芯片從設(shè)計到成品有幾個重要環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計->流片->封裝->測試，但芯片成本構(gòu)成的比例確大不相同，一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5%。測試是芯片各個環(huán)節(jié)中最“便宜”的一步，但測試是產(chǎn)品質(zhì)量最后一關(guān)，若沒有良好的測試，產(chǎn)品PPM過高，退回或者賠償都遠遠不是5%的成本能代表的。

芯片需要做哪些測試呢?

主要分三大類：芯片功能測試、性能測試、可靠性測試，芯片產(chǎn)品要上市三大測試缺一不可。

要實現(xiàn)這些測試，我們有哪些測試方法呢?

測試方法：板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統(tǒng)級SLT測試、可靠性測試，多策并舉。

板級測試，主要應(yīng)用于功能測試，使用PCB板+芯片搭建一個“模擬”的芯片工作環(huán)境，把芯片的接口都引出，檢測芯片的功能，或者在各種嚴苛環(huán)境下看芯片能否正常工作。

晶圓CP測試，常應(yīng)用于功能測試與性能測試中，了解芯片功能是否正常，以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片。CP就是用探針來扎Wafer上的芯片，把各類信號輸入進芯片，把芯片輸出響應(yīng)抓取并進行比較和計算。

封裝后成品FT測試，常應(yīng)用與功能測試、性能測試和可靠性測試中，檢查芯片功能是否正常，以及封裝過程中是否有缺陷產(chǎn)生。

系統(tǒng)級SLT測試，常應(yīng)用于功能測試、性能測試和可靠性測試中，常常作為成品FT測試的補充而存在，就是在一個系統(tǒng)環(huán)境下進行測試，把芯片放到它正常工作的環(huán)境中運行功能來檢測其好壞，缺點是只能覆蓋一部分的功能，覆蓋率較低所以一般是FT的補充手段。

可靠性測試，主要就是針對芯片施加各種苛刻環(huán)境，ESD靜電，就是模擬人體或者模擬工業(yè)體去給芯片加瞬間大電壓。HAST測試芯片封裝的耐濕能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛的溫度、濕度及壓力下測試，濕氣是否會沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體從而損壞芯片。

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審核編輯：湯梓紅