新能源汽車發(fā)展迅速，“缺芯”的話題近年來一直沒有間斷。記者了解到，目前，中芯集成已成為國內(nèi)規(guī)模最大車規(guī)級(jí)IGBT制造基地。依托于國內(nèi)規(guī)模最大、全球技術(shù)領(lǐng)先的MEMS晶圓代工廠，年底前，中芯集成車規(guī)級(jí)IGBT芯片產(chǎn)能將超過12萬片每月。

IGBT是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷?，也被稱為電力電子裝置的“CPU”。它是新能源汽車必不可少的組件。新能源汽車通過電池驅(qū)動(dòng)電機(jī)，從而提供動(dòng)能。電池充電和電池放電的過程，都需要通過使用IGBT設(shè)計(jì)的電路來實(shí)現(xiàn)。

IGBT芯片的厚度細(xì)如發(fā)絲，不到0.1毫米。專業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2025年，國內(nèi)IGBT市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到522億元，2018-2025年復(fù)合增長率接近20%，市場(chǎng)前景良好。而目前IGBT國產(chǎn)自給率不足20%，“車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)本身技術(shù)壁壘很高，IGBT的生產(chǎn)更是難點(diǎn)中的難點(diǎn)?！睘I海新區(qū)招商二局相關(guān)人士說。

中芯國際IGBT生產(chǎn)平臺(tái)建立于2015年。通過與國際領(lǐng)先芯片供應(yīng)商的合作，中芯集成開發(fā)新能源車用高性能IGBT芯片，成為國內(nèi)首家先進(jìn)車載IGBT芯片生產(chǎn)商。早在2018年落戶之初，中芯集成就重點(diǎn)布局了IGBT芯片的生產(chǎn)線。

落戶越城后，中芯集成的IGBT研發(fā)再接再厲。團(tuán)隊(duì)中的一些技術(shù)和管理專家，已經(jīng)在IGBT領(lǐng)域耕耘了十多年。在越城，他們兩年內(nèi)研發(fā)出三代IGBT芯片產(chǎn)品，其中第一代產(chǎn)品在中高端應(yīng)用上打破了國外壟斷，第二代、第三代產(chǎn)品性能達(dá)到國際領(lǐng)先水平。中芯集成IGBT研發(fā)團(tuán)隊(duì)曾獲得第三屆“紹興青年五四獎(jiǎng)?wù)隆保w）候選提名，截至去年底擁有實(shí)用新型專利超50項(xiàng)。

中芯集成執(zhí)行副總經(jīng)理劉煊杰在接受采訪時(shí)表示，目前車規(guī)和新能源產(chǎn)品占總營收比重已經(jīng)超過70%，覆蓋了國內(nèi)超90%新能源汽車終端。