3月30日，由全球電子技術領域領先的媒體集團 ASPENCORE 舉辦的 “2023年度中國 IC 設計成就獎頒獎典禮” 在上海國際會議中心隆重舉行。活動現(xiàn)場，飛騰騰瓏 E2000 憑借高水準的設計能力和豐富的應用生態(tài)榮獲 2023 年中國 IC 設計成就獎之年度最佳FPGA/處理器！

“中國 IC 設計成就獎” 是中國電子業(yè)界最重要的技術獎項之一，旨在表彰在中國 IC 設計鏈中占據領先地位、或展現(xiàn)卓越設計能力與技術服務水平、或具極大發(fā)展?jié)摿Φ淖罴压?、團體、以及杰出個人，同時也表彰他們在協(xié)助工程師開發(fā)電子系統(tǒng)產品方面所作的貢獻。飛騰公司已連續(xù)四年榮獲該獎項。此次再獲殊榮是業(yè)界對飛騰公司IC產品設計能力的充分肯定。

飛騰騰瓏 E2000 是飛騰新一代嵌入式 CPU，為了更好地匹配嵌入式領域在性能、接口方面的差異化需求，該芯片采用獨特的大小核柔性架構設計，兼顧性能和功耗，包括 E2000Q、E2000D、E2000S 三個系列，集成飛騰自主研發(fā)的高能效處理器內核 FTC664、FTC310。該產品采用高可靠性設計，支持多固件區(qū)間，擁有豐富的低功耗控制手段，支持多種場景的無風扇設計，增強整機可靠性，面向能源、電力、軌交、云桌面、網絡通信、網安、工業(yè)控制、BMC、金融、教育、醫(yī)療等行業(yè)領域和場景，滿足復雜多樣的產品應用需求。

目前，飛騰已聯(lián)合多家整機板卡合作伙伴推出了多款面向高端嵌入式領域的飛騰騰瓏 E2000 行業(yè)開發(fā)板，更好地幫助客戶進行產品設計和應用落地。通過行業(yè)開發(fā)板合作模式，飛騰騰瓏 E2000 芯片得以快速適應嵌入式領域。截至目前，已有超過 200 家企業(yè)利用行業(yè)開發(fā)板對 E2000 進行項目評估，加速 E2000 在不同行業(yè)的落地應用。

活動期間，飛騰公司參與了同期舉行的 2023 國際集成電路展覽會暨研討會，現(xiàn)場展示了公司最新的技術成果與生態(tài)進展。作為國內領先的自主核心芯片提供商，飛騰將繼續(xù)聚焦信息系統(tǒng)核心芯片，提供更先進的技術與產品，支撐國家信息安全與產業(yè)發(fā)展，為數(shù)字經濟產業(yè)注入鮮活力量。