一、T507芯片介紹：

全志T507系列是一個(gè)高性能四核CortexTM– A53處理器，適用于新一代汽車市場。T5系列符合汽車AEC – Q100測試要求。該芯片集成四核CortexTM– A53 CPU、G31 MP2 GPU、多路視頻輸出接口（RGB/2*LVDS/HDMI/CVBS OUT）、多路視頻輸入接口（MIPI CSI/BT656/BT1120）。該芯片支持4K@60fpsH.265解碼，4K@25fpsH.264解碼，DI，3D降噪，自動調(diào)色系統(tǒng)和梯形校正模塊可以提供提供流暢的用戶體驗(yàn)和專業(yè)的視覺效果。

目標(biāo)應(yīng)用有：

·嵌車載娛樂系統(tǒng)

·嵌數(shù)字集群

·嵌高清全景影像

·抬頭顯示和其他

·智能座艙產(chǎn)品

……

T5系列應(yīng)用處理器框圖

二、FETT507-C核心板介紹

飛凌嵌入式FETT507-C核心板采用車規(guī)級處理器T507，其通過了汽車AEC-Q100測試，10年以上生命周期，Cortex-A53架構(gòu)，主頻1.5GHz，集成G31 GPU，內(nèi)存2GB DDR3L，存儲8GB eMMC。整板工業(yè)級運(yùn)行溫寬，支持絕大部分當(dāng)前流行的視頻及圖片格式解碼，具有穩(wěn)定可靠的工業(yè)級產(chǎn)品性能、低功耗以及豐富的用戶接口等優(yōu)勢，搭載Linux、Android、Ubuntu*操作系統(tǒng)，適用于車載電子、電力、醫(yī)療、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等領(lǐng)域。

FETT507-C核心板正面圖

FETT507-C核心板反面圖

三、T507核心板Linux系統(tǒng)下整機(jī)功耗表

注：

1、峰值電流:啟動過程中的最大電流值

2、穩(wěn)定值電流:啟動后停留在開機(jī)界面時(shí)的電流值。

四、最小系統(tǒng)原理圖

飛凌嵌入式的開發(fā)板考慮了大部分客戶的大部分功能需求，是一種通用型的設(shè)計(jì)，與客戶之間已形成穩(wěn)定的合作模式：客戶采購飛凌嵌入式的開發(fā)板進(jìn)行產(chǎn)品評估和開發(fā)，后期自己根據(jù)功能接口的需求設(shè)計(jì)和生產(chǎn)底板，飛凌嵌入式提供穩(wěn)定的T507核心板。 底板的設(shè)計(jì)相對核心板來說雖然簡單一些，但是實(shí)際溝通中，我們也經(jīng)常接到很多沒有平臺底板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的用戶的技術(shù)咨詢。為此我們的技術(shù)人員專門提供了各平臺產(chǎn)品底板設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)和必須要添加的電路，我們稱之為“硬件最小系統(tǒng) 。T507 底板設(shè)計(jì)最小原理圖如下。

為滿足T507核心板的正常工作，除電源DCIN外，還需要SOC-RESET按鍵，方便調(diào)試；BOOT配置電路，方便進(jìn)行系統(tǒng)燒寫和啟動；UART0部分電路，方便確認(rèn)系統(tǒng)是否工作正常，同時(shí)方便調(diào)試；OTG、TF Card電路，方便系統(tǒng)燒寫。

四、T507硬件設(shè)計(jì)指南

FETT507-C核心板上使用PMIC 型號為AXP853T，AXP853T的DCDC都帶有漏電檢測功能，在AXP853T&T507硬件系統(tǒng)未上電時(shí)，如有外設(shè)芯片通過上拉電阻或經(jīng)外設(shè)芯片內(nèi)部漏電到AXP853T 各DCDC 電源軌，漏電電壓如超過0.5V，則AXP853T會不啟動，等待漏電異常情況被解除。關(guān)于防漏電設(shè)計(jì)，可閱讀《SOC防漏電應(yīng)用設(shè)計(jì)指南》。

在使用USB Standby 場景時(shí)，VCC-USB2 需外部常供電。如無USB Standby 應(yīng)用場景，VCC-USB2掛在PMU DCDC1 上即可。

所有GPIO 如未使用，可懸空或接地處理。LRADC，GPADC不使用可懸空處理。

在核心板復(fù)位重啟時(shí)，如果底板有器件未斷電導(dǎo)致核心板的GPIO有漏電，可以測量到DCDC1有電壓，且DCDC1的電壓會使得底板不能斷電，因?yàn)榈装宀荒軘嚯妼?dǎo)致GPIO有漏電，會陷入核心板無法啟動的死循環(huán)！我們的處理方案是Q1 NMOS的柵極使用DCDC1分壓控制，即使DCDC1上的漏電壓達(dá)1V左右，也會使得底板斷電。請用戶參考我們開發(fā)板設(shè)計(jì)即可。

核心板散熱考慮：

經(jīng)過實(shí)測，核心板不加散熱片，在高溫85℃運(yùn)行時(shí)，主頻會降頻至480MHz；如果加上小型散熱片在85℃運(yùn)行則不會降頻。因此OKT507-C底板預(yù)留了2個(gè)直徑3.2mm散熱片的安裝孔，用戶可以根據(jù)現(xiàn)場環(huán)境選配安裝散熱片，散熱片和核心板接觸面請加一層絕緣的導(dǎo)熱硅膠墊。散熱片尺寸如下圖：

飛凌提供豐富的軟硬件資料，包括T507用戶手冊，T507核心板原理圖，底板原理圖，核心板引腳定義及全志官方T507芯片處理器資料等，幫助開發(fā)者快速完成項(xiàng)目產(chǎn)品開發(fā)。

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