近日數(shù)字信號(hào)處理器供應(yīng)商「中科昊芯」宣布完成近億元人民幣A輪融資，由比亞迪、麥格米特等產(chǎn)業(yè)方聯(lián)合投資。本輪融資將主要用于加快產(chǎn)品研發(fā)、加大團(tuán)隊(duì)建設(shè)，以及芯片的生產(chǎn)和批量交付。

中科昊芯成立于2019年1月，主要基于RISC-V指令集架構(gòu)，聚焦自主產(chǎn)權(quán)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）的研發(fā)。公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)脫胎于中科院，為原國(guó)家專用集成電路設(shè)計(jì)工程技術(shù)研究中心的核心科研團(tuán)隊(duì)，2016年開(kāi)始全部投入到RISC-V處理器的研究。

目前，中科昊芯團(tuán)隊(duì)規(guī)模70余人，研發(fā)人員占比將近70%，團(tuán)隊(duì)核心成員擁有十余年芯片設(shè)計(jì)和成品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，累計(jì)申請(qǐng)計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)相關(guān)專利數(shù)十項(xiàng)。公司創(chuàng)始人&董事長(zhǎng)李任偉為中國(guó)科學(xué)院大學(xué)計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)博士、中科院自動(dòng)化所副研究員，曾主持或參與多項(xiàng)國(guó)家級(jí)重大科研項(xiàng)目。

中科昊芯創(chuàng)始人&董事長(zhǎng)李任偉

數(shù)字化時(shí)代下，DSP芯片作為能快速實(shí)時(shí)處理各類(lèi)數(shù)字信號(hào)的微處理器，廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等各個(gè)領(lǐng)域，吸引了德州儀器（TI）、ADI、恩智浦、意法半導(dǎo)體、高通、微芯、AMD等玩家布局。據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2020年全球DSP芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)216億元，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)349億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為6.8%。

李任偉告訴36氪，目前DSP市場(chǎng)基本被國(guó)外巨頭所壟斷，尤其在控制類(lèi)DSP領(lǐng)域，完全由國(guó)外巨頭壟斷。

“整個(gè)市場(chǎng)非常大，但基本沒(méi)有可以直接或方便替代的國(guó)產(chǎn)方案?！崩钊蝹フ劦?，DSP的發(fā)展相對(duì)比較封閉，既不開(kāi)源，也不會(huì)采用授權(quán)模式，導(dǎo)致會(huì)有很高的知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘。因此，中科昊芯決定基于開(kāi)源的RISC-V指令集架構(gòu)開(kāi)發(fā)DSP芯片，在解決知識(shí)產(chǎn)權(quán)及生態(tài)壁壘的同時(shí)，更好地替代國(guó)外巨頭的DSP產(chǎn)品。

中科昊芯的首款RISC-V DSP芯片已于2020年7月成功流片。目前，公司已推出HX2000系列產(chǎn)品線，包括2802X、2803X、2833X、28002X等多款產(chǎn)品，面向白色家電、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、數(shù)字電源、光伏及儲(chǔ)能、新能源汽車(chē)等行業(yè)，覆蓋工業(yè)DSP 絕大部分的應(yīng)用場(chǎng)景。

簡(jiǎn)單來(lái)看，中科昊芯HX2000系列DSP產(chǎn)品具有四大特點(diǎn)：

功能、性能全面提高；

增加片上存儲(chǔ)，有效提升使用體驗(yàn)；

擴(kuò)展更多外設(shè)，進(jìn)一步滿足客戶需求；

知識(shí)產(chǎn)權(quán)清晰。

中科昊芯的DSP芯片

值得一提的是，中科昊芯還提供了完整的RISC-V DSP集成開(kāi)發(fā)環(huán)境。公司自研了Haawking IDE開(kāi)發(fā)工具、提供多樣化的flash下載工具。并為客戶提供完整的算法庫(kù)、驅(qū)動(dòng)庫(kù)，幫助客戶降低遷移成本，有效縮短開(kāi)發(fā)周期。

談及中科昊芯的技術(shù)壁壘，李任偉提到，公司基于RISC-V來(lái)做DSP核，希望在性能方面對(duì)標(biāo)國(guó)際友商，為此公司在指令集和芯片設(shè)計(jì)方面都做了不少技術(shù)突破，并擁有多項(xiàng)發(fā)明專利，成功解決了應(yīng)用生態(tài)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)這兩個(gè)困擾國(guó)內(nèi)DSP應(yīng)用市場(chǎng)多年的難題。

其中，中科昊芯DSP芯片的數(shù)學(xué)優(yōu)化型內(nèi)核，在矢量計(jì)算/變換、三角函數(shù)、數(shù)字微積分、浮點(diǎn)計(jì)算方面的速度，與國(guó)外同類(lèi)型號(hào)相比提升了50%至110%。

除此之外，在晶圓代工和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，公司已和一些知名大廠商達(dá)成合作，構(gòu)建了有力的供應(yīng)鏈服務(wù)，保證產(chǎn)品性能的一致性和供貨穩(wěn)定。

落地方面，李任偉認(rèn)為中科昊芯最大的市場(chǎng)空間主要還是在控制類(lèi)DSP市場(chǎng)，與國(guó)際友商形成競(jìng)爭(zhēng)。其中，新能源汽車(chē)、儲(chǔ)能及光伏、白色家電、數(shù)字電源等領(lǐng)域都是公司重點(diǎn)拓展的市場(chǎng)。

“這些領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)玩家相對(duì)較少，可替代的市場(chǎng)空間巨大?！彼f(shuō)，目前公司已和這些領(lǐng)域的頭部客戶達(dá)成合作。預(yù)計(jì)今年下半年，公司DSP芯片出貨量將達(dá)數(shù)百萬(wàn)顆。

今年，中科昊芯還將流片3-4款DSP芯片新品，進(jìn)一步擴(kuò)充HX2000系列產(chǎn)品線，加速全面覆蓋高中低端DSP芯片市場(chǎng)，滿足更多客戶的多樣化需求。

（文章轉(zhuǎn)載于36氪）

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關(guān)于昊芯

“智由芯生 創(chuàng)享未來(lái)”，昊芯是數(shù)字信號(hào)處理器專業(yè)供應(yīng)商。作為中國(guó)科學(xué)院科技成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，瞄準(zhǔn)國(guó)際前沿芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，依托多年積累的雄厚技術(shù)實(shí)力及對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的理解，以開(kāi)放積極的心態(tài)，基于開(kāi)源指令集架構(gòu)RISC-V，打造多個(gè)系列數(shù)字信號(hào)處理器產(chǎn)品，并構(gòu)建完善的處理器產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)。產(chǎn)品具有廣闊的市場(chǎng)前景，可廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制及電機(jī)驅(qū)動(dòng)、數(shù)字電源、光伏、儲(chǔ)能、新能源汽車(chē)、消費(fèi)電子、白色家電等領(lǐng)域。