|芯謀分析師集體展望2023

在《2023國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望（上）》中，芯謀研究的分析師們對2023年國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展情況、國內(nèi)各地方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況、國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的發(fā)展情況進行了分析。在《2023國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望（下）》中，芯謀的分析師們針對半導(dǎo)體設(shè)備市場、材料市場、第三代半導(dǎo)體、Chiplet技術(shù)、國產(chǎn)EDA機遇，半導(dǎo)體投資等細(xì)分領(lǐng)域展開更為深入的探究。

芯謀研究高級分析師張彬磊：2023年全球設(shè)備市場首次突破1200億美元大關(guān)

2023年全球設(shè)備市場首次突破1200億美元大關(guān)，增長趨勢趨緩。國內(nèi)市場增速高于全球市場，占比超過31%；國產(chǎn)設(shè)備發(fā)展進入新階段，整體國產(chǎn)化率接近16%。

1.受需求下滑影響，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場增長放緩至5%，首次突破1200億美元關(guān)口，至1240億美元。雖然全球半導(dǎo)體需求側(cè)下滑嚴(yán)重，但是受半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)本土化趨勢影響，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場繼在2021年和2022年分別增長40%和16%，先后突破1000億和1100億美元大關(guān)以后，2023年將首次突破1200億美元大關(guān)，達到1240億元，但增速放緩至5%。

2.雖然國內(nèi)部分重點企業(yè)擴產(chǎn)受阻，但是2023年仍有多個晶圓制造項目上馬，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場（含國內(nèi)的外資廠商采購的設(shè)備）增速預(yù)計9%，仍高于全球增速，市場規(guī)模達到390億美元，占全球市場31.5%。

3.先進工藝設(shè)備研發(fā)和驗證將隨著臺積電在美國建設(shè)4nm工廠由東亞的臺灣、韓國重新回到美國本土。

4.2023年中國先進工藝設(shè)備將面臨更加嚴(yán)苛的進口限制。成熟工藝設(shè)備進口不受影響，并且需求仍然迫切。2023年隨著設(shè)備產(chǎn)能提升和全球擴產(chǎn)速度趨緩，進口設(shè)備交期逐漸縮短至正常期限。預(yù)計2023年中國進口設(shè)備總額將達到328億美元，較上年315億美元略有增加。

5.中國將持續(xù)在成熟工藝和三代半設(shè)備方面加速研發(fā)，目標(biāo)是實現(xiàn)成熟工藝方面發(fā)展不受美國卡脖子。國產(chǎn)設(shè)備研發(fā)由點式突破向全面攻關(guān)發(fā)展，更多的國內(nèi)設(shè)備廠商呈現(xiàn)出平臺化企業(yè)特征。國內(nèi)的設(shè)備研發(fā)方式將由開發(fā)+驗證更多的轉(zhuǎn)向合作開發(fā)。

6.2022年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額約43億美元左右，國產(chǎn)化率首次突破10%，達到12%。預(yù)計2023年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達到62億美元，國產(chǎn)化率約16%。

芯謀研究高級分析師溫旭：未來三年將成為半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)替代黃金窗口期

回顧2022年，用“魔幻”來形容半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展已不足。在全球疫情、中美貿(mào)易爭端和需求端疲軟等多重因素影響下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入下行周期，我國產(chǎn)業(yè)動蕩更加明顯。2020年和2021年，半導(dǎo)體芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試等主產(chǎn)業(yè)鏈已受到資本市場和地方政府的全力青睞。

隨著2022年美國芯片法案的出臺和半導(dǎo)體設(shè)備對華出口受限等事件的發(fā)生，讓產(chǎn)業(yè)關(guān)注主產(chǎn)業(yè)鏈和裝備部件的同時，不得不為材料環(huán)節(jié)被制裁的可能性做好替代準(zhǔn)備。當(dāng)前我國半導(dǎo)體材料平均國產(chǎn)化率仍處于15%左右，其中晶圓制造端的國產(chǎn)率偏低，封裝端的國產(chǎn)化率較高，且核心材料幾乎全部進口。半導(dǎo)體材料有著壁壘高、產(chǎn)量小、驗證難度大等特點，日本等半導(dǎo)體材料主要供應(yīng)國家在技術(shù)積累上已經(jīng)走過50年甚至百年的歷史，且在不斷跟隨著世界先進客戶在穩(wěn)步提升，這其中每一個產(chǎn)品的know-how都經(jīng)歷了時間、金錢的洗禮。

