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EDA云實(shí)證Vol.13:暴力堆機(jī)器之王——Calibre

jf_01684537 ? 來(lái)源:jf_01684537 ? 作者:jf_01684537 ? 2023-07-17 16:20 ? 次閱讀
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Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗(yàn)證軟件,被各大Foundry廠廣泛認(rèn)可。用戶(hù)可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口,調(diào)用版圖驗(yàn)證結(jié)果數(shù)據(jù),使用起來(lái)極為方便。

今天,我們就來(lái)聊聊這款軟件。

版圖驗(yàn)證是芯片設(shè)計(jì)中非常重要的一環(huán),一共包括三個(gè)環(huán)節(jié)。

DRC(Design Rule Check):檢查版圖是否符合Foundry廠的制造工藝規(guī)則,確保芯片能被正確生產(chǎn)出來(lái);

LVS(Layout Versus Schematic):版圖工程師需要將畫(huà)好的版圖與原理圖對(duì)比,確保兩者所有連接保持一致;

寄生參數(shù)提?。≒arasitic Extraction):將版圖中的寄生參數(shù)提取出來(lái),在Virtuoso中反饋結(jié)果,前端工程師會(huì)進(jìn)行后仿驗(yàn)證,重新評(píng)估電路特性并進(jìn)行修改,保證流片正確。

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這三個(gè)環(huán)節(jié)分別由Calibre的DRC、LVS、PEX三種工具來(lái)完成。

Calibre任務(wù)典型特性:重內(nèi)存,可拆分,適合暴力堆機(jī)器

Calibre任務(wù)有兩大特性:

1、重內(nèi)存需求,2T或4T的超大型內(nèi)存機(jī)器都有可能登場(chǎng)

版圖文件很大,需要處理的數(shù)據(jù)量非常大,但本身的邏輯判斷并不復(fù)雜,所以通常不剛需高主頻機(jī)型,但要求多核、大內(nèi)存的機(jī)器。CPU與內(nèi)存的比例通常能達(dá)到1:4或1:8,極端情況下這個(gè)比例會(huì)更高,2T或4T的超大型內(nèi)存機(jī)器都有可能登場(chǎng)。

我們?cè)谙旅鎯善恼吕镒屑?xì)盤(pán)過(guò)模擬&數(shù)字芯片設(shè)計(jì)全流程的業(yè)務(wù)場(chǎng)景、常用EDA工具、資源類(lèi)型、算力需求、典型場(chǎng)景:

芯片設(shè)計(jì)五部曲之一 | 聲光魔法師——模擬IC

芯片設(shè)計(jì)五部曲之二 | 圖靈藝術(shù)家——數(shù)字IC

2、可拆分,無(wú)關(guān)聯(lián),適合暴力堆機(jī)器

我們?cè)谀M這篇文里寫(xiě)過(guò)版圖驗(yàn)證就像是一個(gè)“大家來(lái)找茬“的游戲。

在運(yùn)行任務(wù)的時(shí)候,Calibre會(huì)把版圖切分成相互沒(méi)有邏輯關(guān)系的塊狀分區(qū),這些分區(qū)之間彼此沒(méi)有相關(guān)性,互不干擾,所以可以同時(shí)進(jìn)行。

切得越細(xì),同時(shí)檢查的人更多,效率就越高。

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三體里的切法大家還記得吧,一字橫切。

而芯片只能豎著切,可以十字切法。橫切會(huì)影響到芯片層與層之間的連接關(guān)系。

暴力堆機(jī)器也是有技術(shù)含量的

1、 首先,要有光,你得有大內(nèi)存的機(jī)器

我們的全球資源池可以根據(jù)用戶(hù)需求在全球范圍內(nèi)調(diào)度海量云端異構(gòu)資源。GPU、TPU、FPGA,要啥都有。

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其中,F(xiàn)CC-B產(chǎn)品提供準(zhǔn)動(dòng)態(tài)資源池,擁有行業(yè)特需的大內(nèi)存機(jī)型,具有較低的整體擁有成本。而且,可以擴(kuò)展到FCC-E使用彈性資源。

總之,大內(nèi)存的機(jī)器,沒(méi)有問(wèn)題。

那么,萬(wàn)一不是一直不夠,是偶爾不夠怎么辦呢?

