基礎半導體器件領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導體）近日宣布推出首批 80 V 和 100 V 熱插拔專用 MOSFET(ASFET)，該系列產(chǎn)品采用緊湊型 8x8 mm LFPAK88 封裝，且具有增強安全工作區(qū)（SOA）的特性。這些新型 ASFET 針對要求嚴格的熱插拔和軟啟動應用進行了全面優(yōu)化，可在 175℃ 下工作，適用于先進的電信和計算設備。

憑借數(shù)十年開發(fā)先進晶圓和封裝解決方案所積累的專業(yè)知識，Nexperia（安世半導體）推出的這款 PSMN2R3-100SSE（100 V，2.3 m N溝道ASFET）作為其產(chǎn)品組合中的首選，在緊湊的 8x8 mm 封裝尺寸中兼顧低 RDS(on)和強大線性模式（安全工作區(qū)）性能，可滿足嚴苛的熱插拔應用要求。此外，Nexperia（安世半導體）還發(fā)布了一款 80 V ASFET 產(chǎn)品 PSMN1R9-100SSE（80 V，1.9 mΩ），旨在響應計算服務器和其他工業(yè)應用中使用 48 V 電源軌的增長趨勢，在這些應用中，環(huán)境條件允許 MOSFET 采用（找元器件現(xiàn)貨上唯樣商城）較低的 VDS擊穿電壓額定值。

在熱插拔和軟啟動應用中，具有增強型 SOA 的 ASFET 越來越受市場歡迎。當容性負載引入帶電背板時，這些產(chǎn)品強大的線性模式性能對于高效可靠地管理浪涌電流必不可少。當 ASFET 完全導通時，低 RDS(on)對于最大限度地降低 I2R 損耗也同樣重要。除了 RDS(on)更低且封裝尺寸更緊湊之外，Nexperia（安世半導體）的第三代增強 SOA 技術與前幾代 D2PAK 封裝相比還實現(xiàn)了 10% SOA 性能改進（在 50 V、1 ms 條件下，電流分別為 33 A 和 30 A）。

Nexperia（安世半導體）的另一項創(chuàng)新在于，用于熱插拔的新型 ASFET 完整標示了 25℃ 和 125℃ 下的 SOA 特性。數(shù)據(jù)手冊中提供了經(jīng)過全面測試的高溫下 SOA 曲線，設計工程師無需進行熱降額計算，并顯著擴展了實用的高溫下 SOA 性能。

到目前為止，適合熱插拔和計算應用的 ASFET 通常采用較大尺寸的 D2PAK 封裝（16x10 mm）。LFPAK88 封裝是 D2PAK 封裝的理想替代選項，空間節(jié)省效率高達 60%。PSMN2R3-100SSE的 RDS(on)僅為 2.3 mΩ，相較于現(xiàn)有器件至少降低了 40%。

LFPAK88 不僅將功率密度提高了 58 倍，還提供兩倍的 ID(max)額定電流以及超低熱阻和電阻。該產(chǎn)品結(jié)合了 Nexperia（安世半導體）先進的晶圓和銅夾片封裝技術的功能優(yōu)勢，包括占用空間更小、RDS(on)更低以及 SOA 性能更優(yōu)。Nexperia（安世半導體）還提供采用 5x6 mm LFPAK56E 封裝的 25 V、30 V、80 V 和 100 V ASFET 系列產(chǎn)品，并針對需要更小 PCB 管腳尺寸的低功耗應用進行了優(yōu)化。

審核編輯：湯梓紅