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高性能雙核RISC-V,滿足大多數(shù)開發(fā),這款國產(chǎn)MCU工程師都愛了!

電子發(fā)燒友論壇 ? 2022-09-21 09:44 ? 次閱讀
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為推動(dòng)國產(chǎn)RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)落地與應(yīng)用創(chuàng)新,上海先楫半導(dǎo)體推出了HPM6000系列旗艦產(chǎn)品HPM6750,采用雙RISC-V內(nèi)核設(shè)計(jì),主頻更是高達(dá)816MHz,超高MCU處理性能為邊緣計(jì)算的應(yīng)用提供了極大的算力。這套HPM6750板卡資源非常豐富,可配置CAN總線擴(kuò)展板及高清LCD觸控屏,方便開發(fā)者玩轉(zhuǎn)及使用。本周編者整理匯總了先楫HPM6750EVKMINI評估板的開箱體驗(yàn)、環(huán)境搭建、應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)及性能跑分相關(guān)評測體驗(yàn)文章,幫助工程師深入學(xué)習(xí)了解這一套高性能國產(chǎn)MCU板子。

開發(fā)試用精選文章

1.【先楫半導(dǎo)體HPM6750EVKMINI評估板試用體驗(yàn)】開箱&開發(fā)環(huán)境搭建

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內(nèi)容簡介:感謝Elecfans和廠家提供的試用機(jī)會(huì),這次收到的是國產(chǎn)高性能RISC-V微控制器開發(fā)板-先楫半導(dǎo)體HPM6750EVKMINI,配件豐富,銅螺柱+2根USB線,板卡正面靚照,兩側(cè)擴(kuò)展IO引出,反面有來自RT-Thread的wifi模塊。

2.【先楫半導(dǎo)體HPM6750EVKMINI評估板試用體驗(yàn)】+初識(shí)HPM6750開發(fā)板

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內(nèi)容簡介:開發(fā)板是采用雙面的器件布局設(shè)計(jì),為防止開發(fā)板的背面與外接的接觸,故配備個(gè)4個(gè)銅螺栓以進(jìn)行支撐,對于具有芯片RTC的開發(fā)板,是需要后備電池來維持RTC工作的,板上不但配置了電池座,還貼心地裝上了電池。另外,開發(fā)板采用新型的TYPEC型接口,為便于同USB接口的連接它為用戶配備了2種接口的轉(zhuǎn)換線。

3.【先楫半導(dǎo)體HPM6750EVKMINI評估板試用體驗(yàn)】+OLED屏的顯示驅(qū)動(dòng)

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內(nèi)容簡介:HPM6750EVKMINI是一款外設(shè)及接口十分豐富的開發(fā)板,它所提供的LCD接口是通過窄間距的線排來連接顯示屏,由于手頭沒有這種顯示的顯示屏,只好以最小的資源占用為其配置一個(gè)I2C接口的顯示屏,除了進(jìn)行視頻顯示它還是可以滿足一般的顯示需求的。

4.【先楫半導(dǎo)體HPM6750EVKMINI評估板試用體驗(yàn)】基準(zhǔn)性能測試

點(diǎn)擊標(biāo)題查看文章詳情↓↓

測試一:整數(shù)計(jì)算能力

測試二:CoreMark

測試三:WhetStone

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內(nèi)容簡介:使用HPM6750EVKMINI評估板進(jìn)行整數(shù)計(jì)算性能,dhrystone、CoreMark以及whetstone相關(guān)的性能測試、浮點(diǎn)計(jì)算測試。

5.【先楫半導(dǎo)體HPM6750EVKMINI評估板試用體驗(yàn)】+GPIO口及其使用

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內(nèi)容簡介:GPIO的使用是掌握一個(gè)開發(fā)板的切入點(diǎn),對它的掌握是進(jìn)行開發(fā)的一個(gè)基礎(chǔ)。在開發(fā)板上,已配備了一個(gè)RGB_LED、2個(gè)LED、 2個(gè)按鍵及一個(gè)無源蜂鳴器。對于RGB_LED的使用,我們從例程就可以掌握。

6.【先楫半導(dǎo)體HPM6750EVKMINI評估板試用體驗(yàn)】開箱視頻


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↑↑點(diǎn)擊圖片立即觀看視頻↑↑

內(nèi)容簡介:本開箱視頻對先楫HPM6750EVKMINI評估板板載資源進(jìn)行介紹。

7.【先楫半導(dǎo)體HPM6750EVKMINI評估板試用體驗(yàn)】RT-Thread Studio工程體驗(yàn)

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內(nèi)容簡介:HPM6750EVKMINI 開發(fā)板除了支持SEGGER開發(fā)環(huán)境,還支持RT-Thread Studio開發(fā)環(huán)境。使用RT-Thread Studio開發(fā)RTT應(yīng)用程序十分方便。用戶手冊對如何一步步創(chuàng)建RTT工程寫的十分詳細(xì)了。主要是在RT-Thread Studio安裝環(huán)境以及依賴。

8.【先楫半導(dǎo)體HPM6750EVKMINI評估板試用體驗(yàn)】wifi測試,IPV6測試

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內(nèi)容簡介:先楫半導(dǎo)體HPM6750EVKMIN 背面掛在RW007模塊,是由上海睿賽德電子科技有限公司開發(fā)的高速 WiFi 模塊,模塊基于 Realtek RTL8710BN(Ameba Z 系列) WIFI SOC,使用 SPI/UART 與主機(jī)通信,支持 IEEE 802.11b/g/n 網(wǎng)絡(luò)、 WEP/WPA/WPA2 加密方式和 STA 和 AP 模式。

9.RISC-V開發(fā)板評測 hpm6750 雙核演示

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10.【先楫半導(dǎo)體HPM6750EVKMINI評估板試用體驗(yàn)】液晶驅(qū)動(dòng)成功,分享下原理圖與PCB

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內(nèi)容簡介:手上的RGB裸屏終于驅(qū)動(dòng)成功了,第一版硬件發(fā)板到手后,FPC座實(shí)在是難焊接,費(fèi)了幾塊板,最后還是買了吸錫帶,并且又做了一次板,昨天焊接成功后,燒錄LCDC例程后,液晶未點(diǎn)亮,這兩天就一直在排查問題,查找芯片手冊,液晶驅(qū)動(dòng)資料等等,通過萬用表測量,發(fā)現(xiàn)背光只有4.5V,而液晶背光為6只白色LED串聯(lián),至少需要18V才能點(diǎn)亮背光,又是各種研究,終于成功點(diǎn)亮LCD。

近期開發(fā)板試用申請

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