Xilinx Zynq-7010/7020郵票孔核心板全新上市，引出所有IO！！
創(chuàng)龍科技(Tronlong)近期推出基于Xilinx Zynq-7010/7020的郵票孔工業(yè)核心板及評估板，核心板采用郵票孔連接方式，進一步提升核心板與底板連接的穩(wěn)定性。
與市面上其他的有何不同之處？究竟是功耗更低還是品質(zhì)更佳、亮眼之處呢？下面分享一組該評估板、核心板的軟硬件參數(shù)資料，提供給各位技術(shù)開發(fā)者，歡迎留言討論你的看法⊙(?◇?)？
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