我們有一個(gè)小技巧,專(zhuān)門(mén)應(yīng)用這種內(nèi)存峰值場(chǎng)景。

Swap,交換分區(qū),就是在內(nèi)存不夠的情況下,操作系統(tǒng)先把內(nèi)存中暫時(shí)不用的數(shù)據(jù),存到硬盤(pán)的交換空間,騰出內(nèi)存來(lái)讓別的程序運(yùn)行。

比如跑一組Calibre任務(wù)需要10小時(shí),其中9個(gè)小時(shí)的內(nèi)存使用量都在200G左右,只有1個(gè)小時(shí)達(dá)到了260G。

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如果選擇256G內(nèi)存的機(jī)型配置,任務(wù)必崩無(wú)疑。

但要是為了這1小時(shí)不到10G的內(nèi)存溢出而全程使用512G的配置,成本翻倍,未免有點(diǎn)太不劃算了。

使用Swap交換分區(qū)就可以無(wú)縫填補(bǔ)這一空缺,非常匹配這種內(nèi)存峰值場(chǎng)景。

Swap的具體使用案例,戳這篇:Auto-Scale這支仙女棒如何大幅提升Virtuoso仿真效率?

注意:此方法不適合長(zhǎng)期使用,磁盤(pán)的速度和內(nèi)存相比慢了好幾個(gè)數(shù)量級(jí),如果不停讀寫(xiě) Swap,對(duì)系統(tǒng)整體性能有影響。

2、 怎么把這些機(jī)器組隊(duì)管理起來(lái)?

有了機(jī)器,下一步當(dāng)然是要把它們利用起來(lái)。

Calibre默認(rèn)支持單機(jī)多核并行跑任務(wù),這意味著只要機(jī)器足夠大,就可以同時(shí)處理很多任務(wù)。

但是,當(dāng)你的大機(jī)器不夠多,或者根本拿不到大機(jī)器的時(shí)候,就很苦惱了。

我們的方法是:將所有機(jī)器組成一個(gè)集群——多機(jī)多核的方式同時(shí)跑多個(gè)任務(wù)。

關(guān)于單機(jī)、單核、單任務(wù)、多任務(wù)、集群化、并行化進(jìn)一步的定義與區(qū)別,可以看這篇:揭秘20000個(gè)VCS任務(wù)背后的“搬桌子”系列故事

集群自動(dòng)化管理,少量大機(jī)器需要,大量小機(jī)器就更需要了。

為啥?

理由一,能方便地自動(dòng)化運(yùn)維整個(gè)集群

比如軟件安裝配置、資源監(jiān)控、集群管理等工作,是需要IT一臺(tái)臺(tái)機(jī)器去逐一手動(dòng)操作,還是鼠標(biāo)點(diǎn)幾下就可以完成?

理由二,能快速方便地分配業(yè)務(wù),提高資源利用率

比如,臨時(shí)需要將一批機(jī)器從團(tuán)隊(duì)A劃撥給團(tuán)隊(duì)B使用,有沒(méi)有什么辦法可以讓IT快速方便地進(jìn)行配置?

比如,因?yàn)橘Y源使用的不透明和缺乏有序管理,會(huì)出現(xiàn)不同人對(duì)同一資源的爭(zhēng)搶?zhuān)蝿?wù)排隊(duì)等現(xiàn)象。同時(shí),你會(huì)發(fā)現(xiàn)資源利用率還是不高。

3、怎么讓機(jī)器自動(dòng)化干活,不用人操心?

自動(dòng)化干活可太有必要了。

否則,那么多任務(wù),那么多機(jī)器,需要多少雙手和眼睛才能忙得過(guò)來(lái)?

