這意味著Arm的估值大約在500億至540億美元之間。

軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)巨頭Arm 9月赴美掛牌，據(jù)內(nèi)情人士透露，蘋果、英偉達(dá)、英特爾、三星等Arm主要客戶，同意加入Arm IPO（首次公開募股）的戰(zhàn)略投資者行列。

軟銀已與Arm的客戶及合作伙伴討論數(shù)月，甫于近日敲定計(jì)劃，但隨著Arm IPO時(shí)間逼近，部分細(xì)節(jié)可能生變。Arm準(zhǔn)備在4日（周一）美國勞動(dòng)節(jié)假期過后舉行投資者路演（investor roadshow）。據(jù)報(bào)道，Arm考慮9月13日公布IPO定價(jià)，然后14日開始掛牌交易。

知情人士透露，軟銀將蘋果、英偉達(dá)、英特爾等Arm主要客戶，列為IPO的戰(zhàn)略投資者。其他還包括三星、AMD、 Alphabet旗下的谷歌、益華電腦（Cadence Design Systems）、新思科技（Synopsys）等。消息人士并稱，電商巨頭亞馬遜也曾參與投資ArmIPO談判，但最后決定不加入。知情人士稱，投資者將投入 2500 萬至 1 億美元的資金。

科技行業(yè)一些知名人士的支持將有助于推動(dòng)此次發(fā)行，預(yù)計(jì)將籌集 50 億至 70 億美元的資金。軟銀于 2016 年收購了 Arm，此前其芯片業(yè)務(wù)的估值目標(biāo)為 600 億至 700 億美元，但這一數(shù)字可能會(huì)在 500 億至 600 億美元之間。

據(jù)路透社報(bào)道，此次發(fā)行可能處于該范圍的下限。路透社稱，軟銀將在 IPO 中尋求每股 47 至 51 美元的資金，對(duì) Arm 的估值在 500 億至 540 億美元之間。

軟銀正在利用投資者對(duì)芯片行業(yè)的興趣，該行業(yè)受益于人工智能設(shè)備的支出。費(fèi)城證券交易所半導(dǎo)體指數(shù)今年上漲，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過標(biāo)準(zhǔn)普爾 500 指數(shù)和其他主要指數(shù)。

路透先前報(bào)道，Arm與軟銀預(yù)留10％持股，準(zhǔn)備在IPO時(shí)售予客戶。消息人士說，蘋果、英偉達(dá)等戰(zhàn)略投資者，已同意對(duì)這起今年來全球最大IPO案，各挹注2,500萬到1億美元。Arm IPO的籌資目標(biāo)為50億到70億美元。

Arm起初將籌資目標(biāo)設(shè)在80億到100億美元，但已握有75％Arm股份的母公司軟銀，決定百分之百控制Arm，向愿景基金買下剩余25％股權(quán)后，Arm便下調(diào)IPO籌資目標(biāo)。

分析指出，Arm IPO之所以引起多家科技巨頭的投資興趣，主要是這些公司亟欲擴(kuò)大與Arm的商業(yè)關(guān)系，不讓競爭對(duì)手占上風(fēng)取得優(yōu)勢(shì)。盡管投資ArmIPO，無助于取得Arm董事會(huì)席次，也無法主導(dǎo)經(jīng)營策略，卻能與各家入股公司強(qiáng)化關(guān)系，增加競爭對(duì)手日后收購Arm的難度。Arm 已經(jīng)為此次 IPO 組建了一份長長的承銷商名單，這既反映出該公司的全球影響力，也反映出銀行渴望在緩慢的上市市場中參與大額交易。巴克萊銀行、高盛集團(tuán)、摩根大通和瑞穗金融集團(tuán)是此次發(fā)行的領(lǐng)投者。

締造2023年最大IPO

英國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Arm 已遞交文件，開啟一樁料將成為今年以來規(guī)模最大IPO的交易。該公司在相關(guān)文件中表示，上一財(cái)季利潤下降超過50%。目前有數(shù)十億計(jì)的電子設(shè)備采用Arm的電路設(shè)計(jì)。

Arm上調(diào)了對(duì)其整體業(yè)務(wù)的高預(yù)期，但面臨著近期的市場挑戰(zhàn)。智能手機(jī)是Arm電路設(shè)計(jì)的一個(gè)核心市場，而來自國際數(shù)據(jù)公司(International Data Corporation, 簡稱IDC)的資訊顯示，最近幾個(gè)季度智能手機(jī)銷售已放緩，其中第二季度下降7.8%。Arm在截至6月的財(cái)季實(shí)現(xiàn)收入6.75億美元，這低于上年同期的6.92億美元。該公司披露，當(dāng)季凈利潤減少逾一半，至1.05億美元。

