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慧能泰重磅推出一款A(yù)+C雙口快充芯片HUSB365

慧能泰半導(dǎo)體 ? 來源:慧能泰半導(dǎo)體 ? 2023-09-08 18:20 ? 次閱讀
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近幾年,多口快充引燃新風(fēng)口。相比單口充電器,多口充電器擁有更豐富的接口配置,支持多設(shè)備同時(shí)充電。不管是日常居家辦公還是外帶使用,都能減少空間占用、給用戶帶來更便捷的快充體驗(yàn)。

面對更多的應(yīng)用場景,市場對于PD協(xié)議芯片的要求也越來越高。針對多口USB PD的應(yīng)用,慧能泰重磅推出了一款A+C雙口快充芯片HUSB365。

· 產(chǎn)品簡介 ·

HUSB365是一款高性能、高集成度的USB Type-C和USB Type-A雙端口控制器,當(dāng)A口C口中任何一個(gè)口單獨(dú)工作時(shí),它支持快速充電;在A口C口同時(shí)工作時(shí)電壓恢復(fù)到5V。

HUSB365適用于15W~65W的1A1C、2A2C、1A2C、2A1C等多口快充電源設(shè)計(jì),比如電源適配器、充電寶以及車載充電器等。它集成了Chip-Link技術(shù),可以在4口應(yīng)用中使用該級聯(lián)技術(shù)。

作為一款支持 5 個(gè)FPDO 檔位和兩個(gè)電流電壓可編程的APDO檔位的 USB PD3.1 控制器。HUSB365還支持BC1.2 DCP、Apple 2.4A、QC2.0/3.0/QC3+、AFC、FCP和SCP、PE1.1+等市面主流快充協(xié)議。此外,HUSB365也集成了所有必要的保護(hù)功能,如過壓保護(hù)(OVP)、欠壓保護(hù)(UVP)、欠壓鎖定(UVLO)、過流保護(hù)(OCP)、快速過流保護(hù)(FOCP)、CC或DPDM過壓保護(hù)(端口OVP)和熱關(guān)斷(TSD)。

· 應(yīng)用優(yōu)勢·

亮點(diǎn)1:多種封裝可選,滿足不同需求

HUSB365擁有三種封裝可供選擇: QFN-24L (4 mm x 4 mm) ,QFN-20L (3 mm x 3 mm) 和 TSSOP-20L(6.4mmX6.5mm),可以滿足您的不同設(shè)計(jì)需求。

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亮點(diǎn)2:全共享架構(gòu)實(shí)現(xiàn)靈活的多口快充設(shè)計(jì)

|基于HUSB365的1A1C快充電源設(shè)計(jì)

基于HUSB365的1A1C快充電源設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了單顆芯片控制雙口快充的需求,可大大降低BOM成本。另外,HUSB365可以在低輕載判斷閾值,能完美解決小電流設(shè)備的充飽問題;HUSB365還能自動(dòng)識(shí)別出線纜還是設(shè)備,提升快充體驗(yàn)。

|基于HUSB365的2A2C快充電源設(shè)計(jì)

HUSB365支持采用全共享架構(gòu)實(shí)現(xiàn)1A1C或者2A2C以及更多A+C口的多口快充設(shè)計(jì),并在其各個(gè)接口單獨(dú)工作時(shí)支持15W~65W快充,同時(shí)工作時(shí)支持5V充電。具有小體積、高性價(jià)比等優(yōu)勢。

· 產(chǎn)品特性 ·

兼容USB Type-C 2.1 和USB PD3.1標(biāo)準(zhǔn)

–支持 5 V, 9 V, 12 V, 15 V 和 20 V 五個(gè)FPDO檔位

–支持兩個(gè)可編程APDO檔位

支持BC1.2 DCP 和 HVDCP 協(xié)議

–BC1.2 DCP 模式

–Apple 5V 2.4A 模式

–QC2.0/3.0/QC3.0+ classA 或 classB

– AFC, FCP 和 LVSCP/HVSCP

–PE 1.1+

可通過級聯(lián)擴(kuò)展至4口應(yīng)用

輕載檢測電流閾值低至5mA

支持外置N-MOSFET

支持恒定電壓環(huán)路(CV) 和恒定電流環(huán)路(CC) 控制

多種線損補(bǔ)償可選

內(nèi)置 OVP,UVP,UVLO,OCP,F(xiàn)OCP,CC/DPDM OVP,TSD 和 NTC保護(hù)

共有 QFN-24L (4 mm x 4 mm) ,QFN-20L (3 mm x 3 mm)與TSSOP-20L(6.4mmX6.5mm)三種封裝

USB IO 引腳通過 ±2kV 人體放電模式靜電(HBM ESD)測試





審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:工程師的福音,HUSB365 TSSOP封裝正式上市

文章出處:【微信號:慧能泰半導(dǎo)體,微信公眾號:慧能泰半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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    發(fā)表于 08-13 13:22

    慧能30-65W零外圍A+C芯片HUSB382D

    本帖最后由 jf_48112271 于 2025-8-13 10:35 編輯 慧能最新的A+C芯片
    發(fā)表于 08-07 10:43

    慧能推出零外圍A+C芯片HUSB382D

    這不,今天又從實(shí)驗(yàn)室“順”了一款最新的A+C芯片HUSB382D,聽說它能做到極簡的零外圍設(shè)計(jì),更能支持20V PDO。
    的頭像 發(fā)表于 08-06 18:15 ?1931次閱讀
    <b class='flag-5'>慧能</b><b class='flag-5'>泰</b><b class='flag-5'>推出</b>零外圍<b class='flag-5'>A+C</b>快<b class='flag-5'>充</b><b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>HUSB</b>382D
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