最近，深南電路最新調研紀要中，公司的fc - bga包裝板中間產(chǎn)品的認證，目前客戶端方面的順利完成了，有些高級產(chǎn)品樣品進入了，產(chǎn)品技術研發(fā)順利進入了中后期階段，目前初步構建了產(chǎn)品樣品生產(chǎn)能力?！?/p>

深南電路知識公司基板多種業(yè)務產(chǎn)品種類廣泛覆蓋包裝包括基板、存儲、類模塊類密封裝基板、應用處理器芯片密封裝基板等主要移動智能終端，應用/存儲于服務器等領域覆蓋半導體垂直整合；在半導體設計及半導體測量等主要客戶群中，還與許多世界龍頭企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的合作關系，在部分細分市場上具有領先競爭優(yōu)勢。目前，公司已是國內最大的成套基板供應商，也是國內領先的處理器芯片成套基板供應商。

2023年上半年，受世界半導體景氣持續(xù)低迷和下游企業(yè)庫存減少等因素的影響，深南電路的各種封裝基板訂單比去年同期有所減少。公司是本公司的廣泛的bt類套餐的電路板產(chǎn)品覆蓋能力為基礎，積極引進新的項目，并開發(fā)新顧客，尤其是無線射頻模塊存儲類、類、fc - csp類產(chǎn)品在市場上有深度的取得成果，今年第二季，封裝基板領域部分出現(xiàn)的需求領域進行維修，抓住了機會。同時，公司在fc-bga包裝基板的技術開發(fā)和客戶認證方面都取得了階段性進展。

項目的進展，深南電路與廣州封裝基板項目第二階段建設，其中項目一期廠房建筑及配套設施建設和機電安裝工程基本完工了，陸續(xù)進入工廠，生產(chǎn)設備的安裝和調試，連接到2023年第4季度，預計投入生產(chǎn)。

南通三期工廠于2021年第四季度投產(chǎn)，2022年底已實現(xiàn)月利潤。目前生產(chǎn)能力上升順利，生產(chǎn)能力利用率達到50%以上。