面向未來，隨著國際形勢的持續(xù)緊張和我國晶圓廠建設(shè)的加速，我國半導(dǎo)體材料相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)及進入供應(yīng)鏈的機會暴增，未來三年將成為半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)替代黃金窗口期。因此，無論是我國資本市場還是地方政府，面對半導(dǎo)體材料企業(yè)，要有信心、耐心和決心，同時也要尊重科學(xué)的規(guī)律，積極鼓勵企業(yè)走正向研發(fā)，深度了解產(chǎn)品和技術(shù)know-how，同時也要不斷鼓勵企業(yè)的收購并購。未來十年，隨著我國晶圓制造和封裝等環(huán)節(jié)企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量和體量的不斷提升，半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)將持續(xù)不斷的得以優(yōu)化，但追趕先進材料國家的能力仍需更多時間來沉淀。

芯謀研究高級分析師嚴(yán)波：在產(chǎn)業(yè)下行周期，資本將引導(dǎo)地方產(chǎn)業(yè)更為合理高效

國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)眾多，重復(fù)布局現(xiàn)象明顯，但細(xì)分環(huán)節(jié)能參與國際競爭的企業(yè)很少。縱觀半導(dǎo)體發(fā)展史，寡頭的誕生離不開長時間資本參與下的并購整合。2014年前后，國內(nèi)芯片設(shè)計公司并購的高潮，在一定程度上，奠定了相關(guān)企業(yè)在國內(nèi)細(xì)分環(huán)節(jié)市場的龍頭地位。發(fā)生在芯片設(shè)計領(lǐng)域的并購以及并購成果，是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的重要參考。

在科創(chuàng)板等資本市場的驅(qū)動下，國內(nèi)創(chuàng)業(yè)項目數(shù)量依然處于一個較高位置，但多與已有市場主體業(yè)務(wù)重復(fù)，各地政府對項目好壞的甄別難度大。2023年，尤其是上半年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依舊會處于下行周期，資本有望發(fā)揮并購整合功效。地方政府仍會持續(xù)收到新的創(chuàng)業(yè)項目，已有主體加之新創(chuàng)業(yè)主體的不斷加入，會導(dǎo)致市場競爭愈發(fā)激烈。產(chǎn)品推出慢、訂單補充不及時的企業(yè)將會面臨生存問題。地方政府可抓住相關(guān)布局機會，主動尋找或設(shè)立相關(guān)資本，并借助專業(yè)機構(gòu)，挖掘在產(chǎn)業(yè)下行周期受到?jīng)_擊但對本土產(chǎn)業(yè)鏈具備補強作用的企業(yè)。同時，積極推動當(dāng)?shù)仄髽I(yè)吸納補強，不僅能減少國內(nèi)同類型企業(yè)無效競爭，也能推動地方產(chǎn)業(yè)更加合理高效。

芯謀研究高級分析師商君曼：國產(chǎn)EDA發(fā)展機遇已至

盡管2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于下行周期，但去年EDA產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計增長至142億美元，其中中國市場規(guī)模預(yù)計增長至114億元人民幣。國際龍頭企業(yè)及國內(nèi)上市企業(yè)等業(yè)績表現(xiàn)仍然向好，Synopsys全年營收以同比20.9%的增長首次突破了50億美元大關(guān)，華大九天、概倫電子前三季度業(yè)務(wù)增長率分別達到46.88%、36.74%。

EDA行業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)中“小、重、精、專”的環(huán)節(jié)，有其特殊性，主要客戶芯片設(shè)計企業(yè)在產(chǎn)業(yè)下行周期時可能會發(fā)生戰(zhàn)略調(diào)整，但往往仍然積極投入研發(fā)，“厲兵秣馬”以保持市場份額和競爭力，及為產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇機遇做好準(zhǔn)備。研發(fā)預(yù)算是設(shè)計公司最后削減的成本，例如四年前芯片產(chǎn)業(yè)低迷時，EDA是能夠保持正增長的細(xì)分產(chǎn)業(yè)之一。預(yù)計2023年全球EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展穩(wěn)中向好，繼續(xù)保持增長態(tài)勢。

