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陸芯精密晶圓切割機(jī)優(yōu)勢(shì)

1.設(shè)備精準(zhǔn)度高（0.0001mm）

2.切割精度1.5um

3.效率高

4.加工品種多樣化（晶圓、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等）

5.成本低（設(shè)備、加工耗材、設(shè)備保養(yǎng)維護(hù)）

6.環(huán)境要求低（普通千級(jí)無塵車間）

7.操作簡單易懂易上手（對(duì)標(biāo)DISCO）

8.售后服務(wù)好

9.機(jī)器交付周期短

常見切割品種及簡單工藝介紹

一、BGA/WAFER類晶圓

切割刀片	SD1000N25MR020752D0.048T40H
膜型號(hào)	LINTEC
主軸轉(zhuǎn)速	28000-30000rpm
切割水流量	Blade1.0-1.2L/min
切割水流量	Shower0.8-1.2L/min
校準(zhǔn)方式	手動(dòng)校準(zhǔn)、自動(dòng)校準(zhǔn)
切割效率	8寸平均1h/片、12寸平均1.5h/片

二、二極管、三極管、MOS管類硅片

切割刀片	ZH05-SD4000-N1-70BA
膜型號(hào)	SPV224
主軸轉(zhuǎn)速	38000-50000rpm
切割水流量	Blade1.2-1.5L/min
切割水流量	Shower1.0-1.2L/min
校準(zhǔn)方式	手動(dòng)校準(zhǔn)、自動(dòng)校準(zhǔn)
切割效率	4寸10min/片、6寸20min/片、8寸30min/片、12寸1h/片

三、氧化鋁、碳化硅類陶瓷

切割刀片	SDC500-R75TNF56D×0.15T×40H
膜型號(hào)	LINTEC
主軸轉(zhuǎn)速	25000-35000rpm
切割水流量	Blade1.2-1.5L/min
切割水流量	Shower1.0-1.2L/min
校準(zhǔn)方式	手動(dòng)校準(zhǔn)、自動(dòng)校準(zhǔn)
切割效率	平均30min/片

四、光學(xué)玻璃、浮法玻璃類

切割刀片	SD1000N25MR020756D0.1T40H
膜型號(hào)	LINTEC
主軸轉(zhuǎn)速	28000-35000rpm
切割水流量	Blade0.8-1.0L/min
切割水流量	Shower1.0-1.2L/min
校準(zhǔn)方式	手動(dòng)校準(zhǔn)、自動(dòng)校準(zhǔn)
切割效率	平均20min/片

五、QFN/DFN類

切割刀片	SDC320R01Q58D-0.3T-40H
膜型號(hào)	6360-15
主軸轉(zhuǎn)速	21000rpm
切割水流量	Blade1.2-1.5L/min
切割水流量	Shower1.2-1.5L/min
校準(zhǔn)方式	自動(dòng)校準(zhǔn)
切割效率	5-8min/條

六、PCB/MEMS基板類

切割刀片	D8/20-MDS56D-0.1T-40H2d/1W/16N
膜型號(hào)	6360-15
主軸轉(zhuǎn)速	25000rpm
切割水流量	Blade1.2-1.5L/min
切割水流量	Shower1.2-1.5L/min
校準(zhǔn)方式	自動(dòng)校準(zhǔn)
切割效率	5min/條

七、碳纖維板、玻璃纖維板類

切割刀片	D8/20-MDS56D-0.1T-40H2d/1W/16N
膜型號(hào)	6360-15
主軸轉(zhuǎn)速	35000rpm
切割水流量	Blade1.2-1.5L/min
切割水流量	Shower1.2-1.5L/min
校準(zhǔn)方式	手動(dòng)校準(zhǔn)、自動(dòng)校準(zhǔn)
切割效率	20min/片

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