9.7.8 鍵合銅線、鋁線及其合金引線材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
Copper Bonding Wire，Alloy of Copper Bonding Wire，Aluminium Bonding Wire and Alloy of Aluminium Bonding Wire Inner Leads Materials
撰稿人：北京達博有色金屬焊料有限公司 杜連民
http://www.doublink.com
審稿人：中國電子材料行業(yè)協(xié)會 袁桐
http://www.cemia.org.cn
9.7 封裝結(jié)構(gòu)材料
第9章 集成電路專用材料
《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊
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國內(nèi)集成電路設(shè)計EDA行業(yè)領(lǐng)頭羊一員，以實事求是、開拓創(chuàng)新，積極進取精神 向讀者展現(xiàn)講解，也是在激勵集成電路EDA產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展壯大，勇立潮頭。
發(fā)表于 01-18 17:50
半導體“金（Au）絲引線鍵合”失效機理分析、預防及改善的詳解；
如有雷同或是不當之處，還請大家海涵。當前在各網(wǎng)絡(luò)平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學習！ 半導體集成電路引線鍵合是集成電路封裝中一個非常重要的環(huán)節(jié)，引線鍵合的好壞直接影響到
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