近日，壁仞科技正式加入GPT產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟（以下簡稱“聯(lián)盟”），將充分發(fā)揮自身在算力技術領域的豐富經(jīng)驗，與聯(lián)盟合作伙伴共同深耕大模型的垂直應用，實現(xiàn)從算力到應用場景的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，推動中國大模型產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

聯(lián)盟于2023年6月由360集團牽頭成立，之后吸引了AI研究機構、高校，以及算力、算法、數(shù)據(jù)、場景應用等上下游產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的重要企業(yè)加入。聯(lián)盟旨在聯(lián)合全產(chǎn)業(yè)鏈多方力量，以合作、共贏、安全、信任為宗旨，支持相關技術創(chuàng)新，推動 GPT 技術賦能百萬企業(yè)客戶，加速數(shù)字中國發(fā)展。

加入聯(lián)盟后，壁仞科技將依托其壁礪系列通用GPU產(chǎn)品以及BIRENSUPA軟件開發(fā)平臺在算力層面的產(chǎn)品競爭力，加速產(chǎn)品在大模型領域的商業(yè)落地，并與合作伙伴形成生態(tài)，共同推進大模型全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。

關于壁仞科技

壁仞科技創(chuàng)立于2019年，致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。從發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染等多個領域趕超現(xiàn)有解決方案，實現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計算芯片的突破。截至目前，壁仞科技已完成B輪融資，總融資額超50億元人民幣，創(chuàng)下半導體領域融資速度及融資規(guī)模紀錄，成為成長勢頭最為迅猛的“獨角獸”企業(yè)。首款國產(chǎn)高端通用GPU壁礪系列已量產(chǎn)落地，創(chuàng)全球算力紀錄，榮膺2022世界人工智能大會“鎮(zhèn)館之寶”、最高獎項“SAIL大獎”。

審核編輯：彭菁