Z100安卓核心板
ARM Cortex A7四核1.3GHz高性能,接口豐富??蓮V泛應(yīng)用于智能手持終端、智能車(chē)載、智能家居、醫(yī)療電子等。
基本信息 | |
| 處理器 | ARM Cortex A7四核1.3GHz |
| 操作系統(tǒng) | Android 8.1 |
| 頻段 | WCDMA 850/2100 GSM/GPRS/EDGE 850/900/1800/1900 |
| 屏幕 | U to 1280*720 |
結(jié)構(gòu)參數(shù) | |
| 模塊尺寸 | 長(zhǎng)寬高:50*38*3mm |
| 引腳數(shù)量 | 132pin |
| 板層 | 8層沉金工藝 |
存儲(chǔ) | |
| Memory | 8+1/16+2(GB) |
| 擴(kuò)展存儲(chǔ)器 | 支持 |
數(shù)據(jù)通訊 | |
| 網(wǎng)絡(luò) | WCDMA/EDGE/GPRS/GSM |
| Wi-Fi | IEEE 802.11 b/g/n |
GPS | GPS/ GLONASS 支持AGPS |
| 藍(lán)牙 | BT 4.0 支持BLE |
| 收音機(jī) | 支持 |
輸入/輸出接口 | |
| LCD | MIPI |
| Camera | 2路 8MP,2MP |
| Touch | 電容觸摸屏 |
| SD卡接口 | 支持 |
| USB接口 | OTG USB2.0 |
| UART接口 | 2路 |
| IIC接口 | 支持 |
| IIS | 支持 |
| SPI接口 | 支持 |
| 聽(tīng)筒 | 支持 |
| 耳機(jī) | 支持 |
| MIC | 支持 |
| SIM | 支持 |
電氣特性 | |
| 待機(jī)電流 | ≤4mA |
| 電池電壓 | DC3.7~4.2V |
| 充電電壓 | DC5.0V±5% |
| 儲(chǔ)藏溫度 | -40℃~80℃ |
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
智能模組
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
257瀏覽量
6138
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
MT8766與MT8768安卓核心板性能對(duì)比_聯(lián)發(fā)科MTK主板方案選擇
智物通訊基于聯(lián)發(fā)科MTK平臺(tái)推出了多款成熟的核心板解決方案。MT8766與MT8768是兩款面向入門(mén)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的代表性平臺(tái),智物通訊針對(duì)兩款芯片分別推出了定制化核心板產(chǎn)品。在入門(mén)級(jí)安
聯(lián)發(fā)科MTK安卓核心板_MT8781/MT6789/MT6769/MT8786主板方案定制開(kāi)發(fā)
在物聯(lián)網(wǎng)、智能終端、工業(yè)控制、車(chē)載電子等領(lǐng)域,MTK(聯(lián)發(fā)科)核心板憑借高集成度、高性?xún)r(jià)比、穩(wěn)定可靠的特性,成為嵌入式開(kāi)發(fā)的主流方案。核心板將處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)、電源管理、通信模塊等核心
MT8766/MTK8766安卓核心板_智能收銀機(jī)解決方案
MT8766(MTK8766)安卓核心板基于聯(lián)發(fā)科MT8766芯片打造,采用高度集成化設(shè)計(jì),將CPU、GPU、內(nèi)存、存儲(chǔ)、電源管理及各類(lèi)通信模塊整合于一體,大幅簡(jiǎn)化硬件開(kāi)發(fā)流程,降低研
MT6789安卓核心板_MTK6789(Helio G99)小尺寸低功耗智能模塊
在物聯(lián)網(wǎng)和智能終端快速發(fā)展的今天,一款能夠在高性能、低功耗和成本效益之間找到平衡的芯片方案顯得尤為重要。MTK6789安卓核心板基于MT6789(Helio G99)芯片平臺(tái),憑借其先
MT8781(MTK8781)安卓核心板參數(shù)/方案定制
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,基于聯(lián)發(fā)科MTK8781 SoC打造的MT8781安卓核心板成為高性能4G設(shè)備的理想選擇。憑借其臺(tái)積電6nm制程工藝,該核心板
Genio520(MTK8791)安卓核心板/主板方案
Genio 520安卓核心板是基于新一代高效能邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)—Genio 520。 這款Genio 520平臺(tái)采用6nm制程,搭載八核心CPU(包含兩個(gè)Arm Cortex-A78
Genio 720與Genio 520安卓核心板_AI的高效能核心板
隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,邊緣生成式AI應(yīng)用逐漸成為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的新熱點(diǎn)。 Genio 720 和 Genio 520 安卓核心板,憑借高效能與先進(jìn)架構(gòu),為邊緣智能提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。Genio
MT6769/MTK6769安卓核心板性能參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)科核心板方案
MT6769核心板是一款采用聯(lián)發(fā)科MT6769芯片的高性能安卓核心板,以其性能均衡、接口豐富的特點(diǎn),在智能設(shè)備領(lǐng)域展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用潛力。以下是對(duì)該核
定制安卓主板_迷你小型Android主板基于MTK安卓核心板方案
這款迷你安卓主板的核心是聯(lián)發(fā)科MT8768平臺(tái),采用八核架構(gòu)和12nm先進(jìn)制程工藝,主頻高達(dá)2.0GHz。標(biāo)配4GB內(nèi)存與64GB存儲(chǔ),加上安卓
MT8768處理器規(guī)格參數(shù)_MTK8768聯(lián)發(fā)科安卓核心板定制開(kāi)發(fā)
MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊,集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件?;诼?lián)發(fā)科
MT8766安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)科平臺(tái)安卓模塊方案
MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM),集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款
安卓主板_基于展銳UIS8581E平臺(tái)的安卓核心板解決方案
展銳8581E安卓核心板基于紫光展銳UIS8581E平臺(tái),采用先進(jìn)的8核Arm Cortex-A55中央處理器架構(gòu),運(yùn)用28nm制程工藝,確保高性能和低功耗。該核心板運(yùn)行Android
UNISOC 7885安卓核心板-展銳P7885核心板參數(shù)-展銳智能模組定制開(kāi)發(fā)
展銳P7885安卓核心板,基于先進(jìn)的UNISOC 7885處理平臺(tái),結(jié)合高效的制造工藝與豐富的功能,為智能設(shè)備提供了極具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。其核心架構(gòu)由1個(gè)A76
安卓核心板QCS8550_QCM8550核心板性能參數(shù)_高通AI高算力模組
QCS8550安卓核心板采用4納米制程工藝,其核心由八核Kryo CPU組成,具體配置包括:一個(gè)主頻高達(dá)3.2GHz的超大核,用于處理極端高強(qiáng)度任務(wù);四個(gè)性能核,主頻2.8GHz,兼顧
高通QCM6490核心板_5G安卓核心板_智能模組定制
QCM6490安卓核心板是基于高通驍龍QCM6490(QCS6490)平臺(tái)設(shè)計(jì)的智能模組,采用了先進(jìn)的6nm制程工藝。這款核心板配備了強(qiáng)大的8核處理器,具體配置為1個(gè)主頻高達(dá)2.7GH
MTK6580安卓核心板
評(píng)論