來(lái),我們給你“手”和“眼睛”。

首先是我們的“手”——Auto-Scale功能。

來(lái)看一下本地手動(dòng)跑任務(wù)與Auto-Scale自動(dòng)化跑任務(wù)的區(qū)別:

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基于我們自主研發(fā)的調(diào)度器——Fsched,Auto-Scale自動(dòng)伸縮功能自動(dòng)化創(chuàng)建集群,自動(dòng)監(jiān)控用戶(hù)提交的任務(wù)數(shù)量和資源需求,動(dòng)態(tài)按需地開(kāi)啟與關(guān)閉所需算力資源,做到分鐘級(jí)彈性伸縮,在提升效率的同時(shí)有效降低成本。

更多療效,戳這篇:Auto-Scale這支仙女棒如何大幅提升Virtuoso仿真效率?

有了“手”干活,還得有“眼睛”盯著防止出錯(cuò)。

我們能多維度監(jiān)控任務(wù)狀態(tài),提供基于EDA任務(wù)層的監(jiān)控、告警、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能與服務(wù)。

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如果沒(méi)有這雙“眼睛”,可能出現(xiàn)哪些問(wèn)題?戳這篇:【案例】95后占半壁江山的浙桂,如何在百家爭(zhēng)鳴中快人一步

未來(lái)我們還會(huì)有一篇文章專(zhuān)門(mén)討論EDA領(lǐng)域基于業(yè)務(wù)的監(jiān)控功能,敬請(qǐng)期待哦~

你看,不僅可以自動(dòng)化跑任務(wù),還能時(shí)刻幫你盯著任務(wù)是否出錯(cuò)。

來(lái),我們小暴力一下

先說(shuō)結(jié)論:

我們?cè)趩闻_(tái)大機(jī)器和多臺(tái)小機(jī)器組合場(chǎng)景下分別跑了同一組Calibre任務(wù)。

單臺(tái)大機(jī)器場(chǎng)景下,隨著核數(shù)的增加,任務(wù)耗時(shí)呈現(xiàn)明顯的線(xiàn)性下降關(guān)系,整體性能曲線(xiàn)非常貼近基準(zhǔn)線(xiàn)(單機(jī)核數(shù)有上限,本次實(shí)證中,我們使用的最大單機(jī)為128核,并根據(jù)32核、64核、128核的耗時(shí)規(guī)律預(yù)估了256核單機(jī)的耗時(shí)數(shù)據(jù),僅供參考)。

多臺(tái)小機(jī)器組合場(chǎng)景下,隨著機(jī)器數(shù)量的翻倍,任務(wù)耗時(shí)同樣線(xiàn)性下降,但在后期倍數(shù)關(guān)系上有所損耗,多機(jī)性能曲線(xiàn)略低于基準(zhǔn)線(xiàn)和單機(jī)性能曲線(xiàn)。

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實(shí)證過(guò)程:

1、使用fastone云平臺(tái)調(diào)度32核、64核、128核單機(jī)分別運(yùn)行一組Calibre任務(wù),耗時(shí)分別為14小時(shí)57分49秒、7小時(shí)30分28秒、3小時(shí)50分11秒;

2、按上條實(shí)證數(shù)據(jù),預(yù)估使用fastone云平臺(tái)調(diào)度256核單機(jī)運(yùn)行一組Calibre任務(wù)的耗時(shí)為1小時(shí)58分6秒;

3、使用fastone云平臺(tái)調(diào)度2、4、8臺(tái)32核機(jī)器分別運(yùn)行一組Calibre任務(wù),耗時(shí)分別7小時(shí)43分51秒、4小時(shí)6分14秒、2小時(shí)15分34秒。

還有大家關(guān)心的Intel第四代機(jī)器,我們也搞來(lái)跑了一下

在上一節(jié)中,我們使用的均為第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器,而在2023年1月11日,英特爾正式推出了第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器。

我們立馬搞來(lái)跑了一遍,為了對(duì)比參照,我們還拉上了第二代和第三代,并且把核數(shù)都按比例換算為48核。

實(shí)證過(guò)程:

1、使用fastone云平臺(tái)調(diào)度48核第二代英特爾處理器運(yùn)行一組Calibre任務(wù),耗時(shí)10小時(shí)46分26秒;

2、使用fastone云平臺(tái)調(diào)度48核第三代英特爾處理器運(yùn)行一組Calibre任務(wù),耗時(shí)9小時(shí)56分13秒,相比第二代提升7.77%;

