前言

嵌入式項(xiàng)目中,比較常見的存儲(chǔ)擴(kuò)展方案是使用TF/SD卡或者EMMC或者RAW NAND,各種方案都有其優(yōu)缺點(diǎn),而SD NAND相對(duì)于上述方案具備很多優(yōu)勢(shì),是目前嵌入式項(xiàng)目中存儲(chǔ)擴(kuò)展方案的一個(gè)非常不錯(cuò)的選擇,正好一個(gè)項(xiàng)目在選擇NAND存儲(chǔ)方案, 恰巧論壇中聯(lián)系到雷龍公司申請(qǐng)到了兩片SD NAND,所以就進(jìn)行一下測(cè)試評(píng)估。

SD NAND是什么? 為什么選擇SD NAND? 其與TF/SD卡,EMMC,RAW NAND比有什么優(yōu)勢(shì), 我們可以從深圳市雷龍發(fā)展有限公司的官網(wǎng)找到答案http://www.longsto.com/news/。

該公司SD NAND 二代產(chǎn)品介紹可以參考如下地址http://longsto.com/product/list-39.html,有1Gb,4Gb,32Gb,64Gb的容量可選,我這里申請(qǐng)到的是兩片32Gb的芯片和測(cè)試板.

焊接后如下：

測(cè)試過程

申請(qǐng)樣品時(shí)官方提供了野火版的STM32測(cè)試程序,但是手里只有精英STM32F103開發(fā)板 V2開發(fā)板, 稍微改以下即可使用。

使用工程SDIO模式SD測(cè)試?yán)蘚\SDIO-HAL庫(kù)代碼\\36-SDIO—SD卡讀寫測(cè)試\\Project\\Fire_F103VE.uvprojx

修改下芯片型號(hào)

修改下編譯器,我這里使用的是新版本的MDK所以是AC6

選擇下對(duì)應(yīng)的仿真器

User\\key\\bsp_key.h中修改下按鍵,按照開發(fā)板原理圖改為PE3

#define KEY1_PIN GPIO_PIN_3

#define KEY1_GPIO_PORT GPIOE

#define KEY1_GPIO_CLK_ENABLE() __HAL_RCC_GPIOE_CLK_ENABLE()

由于AC6只能使用UTF-8編碼,而原來(lái)的文件使用GB2312編碼,所以需要修改下main.c的編碼,用VSCODE打開main.c

右下角點(diǎn)擊 顯示編碼的地方->Reopen with Encodeing選擇GB2312,然后再次點(diǎn)擊編碼的地方->Save with Encodeing選擇UTF8,這樣就改為UTF-8格式了。

編譯下載按Key1按鍵, 串口打印測(cè)試結(jié)果如下

實(shí)際上CS SD NAND是完全兼容SD/TF卡的,所以直接使用精英STM32F103開發(fā)板 V2開發(fā)板的SD卡測(cè)試程序也是可以的

使用工程

【正點(diǎn)原子】精英STM32F103開發(fā)板 V2-資料盤(A盤)\\4，程序源碼\\2，標(biāo)準(zhǔn)例程-HAL庫(kù)版本.zip\\2，標(biāo)準(zhǔn)例程-HAL庫(kù)版本\\實(shí)驗(yàn)34 SD卡實(shí)驗(yàn)

編譯下載運(yùn)行,可以看到串口打印如下

以上測(cè)試可以看出,用SD卡的程序完全可以不做任何修改應(yīng)用于CS SD NAND, 軟件可以無(wú)縫切換。

總結(jié)：

CS創(chuàng)世SD NAND相對(duì)于TF卡的優(yōu)勢(shì)

焊接在PCB穩(wěn)定,LGA-8封裝容易焊接

尺寸小

結(jié)構(gòu)更容易做到防水

內(nèi)置SLC 擦寫壽命長(zhǎng) 一致性好

SD NAND與eMMC比具備以下優(yōu)劣

尺寸小

方便焊接

容量可選多,適合實(shí)際應(yīng)用

PIN腳少

功耗低

擦寫壽命長(zhǎng)

性能穩(wěn)定

使用SLC/MLC

CS創(chuàng)世 SD NAND相對(duì)于Raw NAND具有以下優(yōu)勢(shì)

免驅(qū)動(dòng)使用

性能更穩(wěn)定。

尺寸更小。

SD NAND可選容量更多

SD NAND的讀寫速度更快

在使用上程序完全兼容TF/SD卡,原來(lái)的程序無(wú)需任何修改即可使用,無(wú)縫切換.

而SD NAND又相對(duì)于其他方案具備上述諸多優(yōu)勢(shì),所以是一個(gè)非常不錯(cuò)的選擇.

綜上,還在使用TF卡嗎,是時(shí)候考慮用SD NAND替換了。