7月6日，2023世界人工智能大會(huì)（WAIC）芯片主題論壇在上海浦東張江科學(xué)會(huì)堂舉行，上海市委常委、浦東新區(qū)區(qū)委書記朱芝松，中國科學(xué)院院士、深圳大學(xué)校長(zhǎng)毛軍發(fā)，上海市經(jīng)信委主任吳金城，工信部科技司副司長(zhǎng)任愛光，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)張素心，浦東新區(qū)副區(qū)長(zhǎng)吳強(qiáng)等出席活動(dòng)，AI芯“智越計(jì)劃”在論壇上正式發(fā)布。

為共同促進(jìn)我國人工智能芯片產(chǎn)業(yè)有質(zhì)有序發(fā)展，工信部中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院與傳播內(nèi)容認(rèn)知全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合牽頭，聯(lián)合廣州超算、成都超算、阿里云、中科曙光、京東科技、華為海思、燧原科技、昆侖芯、飛騰、鯤云科技等五十余家產(chǎn)學(xué)研用單位共同發(fā)起“智越計(jì)劃”。

“智越計(jì)劃”將面向國內(nèi)國際市場(chǎng)，依托國內(nèi)外先進(jìn)技術(shù)，打造全球化智能芯片生態(tài)，共同推動(dòng)建立包含人工智能芯片性能評(píng)測(cè)、場(chǎng)景評(píng)測(cè)與綜合評(píng)測(cè)的整體評(píng)估評(píng)測(cè)體系，共同開展行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定、應(yīng)用場(chǎng)景驗(yàn)證、測(cè)評(píng)工具開發(fā)、產(chǎn)品選型推薦以及發(fā)布人工智能芯片相關(guān)成果等工作，共同推動(dòng)研發(fā)統(tǒng)一的軟硬件接口標(biāo)準(zhǔn)，建立協(xié)同發(fā)展創(chuàng)新的良性智能芯片生態(tài)，實(shí)現(xiàn)“AI+”各傳統(tǒng)行業(yè)的跨越發(fā)展。