3、使用fastone云平臺(tái)調(diào)度48核第四代英特爾處理器運(yùn)行一組Calibre任務(wù),耗時(shí)8小時(shí)18分43秒,相比第三代提升16.35%,比第二代提升22.85%。

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可以看到每一代都有提升,且型號(hào)越新,提升幅度越大,三代比二代提升了7.77%,四代比三代提升了16.35%。

而在價(jià)格上,目前四代和三代的類(lèi)似機(jī)型換算一下,幾乎是相同的。

實(shí)證小結(jié)

1、Calibre DRC/LVS/PEX不剛需高主頻機(jī)型,但要求多核、大內(nèi)存的機(jī)器,任務(wù)可拆分,適合暴力堆機(jī)器;

2、fastone云平臺(tái)的全球動(dòng)態(tài)資源池、集群自動(dòng)化管理能力、自動(dòng)化跑任務(wù)并監(jiān)控告警的功能可完美匹配Calibre的需求;

3、隨著計(jì)算資源的提升,Calibre的任務(wù)耗時(shí)呈現(xiàn)明顯的線(xiàn)性關(guān)系,其中單機(jī)整體性能曲線(xiàn)非常貼近基準(zhǔn)線(xiàn),多機(jī)效果后期會(huì)略有折損;

4、最新型號(hào)的處理器可以大幅提升Calibre的效率,可根據(jù)項(xiàng)目周期與實(shí)際預(yù)算綜合考量機(jī)型配置。

本次EDA云實(shí)證系列Vol.13就到這里了。

下一期,我們聊ADS,也可能是ALPS。看心情~~~

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- END -

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說(shuō)出你的應(yīng)用,我們就有故事~~

審核編輯 黃宇

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    的頭像 發(fā)表于 02-26 14:00 ?786次閱讀
    其利天下:<b class='flag-5'>13</b> 萬(wàn)轉(zhuǎn)高性能<b class='flag-5'>暴力</b>風(fēng)扇無(wú)刷驅(qū)動(dòng)方案

    轉(zhuǎn)速稱(chēng)王!揭秘其利天下13萬(wàn)轉(zhuǎn)暴力風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)方案

    高轉(zhuǎn)速、強(qiáng)風(fēng)力與緊湊便攜的完美結(jié)合,正推動(dòng)著暴力風(fēng)扇在戶(hù)外、工業(yè)及專(zhuān)業(yè)清潔領(lǐng)域的迅速普及。作為領(lǐng)先的暴力風(fēng)扇方案商,深圳市其利天下技術(shù)開(kāi)發(fā)有限公司,基于對(duì)極限性能與可靠性的深刻理解,推出業(yè)界領(lǐng)先
    的頭像 發(fā)表于 02-05 14:36 ?4890次閱讀
    轉(zhuǎn)速稱(chēng)王!揭秘其利天下<b class='flag-5'>13</b>萬(wàn)轉(zhuǎn)<b class='flag-5'>暴力</b>風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)方案

    【「芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望」閱讀體驗(yàn)】跟著本書(shū)來(lái)看國(guó)內(nèi)波詭云譎的EDA發(fā)展之路

    前面我們分享了本書(shū)兩部分內(nèi)容之一:EDA基礎(chǔ)知識(shí)和全球EDA概覽,現(xiàn)在繼續(xù)來(lái)看本書(shū)更加重要的一部分內(nèi)容,國(guó)內(nèi)EDA的發(fā)展歷程與展望。 跟著本書(shū)這部分內(nèi)容可以去感受?chē)?guó)內(nèi)EDA發(fā)展道路之曲
    發(fā)表于 01-21 23:00

    【「芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望」閱讀體驗(yàn)】跟著本書(shū)來(lái)看EDA的奧秘和EDA發(fā)展

    本書(shū)是一本介紹EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望的書(shū)籍,主要內(nèi)容分為兩部分,一部分是介紹EDA相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)和全球EDA發(fā)展概況以及發(fā)展趨勢(shì) 另一部分則是介紹中國(guó)EDA事業(yè)萌芽,沉寂,轉(zhuǎn)機(jī),加速,
    發(fā)表于 01-21 22:26

