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芯谷微科創(chuàng)板IPO獲受理!超8成收入來自微波芯片,募資8.5億擴產(chǎn)等

Tanya解說 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:劉靜 ? 2023-05-10 00:05 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/劉靜)近日,合肥芯谷微電子股份有限公司(以下簡稱:芯谷微)科創(chuàng)板IPO獲受理,正式開啟上市闖關之路。

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本次芯谷微科創(chuàng)板IPO,擬發(fā)行股票數(shù)量不超過2000萬股,募集8.5億元資金,投入微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目等。

芯谷微成立于2014年,是一家專注于半導體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件研發(fā)設計、生產(chǎn)和銷售的半導體公司,目前主營的芯片產(chǎn)品為放大類芯片、無源類芯片、控制類芯片、頻率變換類芯片和多功能類芯片等,模組產(chǎn)品覆蓋 P波段至Ka波段的變頻模塊、頻綜模塊和T/R組件等,產(chǎn)品主要應用于電子對抗、精確制導、雷達探測、軍用通信等國防軍工領域,并逐步向儀器儀表、醫(yī)療設備、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、5G毫米波通信等民用領域拓展。

從股權結構來看,芯谷微的控股股東和實際控制人是劉家兵,其直接持有芯谷微28.33%的股權,并通過擔任合肥微芯、合肥民芯的執(zhí)行事務合伙人分別控制芯谷微11.57%和3.31%的表決權,合計控制芯谷微43.21%表決權。


2022年營收1.49億元,毛利率高達79.72%

作為國內(nèi)少數(shù)能夠批量提供半導體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件等系列產(chǎn)品的企業(yè)之一,芯谷微掌握著一定的話語權,業(yè)績高速增長。2020年、2021年和2022年,芯谷微營業(yè)收入分別為6440.84萬元、9958.21萬元和14880.74萬元,年復合增長率為52%。同期取得歸母凈利潤為3779.1萬元、4262.62萬元、5780.32萬元,年復合增長率為23.67%。
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報告期內(nèi),芯谷微的主營業(yè)務毛利率分別為84.31%、82.32%和79.72%,毛利率相對穩(wěn)定且保持較高水平。總體上,芯谷微主營業(yè)務經(jīng)營情況良好,盈利能力持續(xù)增強。

值得一提的是,芯谷微四成左右的利潤總額是來自稅收優(yōu)惠和政府補助的。2020年至2022年,芯谷微稅收優(yōu)惠金額分別為383.81萬元、1211.74萬元和1478.16萬元,占同期利潤總額的比例分別為8.96%、28.45%和25.57%。且同期芯谷微計入當期政府補助的金額分別為958.02萬元、1023.88萬元和1074.68萬元,占同期利潤總額的比例分別為22.36%、24.04%和18.59%。

目前,芯谷微8成以上的營收來自芯片業(yè)務,具體分別為0.63億元、0.96億元、1.31億元,占主營業(yè)務收入的比例分別為98.94%、96.36%、88.57%,占比相對較高。2022年芯谷微的芯片銷量突破131萬只,平均每只100.07元,單價較2021年小幅下滑3.07%。
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隨著下游客戶需求多元化以及芯谷微研發(fā)技術的不斷投入,芯谷微模組產(chǎn)品及技術開發(fā)服務收入呈高速增長趨勢。2022年模組業(yè)務實現(xiàn)收入1190萬元,較上年同期增長269.32%,模組銷量為568只,單價為2.10萬元/只。2022年芯谷微技術開發(fā)服務收入約506萬元,較上年同期增長1201.05%。

芯谷微的現(xiàn)有客戶主要是國有大中型軍工集團。但憑借產(chǎn)品具有的較強通用性的特點,芯谷微開發(fā)出的民用產(chǎn)品在儀器頭部廠商也獲得較高的認可,并成為A01單位、成都玖錦科技有限公司等客戶的國內(nèi)主要微波毫米波芯片供應商,并已開始為飛利浦醫(yī)療(蘇州)有限公司、美的集團(上海)有限公司等客戶提供國產(chǎn)化MRI(核磁共振)低噪聲放大器。


翻倍加大研發(fā)投入,募資8.5億擴產(chǎn)及研發(fā)新品

芯谷微所處軍工微波毫米波芯片細分市場的主要參與者包括ADI、Qorvo、MACOM等國外公司,以及A19單位、A05單位和少數(shù)具備相應配套能力的民營企業(yè)鋮昌科技、國博電子、臻鐳科技、中科海高等。
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其中,A19單位和A05單位基于其技術積累、資金規(guī)模、客戶渠道等優(yōu)勢,是國內(nèi)軍工微波毫米波芯片市場主力軍,占據(jù)國內(nèi)較高的市場份額。芯谷微與行業(yè)內(nèi)大型企業(yè)相比,資本和收入規(guī)模相對較小,市占率較低。
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在研發(fā)方面,2020年至2022年芯谷微的研發(fā)費用分別為725.15萬元、1762.92萬元、3999.29萬元,研發(fā)費用占比分別為11.26%、17.70%、26.88%。芯谷微的研發(fā)費用率高于國博電子和鋮昌科技,低于臻鐳科技。

技術實力上,臻鐳科技授權專利數(shù)為34項,鋮昌科技授權發(fā)明專利為21項、國博電子為68項專利,而芯谷微為61項專利。雖然專利數(shù)量并不是太多,但是芯谷微每年以翻倍加大研發(fā)投入,以提升產(chǎn)能性能和技術水平。

此次芯谷微沖刺科創(chuàng)板上市,擬募資8.5億元,投入以下三大項目:
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微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項目擬投入5.05億元募集資金,在芯谷微已有的微波毫米波芯片 、微波模塊和T/R組件產(chǎn)品的基礎上,新建生產(chǎn)線擴大微波芯片、微波模塊和T/R組件的生產(chǎn)能力。據(jù)悉,2022年芯谷微的芯片產(chǎn)量為239.92萬只,模組產(chǎn)量為670萬只,產(chǎn)銷率分別為80.40%、84.78%。

此次,芯谷微還計劃投入2.45億元募集資金以建設研發(fā)中心,開展多通道Si基相控陣T/R芯片、多通道相控陣T/R及SiP(系統(tǒng)級封裝)模組、物聯(lián)網(wǎng)FEM(前端模塊)的研究開發(fā),以進一步豐富公司產(chǎn)品結構,進入更多增量應用市場。





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