中國半導體協(xié)會集成電路分會理事長葉甜春在4日舉行的第七屆芯片北京中關村ic產業(yè)論壇上發(fā)表演講，針對“再全球化”應對“逆全球化”為主題，開拓——條中國集成電路特色創(chuàng)新之路。葉天春指出：當前，中國集成電路產業(yè)在危機中蘊含著巨大機遇。美國芯片法案等一系列手段正在迫使中國科學技術自主自強。如何擺脫對途徑的依賴，開辟新途徑，創(chuàng)造新生態(tài)，將成為今后工作的重點。應對反全球化的策略第一，應從依賴國際大循環(huán)的發(fā)展方式轉變?yōu)橐蕾噰鴥却笱h(huán)。第二，引導雙重循環(huán)，推動再全球化，重塑全球化體系。過去的15年是中國集成電路歷史上發(fā)展最快的時期。但隨著新形勢為集成電路發(fā)展提供了有利時機和地理優(yōu)勢，又一個“黃金十年”即將到來。

10多年來，我國ic產業(yè)體系基本建立，相對完善

葉甜春首先介紹了國內集成電路產業(yè)的形勢。2008 - 2022年，中國集成電路產業(yè)保持快速增長，2022年設計銷售收入5156.2億元，制造業(yè)銷售收入3854.8億元，封試銷售收入2995.1億元，三個產業(yè)的進口比例更加合理。到2022年，國內14家代表設備企業(yè)的營業(yè)收入已超過300億元。2008年至2022年，裝備業(yè)銷售額將增加30.8倍。2008—2022年，集成電路材料業(yè)銷售額增長8.5倍。

在過去的10年里，中國的集成電路產業(yè)重大科技專項、大型基金、科技創(chuàng)新版等一系列的政策引導下，發(fā)展成就，形成了相對完整的技術體系，構建產業(yè)鏈，產業(yè)競爭力也大幅提升與國際水平的差距大幅減少。在產品設計領域，技術力大幅提高，cpu、fpga、通信系統(tǒng)級芯片得到了進一步提高。在制造工藝方面，技術有了長足的進步，工藝提高了幾代，已經具備了80%以上品種的產品制造技術能力。包裝集成方面，中低端進入高端，傳統(tǒng)包裝規(guī)模居世界首位，先進包裝規(guī)模達到國際先進水平，每項技術覆蓋率90%。在裝備和材料方面，實現了有備無足，形成了28納米以上大小技術的初步整體供應支持能力，部分產品為14-7納米。同時，培育了800多家重點中堅企業(yè)，150多家上市企業(yè)成為支撐行業(yè)發(fā)展的支柱和支柱，擁有50多萬從業(yè)人才，核心創(chuàng)新團隊達10萬人。經過這幾年的發(fā)展，我國已經有了開辟以自己為主的發(fā)展道路的堅實基礎。

今后要從追趕戰(zhàn)略轉換為途徑革新戰(zhàn)略

面對國際挑戰(zhàn)，葉甜春指出，新戰(zhàn)略應建立內循環(huán)，引導雙重循環(huán)，重塑國際集成電路循環(huán)體系。目前業(yè)界常說的“彌補弱點”是戰(zhàn)術措施，無法改變戰(zhàn)略被動，只有尋求戰(zhàn)略變化才能掌握主動。在過去15年里從無到有形成的產業(yè)鏈格局之后，中國表示：“為了解決市場的產品供應問題，需要升級的發(fā)展戰(zhàn)略。

對此，葉甜春指出：下一階段戰(zhàn)略是“以產品為中心，帶動了行業(yè)的解決方案，系統(tǒng)設計、制造和裝備材料產業(yè)融合發(fā)展追隨者在戰(zhàn)略上更多途徑創(chuàng)新戰(zhàn)略發(fā)揮中國市場崛起的優(yōu)勢，開辟了中國市場，全球市場新賽道形成內循環(huán)+雙循環(huán)，全世界重新形成產業(yè)鏈。

從技術創(chuàng)新看，中國在現有技術途徑上遇到障礙，逆向推進路徑創(chuàng)新，為三維晶體管等新技術途徑帶來機遇。集成方法從平面向三維發(fā)展將成為技術發(fā)展的新途徑，功能融合的趨勢將開拓新的空間。設計創(chuàng)新，結構創(chuàng)新，電子設計工具智能化，硬件開源化等技術創(chuàng)新成為新焦點。