EDA市場主要為歐美“三大家” Synopsys、Cadence和Siemens EDA占據(jù)，國內(nèi)EDA供應(yīng)商目前所占市場份額較小，但正在快速擴張當(dāng)中。在美對華芯片進行限制的刺激下，國內(nèi)EDA國產(chǎn)替代加速。國內(nèi)EDA供應(yīng)商從點工具切入，以關(guān)鍵環(huán)節(jié)核心工具為突破點，提升工具覆蓋率，積極向設(shè)計全流程工具覆蓋。受益于國產(chǎn)化驅(qū)動、市場和政策支持，預(yù)計2023年我國EDA產(chǎn)業(yè)繼續(xù)快速增長。

芯謀研究分析師王立夫：國產(chǎn)替代半導(dǎo)體材料首當(dāng)其沖

由于自2022年Q3起終端走冷逐漸傳導(dǎo)至晶圓代工，全球晶圓廠產(chǎn)能利用率持續(xù)下滑，對半導(dǎo)體材料需求整體影響較大，預(yù)計2023年上半年全球材料市場將繼續(xù)承接需求下降的趨勢，整體市場規(guī)模下滑約5%，到下半年后有所反彈，2023年全年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模預(yù)計將達到650億美元，基本與2022年持平。

2023年中國半導(dǎo)體材料市場在下半年有望迎來較為快速的增長，全年市場規(guī)模有望達到137億美元，約占全球市場份額的21%，這主要是由于國內(nèi)成熟制程及特色工藝晶圓廠擴產(chǎn)潮帶來的國產(chǎn)化需求上升和后疫情時代消費復(fù)蘇帶來的需求反彈傳導(dǎo)。從數(shù)字上來說，我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)綜合能力持續(xù)大幅提升，已經(jīng)在國內(nèi)外市場占有相當(dāng)?shù)氖袌龇蓊~。但是與快速發(fā)展的市場需求相比，產(chǎn)業(yè)整體定位仍大部分集中在中低端。隨著供應(yīng)安全要求逐步提升，預(yù)計2023年半導(dǎo)體材料整體國產(chǎn)化有望加速，尤其是受美對華先進制程限制的影響，國內(nèi)晶圓廠商擴產(chǎn)重心遷移到28nm及更為成熟的工藝，短期內(nèi)國內(nèi)材料廠商也將因此加快推進用于28nm節(jié)點的產(chǎn)品落地。如國內(nèi)高端12英寸硅片有望在2023年形成28nm節(jié)點產(chǎn)品的量產(chǎn)導(dǎo)入突破。在光刻膠領(lǐng)域，用于28nm節(jié)點的ArF(i)光刻膠也有望量產(chǎn)導(dǎo)入成為2023年國產(chǎn)化進程的另一里程碑。在特氣領(lǐng)域，高純硅源氣體的拓展延伸，如DCS、TCS、TEOS等都將迎來新的落地突破。此外，各類前驅(qū)體國產(chǎn)率也有望在未來五年按品類占比達到50%，按價值量占比達到30%。

從企業(yè)發(fā)展布局的角度考慮，半導(dǎo)體材料單一細(xì)分市場普遍較小，在硅材料、CMP拋光材料、光刻膠、電子特氣、濕電子化學(xué)品、濺射靶材等關(guān)鍵材料領(lǐng)域，國產(chǎn)廠商將會加速平臺化布局，通過各細(xì)分產(chǎn)品之間協(xié)同能力，不斷擴充品類，為客戶提供一體化解決方案，而由此帶來的材料類企業(yè)間收并購將會成為未來幾年發(fā)展的主要基調(diào)。

芯謀研究分析師張先揚：Chiplet是中國實現(xiàn)彎道超車的大好機會

過去一年，Chiplet成為大熱的話題，尤其在當(dāng)前中美復(fù)雜地緣政治背景下，Chiplet被認(rèn)為是中國實現(xiàn)彎道超車的大好機會。