Arm是全球最重要的半導(dǎo)體企業(yè)之一，客戶包括蘋果公司、高通公司和AMD等，這些公司的部分芯片依賴Arm的設(shè)計(jì)。在芯片行業(yè)，Arm一直扮演中立角色——向各方提供自己的設(shè)計(jì)，不偏向于任何一家公司。

Arm的目標(biāo)市場是包含處理器，用于智能手機(jī)、個(gè)人電腦、電視機(jī)、服務(wù)器、汽車和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的芯片。該公司在提交給美國證券交易委員會(huì)(Securities and Exchange Commission, 簡稱SEC)的一份文件中稱，這個(gè)市場應(yīng)會(huì)以每年近7%的速度增長，到2025年底規(guī)模達(dá)到約2,470億美元。

Arm的收入目前僅占芯片行業(yè)總收入的一小部分，但Arm表示，預(yù)計(jì)芯片設(shè)計(jì)的成本和復(fù)雜性將會(huì)增加，“這將使我們獲得相較于每塊芯片的總價(jià)值而言更大比例的專利使用費(fèi)”。

出于對(duì)通脹、股價(jià)和經(jīng)濟(jì)增長的擔(dān)憂，IPO市場已經(jīng)歷了多個(gè)月的沉寂，而此番Arm的上市將考驗(yàn)對(duì)IPO市場剛剛復(fù)蘇的興趣。

軟銀在公告中證實(shí)，其在8月份以161億美元從旗下Vision Fund手中購買了該基金所持Arm的25%股份。理論上講，這筆股份收購交易意味著對(duì)Arm的總估值約為640億美元。但軟銀在公告中謹(jǐn)慎告知投資者，該收購價(jià)格“可能并不表明，也無意反映”對(duì)IPO后的Arm價(jià)值的預(yù)期。

個(gè)人電腦(PC)和智能手機(jī)的需求曾在新冠疫情期間急劇上升，但最近幾個(gè)季度已經(jīng)回落，這給芯片行業(yè)帶來了壓力。不過，高管和分析師們預(yù)計(jì)，數(shù)據(jù)和算力相關(guān)需求的長期激增將在未來十年推動(dòng)芯片銷售升到新高。

過去二十年來，Arm的電路設(shè)計(jì)和基本芯片架構(gòu)在智能手機(jī)中已是無處不在。該公司將這些設(shè)計(jì)和架構(gòu)出售給芯片制造商，由其整合到成品芯片中。

近年來，該公司已將業(yè)務(wù)范圍擴(kuò)展到其他功能更強(qiáng)大的芯片，最近的人工智能熱潮更是令其如虎添翼，有望帶來新的銷售商機(jī)。該公司在提交給SEC的公告中說，上一財(cái)年，基于Arm架構(gòu)的芯片出貨量超過300億顆，比七年前增長了70%。

芯片制造商英偉達(dá)今年早些時(shí)候躋身估值超過1兆美元的少數(shù)幾家公司之列，得益于該公司芯片被用于創(chuàng)建強(qiáng)大的生成式人工智能工具的優(yōu)勢(shì)，如OpenAI的ChatGPT。英偉達(dá)目前在其即將推出的一些功能最強(qiáng)大的人工智能芯片中使用Arm的電路。三年前，英偉達(dá)曾試圖以400億美元的價(jià)格收購Arm。

Arm在提交給SEC的文件中稱，基于其技術(shù)的芯片已經(jīng)在數(shù)以十億計(jì)臺(tái)設(shè)備上進(jìn)行AI工作，包括智能手機(jī)、相機(jī)和汽車。未來，該公司將更加專注于如何以更快速度、更低功耗來進(jìn)行這項(xiàng)工作。

由于規(guī)模龐大，Arm的IPO將受到投資者密切關(guān)注，該交易將進(jìn)一步印證近期IPO市場的復(fù)蘇是否可持續(xù)。

Arm還表示，該公司前五大客戶在上一財(cái)年貢獻(xiàn)了約57%的收入，這使得Arm“特別容易受到”任何行業(yè)放緩、貿(mào)易保護(hù)和其他政府政策調(diào)整或可能傷及該公司設(shè)計(jì)需求的不利動(dòng)態(tài)的影響。

此次IPO將是Arm第二次上市。該公司曾于1998年在紐約和倫敦兩地上市，當(dāng)時(shí)Arm設(shè)計(jì)的電路在蓬勃發(fā)展的手機(jī)芯片市場占得一席之地。Arm直到2016年被軟銀收購之前一直是上市公司。