從常溫逐步擴(kuò)大到三溫（低溫、常溫、高溫）。

目前，金海通已掌握高速運(yùn)動(dòng)姿態(tài)自適應(yīng)控制技術(shù)、三維精度位置補(bǔ)償技術(shù)、壓力精度控制及自平衡技術(shù)、運(yùn)動(dòng)軌跡優(yōu)化技術(shù)、高速高精度多工位同測(cè)技術(shù)等核心技術(shù)，共擁有44項(xiàng)專利（包括發(fā)明專利14項(xiàng)），并取得軟件著作權(quán)13項(xiàng)。