7 月 7 日，2023 華為開發(fā)者大會(huì)（HDC 2023）上，華為云首次詳細(xì)披露了盤古大模型的進(jìn)展，不僅發(fā)布面向行業(yè)的盤古大模型 3.0，還詳細(xì)介紹了華為發(fā)展大模型的基礎(chǔ)技術(shù)能力。

盤古大模型 3.0 包括「5+N+X」三層架構(gòu)，三層分別指 L0 層的 5 個(gè)基礎(chǔ)大模型、L1 層的 N 個(gè)行業(yè)通用大模型、以及 L2 層可以讓用戶自主訓(xùn)練的更多細(xì)化場(chǎng)景模型。其采用完全的分層解耦設(shè)計(jì)，企業(yè)用戶可以基于自己的業(yè)務(wù)需要選擇適合的大模型開發(fā)、升級(jí)或精調(diào)，從而適配千行百業(yè)多變的需求。

不論是基礎(chǔ)的技術(shù)能力，AI + 云的產(chǎn)品服務(wù)體系，還是落到具體行業(yè)的應(yīng)用案例，華為云均展示出了高度成熟、成體系化的業(yè)務(wù)能力，這著實(shí)給行業(yè)帶來驚喜。在大家還在爭(zhēng)論誰是中國的 OpenAI 時(shí)，華為云已經(jīng)開辟出了一條相當(dāng)成熟的大模型發(fā)展道路。

華為在用自己的實(shí)踐證明，大模型很重要，但更重要的是用大模型解決行業(yè)和產(chǎn)品的痛點(diǎn)問題，做出能讓企業(yè)和用戶買單的產(chǎn)品和服務(wù)，為千行百業(yè)真正創(chuàng)造價(jià)值。

大模型被“放進(jìn)”手機(jī)的原因主要有幾個(gè)方面。首先，智能手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入了瓶頸期，銷量下滑，廠商們需要引入新的創(chuàng)新技術(shù)來重振市場(chǎng)。大模型技術(shù)和AIGC的爆發(fā)被看作是帶來創(chuàng)新的“及時(shí)雨”。

其次，手機(jī)廠商們需要更新技術(shù)故事，吸引資本市場(chǎng)。大模型技術(shù)在蘋果等公司的布局已經(jīng)取得初步成果，成為扭轉(zhuǎn)財(cái)報(bào)下滑的關(guān)鍵。對(duì)手機(jī)廠商來說，大模型是一項(xiàng)重要的AI技術(shù)。

此外，實(shí)現(xiàn)“萬物互聯(lián)”的場(chǎng)景也需要大模型技術(shù)的支持。手機(jī)廠商除了沖擊高端市場(chǎng)外，也致力于打造AIoT平臺(tái)生態(tài)，連接各種互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，創(chuàng)造更大的賽道。大模型在設(shè)備端的應(yīng)用能夠彌補(bǔ)云端算法的時(shí)延和個(gè)性化應(yīng)用不足的問題。

同時(shí)，將大模型放入手機(jī)端也更有利于數(shù)據(jù)隱私的保護(hù)。大模型的部署可以減少數(shù)據(jù)在云端的傳輸和處理，更好地保護(hù)用戶隱私。

為了將大模型放入手機(jī)端，需要解決技術(shù)挑戰(zhàn)。一方面是對(duì)大模型進(jìn)行壓縮，減小模型的體積，另一方面是在算力和功耗上實(shí)現(xiàn)支持。芯片廠商如高通也在研發(fā)支持端側(cè)部署大模型的專用芯片。

目前，幾乎所有科技巨頭都在關(guān)注推動(dòng)大模型在端側(cè)部署的問題。高通、谷歌、華為、騰訊、百度等公司都發(fā)布了自有的移動(dòng)端模型和部署工具，推動(dòng)大模型輕量化部署的發(fā)展。

總的來說，大模型被放進(jìn)手機(jī)主要是為了重振市場(chǎng)、滿足萬物互聯(lián)的需求、保護(hù)數(shù)據(jù)隱私，并需要解決壓縮、算力和功耗等技術(shù)挑戰(zhàn)。這是手機(jī)廠商們?yōu)榱烁纳朴脩趔w驗(yàn)而進(jìn)行的一項(xiàng)必然趨勢(shì)。

編輯：黃飛