從短期Chiplet技術(shù)發(fā)展來看，目前國內(nèi)Chiplet技術(shù)基礎(chǔ)依然較為薄弱，國內(nèi)具備量產(chǎn)能力的主要是幾家頭部封裝企業(yè)，具有較高的技術(shù)壁壘。以Chiplet為代表的先進封裝國產(chǎn)化率較低，還處于早期市場階段。預(yù)計在2023年，國內(nèi)處于第二梯隊的封裝廠商會加快布局Chiplet技術(shù)。隨著美國對華技術(shù)限制愈演愈烈，會迫使芯片設(shè)計廠商轉(zhuǎn)向國內(nèi)Chiplet供應(yīng)商，加速國內(nèi)Chiplet市場發(fā)展。同時國內(nèi)統(tǒng)一的Chiplet技術(shù)標(biāo)注和協(xié)議會加快制定落地，近期通過工信部中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會的審定并發(fā)布的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團體標(biāo)準(zhǔn)，已傳達出相關(guān)信號。

從長遠(yuǎn)期Chiplet技術(shù)發(fā)展來看，在技術(shù)定位方面，Chiplet沒有辦法替代先進制程工藝，未來最尖端的芯片科技主要還是沿著先進制程的方向走的，Chiplet主要是一種更加經(jīng)濟化的補充方案，其核心依然需要基于先進工藝制程的芯片支撐；在產(chǎn)業(yè)化方面，Chiplet現(xiàn)階段依然存在較多問題，首先，Chiplet的當(dāng)前的技術(shù)能力還有待提升，UCIe目前可實現(xiàn)的性能標(biāo)準(zhǔn)與先進制程開發(fā)的集成化芯片還有較大差距。其次，Chiplet需要設(shè)計工具、芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試產(chǎn)業(yè)資源緊密協(xié)同，其標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的制定和全面推廣，以及新的產(chǎn)業(yè)模式都還需要較長時間。最后，目前具備Chiplet封裝工藝能力的廠商不多，工藝成本還依然較高。這些都是Chiplet未來發(fā)展需要解決的問題。

Chiplet是一種經(jīng)濟效益更高的方案，但是不能真正替代先進工藝制程，其新的產(chǎn)業(yè)模式和全面商用化鋪開，依然還有較長的路要走。國內(nèi)依然要堅定地走先進制程自主化的道路。

芯謀研究分析師馮春宇：第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)駛?cè)氚l(fā)展“快車道”

面臨國際市場環(huán)境波動、產(chǎn)業(yè)周期下行、供應(yīng)鏈風(fēng)險等諸多問題，為保障國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，政企持續(xù)加大第三代半導(dǎo)體布局，從技術(shù)研發(fā)、資金支持、稅收優(yōu)惠等多方面持續(xù)推動，使得國內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展駛?cè)氚l(fā)展“快車道”；同時在新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)、5G通信、消費類電子等多重需求的強力拉動下，第三代半導(dǎo)體材料、器件正在快速實現(xiàn)從技術(shù)研發(fā)到規(guī)模化量產(chǎn)。

一方面，國產(chǎn)廠商在襯底導(dǎo)通電阻與缺陷率上不斷出現(xiàn)技術(shù)突破，產(chǎn)品質(zhì)量接近國際先進水平，另一方面器件設(shè)計工藝更加成熟，材料兼容性不斷提高，國產(chǎn)材料替代加速，國內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈快速完善。預(yù)計2023年，國產(chǎn)碳化硅襯底及外延市場占比將會顯著提高，價格也會進一步降低，但國產(chǎn)器件方面市場增幅相對較小，與國外仍存在一定技術(shù)差距。目前，襯底占據(jù)碳化硅器件成本的50%，但長遠(yuǎn)來看，器件利潤增長空間更大，市場價值更高。

第三代半導(dǎo)體呈現(xiàn)出全國多點開花態(tài)勢，長三角一帶相對集中的區(qū)域布局。預(yù)計2023年，國產(chǎn)碳化硅器件（主要包括碳化硅功率器件和碳化硅襯底射頻器件）市場規(guī)模達到210億元，并保持高速增長態(tài)勢。