    【「芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望」閱讀體驗(yàn)】--中國(guó)EDA的發(fā)展

    本篇學(xué)習(xí)了解中國(guó)EDA的發(fā)展歷程。一.萌芽階段 中國(guó)EDA的萌芽歲月(1978~1993),標(biāo)志性事件:桂林陽(yáng)朔會(huì)議,確立了中國(guó)EDA事業(yè)正式起步。 “六五”期間相繼研發(fā)成功第一代集成電路
    發(fā)表于 01-20 23:22

    【「芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望」閱讀體驗(yàn)】+ 芯片“卡脖子”引發(fā)對(duì)EDA的重視

    本次來(lái)閱讀一下《芯片設(shè)計(jì)基石:EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望》第1章 芯片之鑰:解鎖EDA的奧秘中1.1 芯片“卡脖子”引發(fā)對(duì)EDA的重視。本節(jié)共3個(gè)小節(jié),主要以國(guó)際事件為引,介紹EDA產(chǎn)業(yè)
    發(fā)表于 01-20 20:09

    【「芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望」閱讀體驗(yàn)】--EDA了解與發(fā)展概況

    本篇對(duì)EDA進(jìn)行專(zhuān)業(yè)了解及其發(fā)展概況一.了解EDA EDA(Electronic Design Automation,電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化),它不是一種工具或一種軟件的集合,而是一整套復(fù)雜的、相互關(guān)聯(lián)
    發(fā)表于 01-19 21:45

    在學(xué)習(xí)D13的芯片配置,為什么我vscode,一爆紅,看著好煩,有沒(méi)有解決辦法

    在學(xué)習(xí)D13的芯片配置,為什么我vscode,一爆紅,看著好煩,有沒(méi)有解決辦法
    發(fā)表于 08-22 20:02

    仁懋MOS:暴力風(fēng)扇高效運(yùn)轉(zhuǎn)的幕后功臣

    暴力風(fēng)扇的世界里,每一次強(qiáng)勁風(fēng)力的輸出,都離不開(kāi)眾多精密器件的協(xié)同工作。而仁懋電子的MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管),憑借其出色的性能,成為了暴力風(fēng)扇產(chǎn)品的關(guān)鍵選擇。下面,就為大家?guī)?lái)
    的頭像 發(fā)表于 07-24 17:43 ?1163次閱讀
    仁懋MOS:<b class='flag-5'>暴力</b>風(fēng)扇高效運(yùn)轉(zhuǎn)的幕后功臣

    EDA是什么,有哪些方面

    規(guī)模擴(kuò)大,EDA工具對(duì)算力和存儲(chǔ)需求極高。 技術(shù)更新快:需緊跟半導(dǎo)體工藝進(jìn)步(如深亞微米設(shè)計(jì))和新興需求(如AI芯片設(shè)計(jì))。 趨勢(shì): AI賦能:AI算法用于自動(dòng)優(yōu)化設(shè)計(jì)參數(shù)和加速驗(yàn)證流程。 平臺(tái)
    發(fā)表于 06-23 07:59

    西門(mén)子EDA斷供中國(guó)將如何沖擊國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)?

    作為全球領(lǐng)先的EDA工具供應(yīng)商,西門(mén)子EDA旗下的Calibre系列產(chǎn)品占據(jù)其總營(yíng)收的40%。在芯片設(shè)計(jì)的sign-off(簽核)環(huán)節(jié),該工具被超過(guò)90%的IC設(shè)計(jì)公司采用,市場(chǎng)份額預(yù)估超70%。若
    發(fā)表于 05-29 09:12 ?2206次閱讀
    西門(mén)子<b class='flag-5'>EDA</b>斷供中國(guó)將如何沖擊國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)?

    笙泉高轉(zhuǎn)速暴力風(fēng)扇控制方案(MDF101A)登場(chǎng)

    本帖最后由 noctor 于 2025-5-21 10:32 編輯 笙泉高轉(zhuǎn)速\"暴力風(fēng)扇\"控制方案(MDF101A)登場(chǎng) 手持暴力風(fēng)扇需求穩(wěn)定成長(zhǎng) 隨著全球氣溫
    發(fā)表于 05-20 15:32
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