9月11日晚，芯片巨頭高通宣布已與蘋果公司達(dá)成協(xié)議，為2024年、2025年和2026年推出的智能手機(jī)提供驍龍5G調(diào)制解調(diào)器（基帶）及射頻系統(tǒng)。

換句話說，接下來三年內(nèi)，蘋果iPhone、iPad和Apple Watch將繼續(xù)使用高通5G基帶芯片。高通稱，該協(xié)議強(qiáng)化其在5G技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)域的持續(xù)領(lǐng)導(dǎo)力。盡管新協(xié)議財務(wù)條款尚未披露，但高通稱與2019年簽署的先前協(xié)議類似。

基帶芯片是移動通訊設(shè)備中用于無線電傳輸和接收數(shù)據(jù)的數(shù)字芯片，是移動通信設(shè)備連接到互聯(lián)網(wǎng)和撥打電話的關(guān)鍵組件。多年來，蘋果一致致力于開發(fā)自己的基帶芯片用于智能手機(jī)、平板電腦和其他設(shè)備的處理器，以期擺脫對高通芯片的依賴。

蘋果于 2018 年啟動了自研基帶芯片項目，并于 2019 年通過收購英特爾公司的智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)來擴(kuò)大該項目。到 2020 年，蘋果將自研基帶芯片視為 “ 關(guān)鍵戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型 ”，其芯片主管 Johny Srouji 在當(dāng)時表示這項工作正在全速推進(jìn)。

此前有分析師預(yù)計，蘋果的自研基帶芯片將在 2023 年的發(fā)布的 iPhone 15 上首次使用，但高通在去年否認(rèn)了這一說法。不過此后，高通的 CEO 在接受采訪時表示，蘋果仍可能在 2024 年底或 2025 年初發(fā)布自研 5G 基帶芯片。

高通和蘋果的原先的協(xié)議簽訂于 2019 年，將在今年結(jié)束。蘋果是高通最大的客戶，憑借其在蘋果供應(yīng)鏈中不可替代的地位，占據(jù)了豐厚的利潤，為高通貢獻(xiàn)了近四分之一的營收。

如今，蘋果與高通就基帶芯片續(xù)簽協(xié)議，表明蘋果在自主研發(fā)基帶芯片上或受阻，但蘋果顯然不打算放棄自研基帶芯片，并計劃逐步過渡到其自研 5G 調(diào)制解調(diào)器。