根據(jù)《2023麥肯錫中國汽車消費者洞察》報告顯示，中國車市正經(jīng)歷著百年來的重大變革，智能電動汽車的興起正在快速改變市場格局和消費者的品牌認知與用車習慣。在這一發(fā)展趨勢下，智能座艙成為了車企差異化競爭的主要賣點，而智能座艙SoC芯片作為其底層支持技術(shù)備受關(guān)注。

當前，各大汽車廠商如比亞迪、小鵬、蔚來、榮威、理想和福特等紛紛推出智能座艙，搭載率甚至超過80%。智能座艙市場前景廣闊，預(yù)計到2030年全球市場規(guī)模將達到4860億元，甚至超過自動駕駛芯片市場的兩倍。

目前，主流智能座艙SoC芯片已經(jīng)基本實現(xiàn)了10納米以下的制程，包括三星的V9、瑞芯微的RK3588M等采用8納米制程；而使用7納米制程的有高通的8155、華為的麒麟990A、芯擎科技的SE1000。即使是具備車載座艙系統(tǒng)能力的芯片企業(yè)如德州儀器、恩智浦半導體和瑞薩電子等，當前所采用的制程也僅限于5納米。

目前市場上有兩款智能座艙SoC芯片介紹：

首先是杰發(fā)旗下的AC8015，這是一款高集成度、高可靠性的入門座艙芯片。在2022年，AC8015在量產(chǎn)客戶數(shù)量和出貨量方面都取得了顯著提升，目前超過90%的自主車廠都在使用AC8015芯片。截至目前，AC8015芯片的出貨量已突破100萬顆。

另外一款是高通的8155，它是與消費級芯片驍龍855相對應(yīng)的車規(guī)級版本，也是高通第三代數(shù)字座艙平臺的旗艦產(chǎn)品。高通8155采用了1+3+4的8核設(shè)計，使用7納米制造工藝，核心采用Kryo485，CPU算力達到了105K DMIPS，GPU則采用了Adreno 640，GPU算力超過1000 GFLOPS。這使得該芯片在保持強大性能的同時，也能控制溫度，避免高溫降頻現(xiàn)象的發(fā)生。

我國近年來在智能座艙SoC芯片的市場上取得了迅猛發(fā)展，占據(jù)全球市場規(guī)模的38%。從SoC芯片的滲透率來看，中國智能座艙SoC芯片的滲透率已達到35%，取得了顯著突破。

總的來說，智能座艙SoC芯片市場正處于快速發(fā)展階段，中國企業(yè)在這一領(lǐng)域也表現(xiàn)出強大的實力和潛力。隨著技術(shù)的不斷進步和市場需求的增長，智能電動汽車的智能座艙將繼續(xù)成為車企間競爭的核心焦點。

編輯：黃飛