面向光電子異質(zhì)集成的微轉(zhuǎn)印技術(shù)是一種用于將微觀尺度的光電子器件從一個基底上轉(zhuǎn)移到另一個基底上的先進技術(shù)。這種技術(shù)的應用范圍廣泛，特別適用于半導體、光電子學和納米器件的制備和集成。雖然微轉(zhuǎn)印技術(shù)在光電子異質(zhì)集成中有很多優(yōu)勢，但也面臨一些挑戰(zhàn)，比如對器件和基底表面的處理要求較高，對準精度要求嚴格，以及在一些特殊材料和器件結(jié)構(gòu)上的應用尚待改進等。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，微轉(zhuǎn)印技術(shù)在光電子學領(lǐng)域的應用前景將更加廣闊。

近日，“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”于西安召開。論壇由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）指導，西安交通大學、極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（www.casmita.com）、第三代半導體產(chǎn)業(yè)主辦，西安電子科技大學、中國科學院半導體研究所、第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會、全國半導體應用產(chǎn)教融合（東莞）職業(yè)教育集團聯(lián)合組織、西安和其光電股份有限公司等單位協(xié)辦。期間，“平行論壇2：光電子器件及應用”上，香港科技大學（廣州）副教授王蘊達帶來了“面向光電子異質(zhì)集成的微轉(zhuǎn)印技術(shù)”的主題報告。

報告中表示，MicroLED顯示應用驅(qū)動下，已發(fā)展了多種技術(shù)路線：包括激光釋放，流體自主裝等。不同技術(shù)路線各有優(yōu)、缺點。評價標準包括轉(zhuǎn)移速度、轉(zhuǎn)移精確度，以及工程復雜度、設備成本等。同時，MicroLED巨量轉(zhuǎn)移并未完全突破?？刂妻D(zhuǎn)移成本和提高良率是商業(yè)化的關(guān)鍵。（依然有發(fā)展需求和空間）

報告初步探討了微轉(zhuǎn)印技術(shù)的廣泛應用，包括III-V族半導體與硅光子（SiPh）的集成，制造先進的MicroLED顯示器和開發(fā)各類創(chuàng)新電子設備。

并重點介紹了可編程微轉(zhuǎn)印技術(shù)，包括其涉及的方法、過程和局限。展示了在香港科技大學（廣州）（HKUST-GZ）的研究小組的現(xiàn)有工作和取得的成果。我們的研究致力于推動微轉(zhuǎn)印技術(shù)的進一步發(fā)展和成熟，探索創(chuàng)新的方法和技術(shù)，以提高微尺度異構(gòu)集成的效率和能力。

他在報告中指出，未來將針對MicroLED巨量轉(zhuǎn)移開發(fā)大矩陣、高通量、可編程的轉(zhuǎn)印頭。面向硅光集成應用開發(fā)兼容不同材料、形狀和表面形貌的芯片的轉(zhuǎn)移技術(shù)，滿足多種器件的制造需求。

審核編輯：劉清