自2002年首次推出BRIC模塊以來(lái)，2009年推出了兼容BRIC模塊的新系列，其中包括嵌入式內(nèi)置繼電器自檢(BIRST)。

BIRST

01

BRIC是一種高密度開(kāi)關(guān)矩陣，有 2、4或8個(gè)PXI插槽結(jié)構(gòu)形式。虹科的BRIC使用模塊化結(jié)構(gòu)來(lái)構(gòu)建各種尺寸的矩陣，提供了一種更優(yōu)化連接方式，可以從一組PCB組件中創(chuàng)建具有不同 X和Y尺寸的矩陣。

02

BRIC 的核心是一個(gè)背板（這里的背板與 PXI 背板不一樣），它有一組可以插入其中的子卡，背板和子卡可以安裝在提供機(jī)械強(qiáng)度和剛性的金屬外殼中。這里的BRIC只有一個(gè)連接器連接到PXI背板。BRIC背板與PXI背板平行，但在物理上與其分開(kāi)。

03

BRIC包含一個(gè)主子卡（子卡 1），它是與矩陣的Y軸和X軸的連接。該卡連接到為其他子卡提供模擬總線互連的BRIC背板。然后，BRIC背板添加了更多子卡，以擴(kuò)展矩陣的X軸。連接器連接到前面板，通常為Micro D型、D型或160針DIN41612。

為什么要使用BRIC模塊？

與使用單獨(dú)的交換卡相比，面對(duì)不斷變化的需求時(shí)的穩(wěn)健性。如果測(cè)試要求發(fā)生變化，只要矩陣的Y維度可以支持所需的同時(shí)連接數(shù)，BRIC模塊就可以擴(kuò)展。

更好地重復(fù)使用設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)測(cè)試系統(tǒng)的成本通常高于硬件成本。使用BRIC方法可以最大限度地減少測(cè)試系統(tǒng)投資，并使相同的設(shè)置更有可能用于其他測(cè)試系統(tǒng)。

更好地重用模塊。一旦在制造或工程中滿(mǎn)足特定部件的要求，模塊就可以轉(zhuǎn)移到另一個(gè)系統(tǒng)，從而更有可能滿(mǎn)足測(cè)試要求。

PXI 機(jī)箱中的體積更小。由于使用高密度模塊化交換，交換系統(tǒng)占用的總時(shí)隙數(shù)可能少于對(duì)每個(gè)交換要求采取單獨(dú)的方法。

降低硬件成本。BRIC模塊的成本通常低于購(gòu)買(mǎi)單獨(dú)的PXI模塊，因?yàn)闇p少了PXI模塊開(kāi)銷(xiāo)并且減少了單獨(dú)的PCB的數(shù)量。使用的那些在功能上相似或相同，從而降低了模塊設(shè)計(jì)和制造成本。

降低集成成本。設(shè)計(jì)人員不必花時(shí)間選擇他需要的模塊，學(xué)習(xí)如何驅(qū)動(dòng)不同的開(kāi)關(guān)模塊，也不必考慮他的開(kāi)關(guān)系統(tǒng)的互連限制。有了BRIC模塊，讓更多的事情變成了可能。