SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平臺(tái)，采用LGA（506pin）封裝設(shè)計(jì)的一款極小尺寸的商規(guī)級(jí)核心板?，F(xiàn)在核心板 SOM-3588-LGA（商業(yè)級(jí)）及開(kāi)發(fā)板Armsom-W3（商業(yè)級(jí)）正式發(fā)售！不僅還有基于RK3588M和RK3588J的核心板，更有工規(guī)級(jí)和車(chē)規(guī)級(jí)可供選配！

SOM-3588-LGA優(yōu)點(diǎn)：

1. 尺寸?。?5mm*50mm*4.1mm，使終端產(chǎn)品體積更小巧、更大的設(shè)計(jì)空間；
2. 功能強(qiáng)：芯片引腳全引出506pin，RK3588芯片功能全引出；
3. 材質(zhì)佳：TG170板材材料溫度穩(wěn)定性高不易變形，進(jìn)一步提高產(chǎn)品可靠性；
4. 重量輕：僅13.4g，使產(chǎn)品更輕便，適用多種可移動(dòng)產(chǎn)品；
5. 設(shè)計(jì)優(yōu)：采用LGA設(shè)計(jì)，可縮短底板layout走線(xiàn)，信號(hào)傳輸更穩(wěn)定，適合輕薄短小的產(chǎn)品應(yīng)用；
6. 開(kāi)發(fā)易：采用核心板+底板的設(shè)計(jì)方式，可優(yōu)化完成設(shè)計(jì)所需的步驟，可快速的完成原型機(jī)的驗(yàn)證及產(chǎn)品迭代，縮短上市時(shí)間；

產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 低功耗高性能，8核8nm處理器，最大主頻2.4GHz；
2. 新一代3和NPU，算力高大6T，支持混合運(yùn)算；
3. 視頻同編同解，多種解碼器，可支持多達(dá)40路1080高清視頻同時(shí)解碼；
4. 8K超清顯示多屏異顯，1080P高清圖像7屏異顯；支持多路視頻輸出，分辨率高達(dá)8K@60hz，最高可實(shí)現(xiàn)8K或雙4K120Hz顯示；
5. 視頻輸出接口多，支持4屏異顯：DP,HDMI/eDP,MIPID/CPHY TX,BT.1120等影像輸出；
6. 視頻輸入接口多，支持多目拼接：MIPID/C PHY RX,MIPIDPHY RX,DVP,
   HDMIRX；
7. 音頻接口多樣性，支持ADC,DAC,陣列MIC等外設(shè)的連接；
   滿(mǎn)足各類(lèi)音頻場(chǎng)景的接口需求：I2S,PDM,DSM,SPDIF,VAD；
8. 支持豐富的通信擴(kuò)展：5G,WIFI,Bluetooth等；
9. 豐富的高速接口，賦予更多的可拓展性：USB3.0,USB2.0,PCIE,SATA等；
10. 豐富的IO接口，靈活的IO復(fù)用：FSPI,SPI,UART,CAN,SD/MMC,SARADC,
    PWM,12C,GMAC,GPIO等；
    

廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景

ARMSOM考慮到RK3588應(yīng)用方向較廣，不同場(chǎng)景下對(duì)核心板的可靠性和穩(wěn)定性要求不同，傳統(tǒng)封裝技術(shù)難以支撐芯片全功能應(yīng)用要求。因此，RMSOM在對(duì)RK3588核心板的設(shè)計(jì)經(jīng)過(guò)多次驗(yàn)證并仔細(xì)打磨，推出了LGA(Land Grid Array，LGA)封裝核心板SOM-3588-LGA，產(chǎn)品圖片如上圖所示。由與RK3588提供許多功能強(qiáng)大的嵌入式硬件引擎，為高端應(yīng)用提供了極致的性能，同時(shí)提供了豐富的功能接口，可滿(mǎn)足不同行業(yè)的產(chǎn)品定制需求。

瑞芯微在發(fā)布會(huì)上展示了RK3588芯片的八大應(yīng)用方向，包括智能座艙、智慧大屏、虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、邊緣計(jì)算、IPC、NVR、高端平板及ARM PC，還圍繞八大方向展出了多款搭載RK3588的應(yīng)用終端，全方位從算力、感知能力、顯示能力及連接能力展示RK3588的性能。

LGA封裝介紹：與常規(guī)連接器相比較，LGA可以做到體積更小，質(zhì)量更輕，安裝密度更大，同時(shí)及其使用與在一些濕熱和化工環(huán)境下，需要對(duì)核心板刷三防漆的場(chǎng)景。LGA封裝具有器件安裝高度低的特點(diǎn)，非常適合于需要緊湊安裝的應(yīng)用場(chǎng)合；由于沒(méi)有引線(xiàn)，可以避免引線(xiàn)寄生電感產(chǎn)生的噪聲，同時(shí)核心板緊貼底板表面焊接，提高了產(chǎn)品抗跌落和抗彎曲的能力；能夠以比較小的封裝容納更多的輸入／輸出引腳，核心板溫升相對(duì)較?。籐GA封裝可以直接上錫裝在PCB上，也可以通過(guò)LGA插座連接，在采用這樣的連接方式后，芯片與PCB的距離得以顯著縮短，使得LGA封裝的電氣性能更加優(yōu)異。