上海新昇半導體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項目封頂
8月10日，上海新星半導體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項目截稿儀式在臨港新片區(qū)東方芯港舉行。
據(jù)悉，該工程于2022年7月取得土地，同年11月開工。規(guī)劃建設用地66757平方米，建設具有研發(fā)綜合辦公樓，測試驗證平臺，電力配套，動力站等功能的公共輔助設施。該項目將與上海集成電路材料研究院共同負責國家集成電路材料革新中心項目，建設硅材料工程技術研究開發(fā)實驗基地，于2024年啟動。
上海新昇半導體科技有限公司是上海硅產(chǎn)業(yè)有限公司的完全控股公司，是將300毫米（12英寸）半導體晶片商用化的企業(yè)。該公司生產(chǎn)的300毫米硅晶片被廣泛用于存儲器芯片、邏輯芯片、圖像傳感器、IGBT功率器件、通信芯片等集成電路產(chǎn)業(yè)。
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目錄
第1章?半導體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運動與復合
第3章?器件制造技術
第4章?PN結和金屬半導體結
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
發(fā)表于 07-12 16:18
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