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TRI推出高性能3D AXI

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2023-10-12 17:23 ? 次閱讀
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來源:Silicon Semiconductor

Test Research, Inc. (TRI) 推出了TR7600 SV系列。

3D AXI突破性的性能比其前一代、屢獲殊榮的TR7600系列提高了20%。

TR7600 SV具有7 μm分辨率,可保證高分辨率和高良率檢測。TRI的AXI配備了AI算法,優(yōu)于常用的基于灰度的算法。AI算法可以準確檢測空洞缺陷。

汽車電子到電信和高通量生產(chǎn)領域等行業(yè)都將受益于TR7600 SV系列的快速圖像重建和缺陷檢測功能。TRI的X射線檢測解決方案在檢測時將樣品固定在傳送帶上,防止進一步損壞。該系統(tǒng)提供可調(diào)節(jié)的成像參數(shù),用于定制檢查和在線微調(diào)功能。

TR7600 SV支持當前的智能工廠標準,包括IPC-CFX、IPC-DPMX和Hermes標準 (IPC-HERMES-9852)。

審核編輯 黃宇

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