近日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI ）公布了最新《半導(dǎo)體材料市場報(bào)告》（Materials Market Data Subscription，MMDS）表示，2022年全球半導(dǎo)體材料市場收入同比增長8.9%，營收約727億美元，超過了2021年創(chuàng)下的668億美元的市場高點(diǎn)。

2022年晶圓制造材料和封裝材料收入分別達(dá)到447億美元和280億美元，增長10.5%和6.3%。硅、電子氣體和光掩模部分在晶圓制造材料市場中增長最為強(qiáng)勁，而有機(jī)基板部分在很大程度上推動(dòng)了封裝材料市場的增長。

憑借代工能力和先進(jìn)封裝基地，中國臺灣連續(xù)第13年以201億美元成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū)，中國大陸也繼續(xù)取得強(qiáng)勁的同比業(yè)績，在2022年排名第二。而韓國則成為第三大半導(dǎo)體材料消費(fèi)國。大多數(shù)地區(qū)去年都實(shí)現(xiàn)了高個(gè)位數(shù)或兩位數(shù)的增長。

材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，是推動(dòng)集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。一代技術(shù)依賴于一代工藝，一代工藝依賴一代材料和設(shè)備來實(shí)現(xiàn)。半導(dǎo)體材料處于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用，具有產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細(xì)分行業(yè)多、技術(shù)門檻高、研發(fā)投入大、研發(fā)周期長等特點(diǎn)。半導(dǎo)體材料行業(yè)又因其具有極大的附加值和特有的產(chǎn)業(yè)生態(tài)支撐作用而往往成為國家之間博弈的籌碼。

半導(dǎo)體行業(yè)東進(jìn)趨勢明確，中國大陸晶圓廠密集投產(chǎn)。2015年以前，國內(nèi)大型晶圓廠以外資為主，而2015年以后，內(nèi)資晶圓廠大規(guī)模崛起，其在中國大陸的設(shè)備投資額近幾年穩(wěn)中有升，未來有望超過外資晶圓廠。從歷史數(shù)據(jù)來看，本地化配套是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長期趨勢，美國、日本、韓國、中國臺灣的半導(dǎo)體配套廠商在本地的營收占比持續(xù)高于海外。內(nèi)資晶圓廠的崛起有望強(qiáng)化本地化配套優(yōu)勢。

我國集成電路銷售額從2002年的268.4億元增長到2021年的10458.3億元，年均復(fù)合增速為21.3%，遠(yuǎn)高于全球的7.3%；2021年我國集成電路銷售額依舊保持18.2%的增長。

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，2020年中國大陸晶圓廠月產(chǎn)能達(dá)到318.4萬片/月，占全球晶圓產(chǎn)能的比重提升至15.3%（較2016年提升4.5%），預(yù)計(jì)2025年將繼續(xù)提升3.7%。

產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移拉動(dòng)材料、設(shè)備等半導(dǎo)體支撐業(yè)需求。從近幾年大陸半導(dǎo)體材料、設(shè)備的需求占比來看，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移確實(shí)能帶動(dòng)本地配套需求的提升，大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占全球的比重由2006年的6%提升到2020年的18%，大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模占全球比重由2016年的16%提升到2021年的29%。而可預(yù)見的未來，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能的增加將進(jìn)一步帶動(dòng)本地半導(dǎo)體支撐業(yè)需求。

國家政策助力我國半導(dǎo)體行業(yè)加速發(fā)展。近年來國家各部委先后制定了一系列“新一代信息技術(shù)領(lǐng)域”及“半導(dǎo)體和集成電路”產(chǎn)業(yè)支持政策，其中半導(dǎo)體材料也為重點(diǎn)支持對象。