SOP封裝是一種元器件形式，表面貼裝型封裝之一，比較常見的封裝材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金屬等，目前基本采用塑料封裝，主要用在各種集成成電路中。

SOP器件又稱為SOIC（Small Outline Integrated Circuit，）是DIP的縮小形式，引線中心距為1.27mm，材料有塑料和陶瓷兩種。

SOP也叫SOL和DFP。SOP封裝標(biāo)準(zhǔn)有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的數(shù)字表示引腳數(shù)，業(yè)界往往把“P”省略，叫SO（Small Out-Line ）。

Sop測(cè)試座有哪些特點(diǎn)：
（1）重量輕、體積小、封裝密度大。由于體積較小，封裝內(nèi)的元器件可嵌人可集成可嵌人，還可以疊裝，有效的利用了空間，系統(tǒng)重量和體積都大大縮小，使封裝的密度得到提高。
（2）生產(chǎn)成本低、各功能模塊可預(yù)先分別設(shè)計(jì)，市場(chǎng)現(xiàn)有的通用集成芯片和模塊大部分都可采用，成本降低了，同時(shí)縮短了設(shè)計(jì)周期，更快的投入市場(chǎng)。
（3）性能優(yōu)良，可靠性高。各功能部件之間的連接減少了，連接的損耗也降低了，從而提高了系統(tǒng)的綜合性能。
（4）系統(tǒng)集成度高，sOP可以通過LTCc工藝等多層立體結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)對(duì)高Q電路和高功率模塊的集成。
凱智通sop測(cè)試座的五大優(yōu)點(diǎn)：

以上內(nèi)容來源于凱智通官網(wǎng)，希望有助于大家進(jìn)一步了解SOP 封裝技術(shù)~

審核編輯 黃宇