芯謀研究分析師程瀟：外企將維持或加大對華半導(dǎo)體行業(yè)投資，未來合資企業(yè)將增多

2022年在華半導(dǎo)體美企紛紛調(diào)整中國區(qū)發(fā)展戰(zhàn)略以應(yīng)對國際產(chǎn)業(yè)新形勢。受美國企圖與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)脫鉤等因素的影響，美光等企業(yè)裁撤了部分在華研發(fā)團隊，德州儀器等對中國研發(fā)團隊的調(diào)整。經(jīng)歷了因缺芯、疫情封控、美國打壓等多因素而劇烈動蕩的時期，2023年將迎來新局面。

未來1-2年外企將維持、或加大對華半導(dǎo)體行業(yè)投資。首先，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全球化阻斷，各國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將呈現(xiàn)區(qū)域化發(fā)展，尤以美國、中國為代表，將致力于在本國完善本土產(chǎn)業(yè)鏈。中國政府將會大力扶持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，積極鼓勵外企來華投資，對于在華外企或合資企業(yè)會是很好的發(fā)展機遇。其次，隨著中國疫情防控的全面放開，中國經(jīng)濟也將逐漸恢復(fù)生機，無論是從巨大市場規(guī)模、還是完備的基礎(chǔ)設(shè)施、或是相對低的制造業(yè)成本，中國仍會是多國外企不能割舍的長期戰(zhàn)略目標(biāo)市場。另外，中國擁有相對領(lǐng)先的應(yīng)用市場，如新能源汽車、儲能、新能源發(fā)電目前都是中國正處于火熱發(fā)展中的領(lǐng)域，也將吸引更多外資的注意。

未來合資企業(yè)將增多。隨著中國疫情防控的全面放開，以及中國出入境政策的逐步優(yōu)化，中外交流將更加頻繁。據(jù)政府最新政策，中國支持外商投資企業(yè)在華上市。預(yù)計合資企業(yè)將大幅增長，也將以中外合資經(jīng)營、中外合作經(jīng)營、外商獨資、合作開發(fā)等更多樣的形式融入中國產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

芯謀研究分析師謝瑜：國內(nèi)第三代半導(dǎo)體仍存在較大缺口

今年我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將實現(xiàn)高速增長。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)的進步，我國第三代半導(dǎo)體與全球先進水平差距逐漸縮小，將有非常廣闊的發(fā)展空間，未來我國第三代半導(dǎo)體行業(yè)仍將保持快速發(fā)展。

為迎合市場需求，搶占市場地位，國內(nèi)主流半導(dǎo)體企業(yè)均加強在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局，擴充第三代半導(dǎo)體的產(chǎn)能。今年，上海天岳碳化硅半導(dǎo)體材料項目封頂，廣東芯粵能碳化硅芯片生產(chǎn)線項目潔凈室投入使用，隨著這些重大項目建設(shè)進度加速，國內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能大幅度提升。但我國國產(chǎn)化第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品無法滿足龐大的市場需求，目前仍有超過八成產(chǎn)品依賴進口，國內(nèi)第三代半導(dǎo)體仍存在較大缺口。

展望2023，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展依舊機遇與挑戰(zhàn)并存。不確定性因素干擾依然存在，市場進一步進入下行階段，新一輪技術(shù)變革同步襲來，考驗重重。國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍需在負(fù)重和希望中前行。陽光總在風(fēng)雨后，烏云上有晴空。

北京漢通達科技主要業(yè)務(wù)為給國內(nèi)用戶提供通用的、先進國外測試測量設(shè)備和整體解決方案，產(chǎn)品包括多種總線形式（臺式/GPIB、VXI、PXI/PXIe、PCI/PCIe、LXI等）的測試硬件、相關(guān)軟件、海量互聯(lián)接口等。經(jīng)過二十年的發(fā)展，公司產(chǎn)品輻射全世界二十多個品牌，種類超過1000種。值得一提的是，我公司自主研發(fā)的BMS測試產(chǎn)品、芯片測試產(chǎn)品代表了行業(yè)一線水平。