6678板卡設(shè)計原理圖：基于TI DSP TMS320C6678、Xilinx K7 FPGA XC7K325T的高速數(shù)據(jù)處理核心板
| 二、技術(shù)指標 |
|
1.以xilinx 公司K7系列FPGA XC72K325T和TI公司的TMS320C6678為主芯片。 2.具有千兆以太網(wǎng)輸出功能（DSP/FPGA各一個）。 3.DSP支持256M X64bit，F(xiàn)PGA支持256MX32bit，使用芯片MT41J256M16RE-15E IT。 4.DSP 外接32MB字節(jié) Nor Flash，1GB字節(jié)Nand Flash。 5.DSP 輸出1路uart接口，可配置RS232 ，RS422接口 6.DSP以太網(wǎng)具有在線可編程下載功能 7.FPGA與DSP接口: Rapidio X4,SPI ,GPIO. 8.FPGA輸出2路uart接口，可配置RS232 ，RS422接口 9.FPGA外接HPC高速信號接口，全信號標準定義。 10.板卡大小：200mm×155mm。 三、芯片介紹 1．DSP芯片介紹 TMS320CC6678是TI推出的新一代DSP芯片，它的內(nèi)核、外設(shè)接口和內(nèi)部互聯(lián)的能力比C64x系列的DSP有了非常大的提高。首先，它具有八個處理器核C66x，并且C66x核同時具備320GMAC的定點和160GFLOP的浮點處理能力。然后，其外設(shè)集成了新一代的SRIO2.1、PCIe2.0和HyperLink等高速接口。另外，內(nèi)部互聯(lián)也采用新的TeraNet開關(guān)互聯(lián)技術(shù)，具有非常高的速率。 2. FPGA芯片介紹 Xilinx 公司Kintex7系列FPGA XC7K325T-1FFg900I 為主芯片，XC57K325T 具有Logic Cells 326080個， 大RAM模塊4000 Kb，DSP Slices840個，CMT時鐘管理10個 RocketIO GTX 16個，總IO bank 10個， 大使用IO數(shù)500個。 FPGA外掛1組DDR3，容量為256Mx32bit。 四、物理特性： 工作溫度:支持工業(yè)級-40℃~85℃ 工作濕度：10%-80% 五、供電要求: 雙直流電源供電。整板功耗 50W。 電壓：板卡工作電壓 12V 5A 。 紋波：≤10% 六、應(yīng)用領(lǐng)域 高速圖像采集、處理、軟件無線電、圖像數(shù)據(jù)采集、廣播電視等。 |
審核編輯 黃宇
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